【技术实现步骤摘要】
本专利技术为一种特殊工艺的COB集成封装技术涉及LED光电技术制造及照明灯具 制造领域。
技术介绍
现有常用普遍的照明灯具制作方式是将LED芯片封装于独立器件内，再焊接 于铝质基板上，这样的制作方式存在多层结合面和较长的热传导距离，使得散热热阻过 高，当LED点亮产生热量时，温度会得不到及时传递散热，使得LED结温积蓄上升，致 使LED出光率降低，严重的会导致LED损坏。专利技术目的本专利技术目的是针对上述缺陷，提供一种新的技术方案进一步减少LED发光时 散热通道的结合面，缩短导热层的厚度从而减小结构热阻、增加热传递能力、减小LED 结温，提高LED的出光率，避免了因热阻过大而引发的对LED的任何损害。
技术实现思路
本专利技术是通过如下技术方案实现的(1)在铝质PCB⑴上以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反光腔 ⑵。(2)将单颗或多颗LED芯片(3)植入反光腔(2)内。(3)在反光腔⑵周围绘制功能PCB线路⑷。(4)将LED芯片(3)电极引线(5)，粘接至铝质PCB(l)的功能线路⑷上，导 通线路。(5)在单个或多个LED反光腔(2)的周围堆积垒高成环形围栅(6)。(6)在围栅内均勻涂敷成型硅胶(7)或含YAG荧光粉或任何可受LED激发导致 色泽变化的粉剂。(7)以此形成一体化的LED COB集成组件。专利技术的效果本专利技术的优点(1)使用此特殊工艺的COB集成封装技术制成的组件热阻低。(2)热通道减至最短。(3)导热迅速。(4)有益于提高LED的出光率。(5)提高LED的使用寿命。(6)散热铝面可粘附于多种材质上借助散热(7) 一体化工艺安装使...
【技术保护点】
本专利技术为一种特殊工艺的ＣＯＢ集成封装技术涉及ＬＥＤ光电技术制造及照明灯具制造领域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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