真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置制造方法及图纸

技术编号:5011592 阅读:318 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,包括一密闭容器,该密闭容器设置于泵的出口端与有害物处理装置之间的管道上,密闭容器内设置有多个喷嘴,喷嘴通过管线连接设置于密闭容器外的水箱,水箱连接压缩气体生成装置。本实用新型专利技术能够在反应气体进入有害物处理装置之前进行反应颗粒淀积物的收集,将清除淀积物的范围固定,从而控制清洗范围和周期,避免由于排气管道堵塞造成的停机,通过定期清洗密闭容器,控制管道的堵塞状况,减少受影响机台,降低工作量,提高设备的生产能力。本实用新型专利技术可延长后端有害物处理装置的寿命,减少处理费用,易于废物处理。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体制造设备,具体涉及一种真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置
技术介绍
半导体集成电路制造中的干法刻蚀/低压淀积工艺是在真空状态下实现的,目前 干法刻蚀/低压淀积工艺设备采用如附图说明图1所示的排气系统,该排气系统由泵、有害物处理装 置(即除害筒)、排气管道、排气支管、排气主管组成。根据不同的工艺情况,管道上可加装 加热带,阻止干法刻蚀/低压淀积生成物和次生成物堵塞加热带的排气管道段。但是由于 温度和压力的变化,真空化学反应腔体产生的反应颗粒和排气管路中产生的反应颗粒随气 流淀积在管路中,常常由于反应颗粒不可控的淀积在管路中,导致排气分管和总管堵塞,需 频繁疏通管道。尤其是AL刻蚀工艺,SiN淀积工艺的排气系统,由于反应生成物多,很容易 附着在排气管道上,经常会发生干法刻蚀/低压淀积生成物和次生成物堵塞排气管道导致 支管和总管管道堵塞,造成设备停机。而且需要清洗的排气管道长,不可控制,工作量大,影 响机台多,严重影响生产的正常进行。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种真空化学反应腔体设备的排气管道 吸附装置,它可以收集排气管道内的颗粒并吸附有害气体。 为解决上述技术问题,本技术真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置的 技术解决方案为 包括一密闭容器,该密闭容器设置于泵的出口端与有害物处理装置之间的管道 上,密闭容器内设置有多个喷嘴,喷嘴通过管线连接设置于密闭容器外的水箱,水箱连接压 縮气体生成装置。 所述密闭容器的入口端和出口端分别设置有压力表。 所述水箱上设置有温度控制装置。 所述密闭容器通过可拆卸管连接件安装于管道上。 所述水箱通向密闭容器的总管上设有总流量计。 所述水箱通向各喷嘴的支路上设有分支流量计。 所述压縮气体生成装置是惰性气体生成装置或者酸碱气体生成装置。 本技术可以达到的技术效果是 本技术能够在反应气体进入有害物处理装置之前进行反应颗粒淀积物的收 集,将清除淀积物的范围固定,从而控制清洗范围和周期,避免由于排气管道堵塞造成的停 机,提高设备的生产能力。 本技术可以通过定期清洗密闭容器,控制管道的堵塞状况,减少受影响机台, 降低工作量,提高设备的生产能力。 本技术用于集中收集反应淀积物,延长后端有害物处理装置的寿命,减少处 理费用,易于废物处理。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明 图1是现有技术排气系统的示意图2是本技术真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置的示意图, 图中附图标记说明B为水箱, D为总流量计, F为喷嘴, H为反应淀积物, J为可拆卸管连接件,A为压縮气体生成装置, C为温度控制装置, E为分支流量计, G为压力表, I为泵, K为有害物处理装置。具体实施方式如图2所示,本技术真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,包括一密 闭容器,该密闭容器设置于泵I的出口端与有害物处理装置K之间的管道上,密闭容器的入 口端和出口端分别设置有压力表G,根据两个压力表G之间的压差能够监控管道的压力,从 而判断密闭容器的堵塞状态。 密闭容器内设置有多个喷嘴F,喷嘴F按需求安装在气流路径的不同位置;喷嘴F 通过管线连接设置于密闭容器外的水箱B,水箱B连接压縮气体生成装置A。水箱B上设置 有温度控制装置C。通过温度控制装置C控制水箱B中的水温,从而通过水温饱和浓度调节 水气的含量。 密闭容器通过可拆卸管连接件J安装于管道上。 水箱B通向密闭容器的总管上设有总流量计D,水箱B通向各喷嘴F的支路上设有 分支流量计E,通过温度控制装置C调节水箱B的水温,通过总流量计D和分支流量计E调 节气体的流量,可控制输入密闭容器的含水量和压縮气体的含量。 密闭容器的大小、形状根据需求可变化。 气流在密闭容器的路径长度及气路管路多少根据需求可变化。 气路截面形状及密闭容器中管路各点界面面积的变化根据需求可改变。 使用时,压縮气体生成装置A将压縮气体输入加湿水箱B,压縮气体被加湿后通过喷嘴F向密闭容器内喷撒,排气管道内的气体在密闭容器内被加湿,使气体内的颗粒或有害气体沉降于密闭容器的底部,成为反应淀积物H。本技术可将绝大部分反应颗粒淀积收集在密闭容器中,减少由于排气管道堵塞而导致的设备停机现象,提高设备的生产能力。 本技术的压縮气体生成装置A可以是惰性气体生成装置,将惰性气体输入密闭容器,可用于防爆、防燃;压縮气体生成装置A也可以是酸碱气体生成装置,将酸碱气体输入密闭容器,可用于中和排气管道内气体的酸碱度。 本技术设置有加湿装置水箱B,将水输入密闭容器,可用于粉尘收集,并且能够吸附某些反应剩余气体,如CL2,从而将有害气体固体化,避免CL2与含H20气流发生反应 而导致生成物吸附在装置中,有利于有害物的收集和处理,也可减小后段有害物处理装置K 的处理成本,使除害桶的寿命增加。权利要求一种真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,其特征在于包括一密闭容器,该密闭容器设置于泵的出口端与有害物处理装置之间的管道上,密闭容器内设置有多个喷嘴,喷嘴通过管线连接设置于密闭容器外的水箱,水箱连接压缩气体生成装置。2. 根据权利要求1所述的真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,其特征在于 所述密闭容器的入口端和出口端分别设置有压力表。3. 根据权利要求1所述的真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,其特征在于 所述水箱上设置有温度控制装置。4. 根据权利要求1所述的真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,其特征在于 所述密闭容器通过可拆卸管连接件安装于管道上。5. 根据权利要求1所述的真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,其特征在于 所述水箱通向密闭容器的总管上设有总流量计。6. 根据权利要求1所述的真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,其特征在于 所述水箱通向各喷嘴的支路上设有分支流量计。7. 根据权利要求1所述的真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,其特征在于 所述压縮气体生成装置是惰性气体生成装置或者酸碱气体生成装置。专利摘要本技术公开了一种真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,包括一密闭容器,该密闭容器设置于泵的出口端与有害物处理装置之间的管道上,密闭容器内设置有多个喷嘴,喷嘴通过管线连接设置于密闭容器外的水箱,水箱连接压缩气体生成装置。本技术能够在反应气体进入有害物处理装置之前进行反应颗粒淀积物的收集,将清除淀积物的范围固定,从而控制清洗范围和周期,避免由于排气管道堵塞造成的停机,通过定期清洗密闭容器,控制管道的堵塞状况,减少受影响机台,降低工作量,提高设备的生产能力。本技术可延长后端有害物处理装置的寿命,减少处理费用,易于废物处理。文档编号B01D53/78GK201454394SQ200920074398公开日2010年5月12日 申请日期2009年8月12日 优先权日2009年8月12日专利技术者孙希 申请人:上海华虹Nec电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空化学反应腔体设备的排气管道吸附装置,其特征在于:包括一密闭容器,该密闭容器设置于泵的出口端与有害物处理装置之间的管道上,密闭容器内设置有多个喷嘴,喷嘴通过管线连接设置于密闭容器外的水箱,水箱连接压缩气体生成装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙希
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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