电子连接器制造技术

一种电子连接器，包括：塑胶本体，贯穿有多排的多个端子嵌孔；多个端子，其前段分别嵌置于塑胶本体一对应端子嵌孔中，而各端子的后段突出于塑胶本体外，且于各端子的后段，分别设有挡部；后塞，贴靠于塑胶本体的后端端面，后塞突设有焊接载台，于焊接载台的两相对面上，分别并列凹设有多个凹部，后塞贯穿有多个通孔，各通孔分别连通一焊接载台上的凹部，使各端子的后段，分别沿一通孔穿入该后塞，并跨置于一凹部上，以与一导线进行焊接；屏蔽壳体，框围于塑胶本体及后塞的外围；绝缘层，包裹于该屏蔽壳体外。本实用新型专利技术施焊更为简易、快速，降低不良品的产生，降低制造的物料成本，提高讯号传输品质。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路连接器，尤其涉及一种电子连接器。
技术介绍
目前应用于电子讯号传输的电子连接器， 一般是于塑胶本体中，嵌 置有多个端子，并令各端子的后段突出于该塑胶本体的后端，以分别焊 接一导线，并于完成各导线焊接后，以一屏蔽壳体框围于该塑胶本体的 外围，再以射出方式于该屏蔽壳体外包裹一层绝缘层。 然上述的电子连接器存在以下的缺点1. 于应用时，各端子常受一向后的推力，因此常使各端子在长期使 用后，会发生向后退移，造成松动、接触不良的现象。2. 相邻两端子与导线焊接处，并无阻隔，因此在焊接时，常使相邻 两端子形成短路。3. 各端子是悬空地与该导线焊接，使焊接作业不易完成。4. 各端子与导线的焊接处，是位于不同平面，必须进行三次以上的 焊接步骤，甚至必须以人工焊接方式进行，使制造极为费时、不便，而 增加制造成本。5. 用以框围塑胶本体的屏蔽壳体，是以单一金属板材制成，由于该 金属板材必须选用具有极佳杂讯屏蔽效率的金属，使得原料的成本极为 昂贵，制造成本增加。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上 述缺陷，而提供一种电子连接器，本技术只需经过两道焊接工序， 便可以完成各端子与导线的焊接，除使施焊更为简易、快速外，也可以 降低不良品的产生，降低制造的物料成本，提高讯号传输品质。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种电子连接器，其特征在于，包括塑胶本体，贯穿有多排的多个端子嵌孔；多个端子，其前段分别嵌置于该塑胶本体一对应端子嵌孔 中，而各该端子的后段突出于该塑胶本体外，且于各该端子的后段，分 别设有挡部；后塞，贴靠于该塑胶本体的后端端面，该后塞突设有焊接 载台，于该焊接载台的两相对面上，分别并列凹设有多个凹部，该后塞 贯穿有多个通孔，各该通孔分别连通一焊接载台上的凹部，使各该端子 的后段，分别沿一通孔穿入该后塞，并跨置于一凹部上，以与一导线进 行焊接，各该端子的后段的挡部，介于该后塞与塑胶本体间，使各端子 由该后塞所阻挡，无法向后退移；屏蔽壳体，框围于该塑胶本体及后塞 的外围；绝缘层，包裹于该屏蔽壳体外。前述的电子连接器，其中屏蔽壳体是由前壳体及后壳体相互扣接组 成，以框围于该塑胶本体及后塞外。前述的电子连接器，其中塑胶本体的外缘，设有挡肩部，以抵靠于 该前壳体的端缘，而该后塞设有多个钩部，并于该屏蔽壳体的前壳体设 有多个对应扣板，以对应勾扣该后塞的钩部，使该后塞紧靠于该塑胶本 体的后端。前述的电子连接器，其中屏蔽壳体的后壳体，其前端端缘设有钩板 部，以勾扣于该塑胶本体的外缘，另于该后壳体的后端形成一夹线座。前述的电子连接器，其中屏蔽壳体的前壳体，于其后端，是设有挡 阻突部，该屏蔽壳体的后壳体勾扣于该塑胶本体时，该后壳体的前缘是 抵靠于该前壳体的挡阻突部上。前述的电子连接器，其中后壳体是呈一展开状，于其两相对并合的 自由端，设有至少一组扣钩及扣孔，以相对扣接，并包夹于该前壳体的 后端。前述的电子连接器，其中各端子，是以数根为一组，令同组多个端 子的后段，用以焊接导线处，并列于同一水平面，且跨置于该后塞的焊 接载台位于同一面的凹部中。本技术所揭示的电子连接器，其中该屏蔽壳体是由前壳体及后 壳体相互扣接组成，其中用以框围于该塑胶本体外围的前壳体，是釆用 杂讯屏蔽效率低的金属材料，而框围于该后塞及导线与各端子焊接处外 围的后壳体，是采用杂讯屏蔽效率高的金属材料，使本技术不需要全部采用具高杂讯屏蔽效率的高价金属，以降低制造成本。 本技术具有以下的特征及优点1. 各端子为后塞所阻挡，于应用上，可有效确保各端子不受外力而 向后退移。2. 各端子的后段，分别整齐地跨置于该后塞的焊接载台位于两相对 面的凹部中，使导线在焊接时，可以整齐、稳定地排列于各端子上，并 可借由如高频等自动化焊接方式，在一次施焊的过程中，便可将位于该 焊接载台同一侧面上的多个端子与导线完成焊接，即本技术只需经 过两道焊接工序，便可以完成各端子与导线的焊接，除使施焊更为简易、 快速外，也可以降低不良品的产生。3. 相邻两端子与导线的焊接处，因受凹部的两侧侧壁的阻隔，可确 实避免短路或讯号干扰，以降低不良品的产生，并提高讯号传输品质。4. 屏蔽壳体是由两不同金属材质的前、后壳体，相互扣接组成，可降低制造的物料成本。5. 于组装上，令该塑胶本体、各端子、后塞及前壳体完成组装后， 将呈展开状的后壳体以弯折的方式，包夹于该前壳体的后端，而完成后 壳体的组装作业。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 附图说明图1是本技术的立体分解示意图。图2是本技术所示塑胶本体、后塞与前壳体组装后的立体示意图。图3是图2所示结构的另一视角的立体示意图。图4是本技术于成型该绝缘层前的立体示意图。图5是图4所示结构的另一视角的立体示意图。图6是本技术的立体示意图。图7是图6所示7-7方向剖面结构示意图。图中标号说明100电子连接器 10塑胶本体11端子嵌孔 12挡肩部 20端子21前段22后段31焊接载台32通孔40a前壳体42扣板45挡阻突部50绝缘层221挡部 311凹部 33钩部 40b后壳体 43钩板部 46扣钩 L导线30后塞 311a侧壁40屏蔽壳体41端缘 44夹线座 47扣孔具有实施方式请参阅图1至图7所示，本技术是有关于一种电子连接器100， 其主要结构特征在于该塑胶本体10后端，贴靠一后塞30，借由该后塞 30挡阻嵌置于该塑胶本体10中的各端子20向后退移，且借该后塞30的 焊接载台31上的多个凹部311，分别供一端子20与一导线L焊接。本技术所揭示的电子连接器IOO，包括；塑胶本体IO，贯穿有 多排的多个端子嵌孔11;多个端子20，其前段21分别嵌置于该塑胶本 体10 —对应端子嵌孔11中，而各该端子20的后段22突出于该塑胶本 体10外，且于各端子20的后段22,分别设有挡部221;后塞30，贴靠 于该塑胶本体10的后端端面，该后塞30突设有焊接载台31，于该焊接 载台31的两相对面上，分别并列凹设有多个凹部311，且令该后塞30贯 穿有多个通孔32，令各通孔32分别连通一焊接载台31上的凹部311， 使各端子20的后段22，可分别沿一通孔32穿入该后塞30，并跨置于一 凹部311上，以与一导线L进行焊接，且令各端子20的后段22的挡部 221，介于该后塞30与塑胶本体10间，使各端子20由该后塞30阻挡， 无法向后退移；屏蔽壳体40，框围于该塑胶本体10及后塞30的外围； 以及绝缘层50，包裹于该屏蔽壳体40外。如图1至图5及图7所示，本技术的屏蔽壳体40是由前壳体 40a及后壳体40b相互扣接组成，由于各端子20的前段21完全隐入塑胶 本体10中，且应用时，通常由对应插接的连接器的金属包围，因此受杂 讯干扰较低，而该端子20的后段22与导线L焊接处，因曝露于外，受 外界杂讯干扰较高，因此，该屏蔽壳体40其中用以框围于该塑胶本体10 外围的前壳体40a，便可釆用杂讯屏蔽效率低的金属材料，而框围于该后塞30及导线L与各端子20焊接处外围的后壳体40b，便可采用杂讯屏蔽 效率高的金属材料，使本技术不需要全部采用具高杂讯屏蔽效率的 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子连接器，其特征在于，包括：　塑胶本体，贯穿有多排的多个端子嵌孔；　多个端子，其前段分别嵌置于该塑胶本体一对应端子嵌孔中，而各该端子的后段突出于该塑胶本体外，且于各该端子的后段，分别设有挡部；　后塞，贴靠于该塑胶本体 的后端端面，该后塞突设有焊接载台，于该焊接载台的两相对面上，分别并列凹设有多个凹部，该后塞贯穿有多个通孔，各该通孔分别连通一焊接载台上的凹部，使各该端子的后段，分别沿一通孔穿入该后塞，并跨置于一凹部上，以与一导线进行焊接，各该端子的后段的挡部，介于该后塞与塑胶本体间，使各端子由该后塞所阻挡，无法向后退移；　屏蔽壳体，框围于该塑胶本体及后塞的外围；　绝缘层，包裹于该屏蔽壳体外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄钦雄，林正贤，王存振，
申请(专利权)人：建舜电子制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]