一种耐电压散热好的双面线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种耐电压散热好的双面线路板，其包括Ｐｉ导热双面铜箔、导热胶和基板，所述导热胶粘接在所述Ｐｉ导热双面铜箔与所述基板之间，所述Ｐｉ导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Ｐｉ导热胶。本实用新型专利技术通过改良双面线路板的结构组成，减少热阻层的同时优化材质，提高双面线路板的散热及耐电压特性，彻底解决传统双面线路板散热难，耐电压不过的问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种耐电压散热好的双面线路板
本技术涉及一种双面线路板，尤其涉及一种具有良好散热性能和耐电压的 双面线路板。
技术介绍
市场常见的双面PCB线路板，是在单面线路板的基础上进行累加，通过一些新 的制程加工而来，对于单面线路板所存在的功能性问题，它也存在，比如散热，耐电压 等等，当然双面线路板的整个线路结构相对于单面线路板要复杂，所承载的电子元器件 也多，那对于一些总功率更大的，新型的电子产品，散热就是其技术难点了。众所周 知，超出元器件所工作的环境温度下，电子元器件不会一下子损坏，但会严重影响使用 寿命，或许一些消费者不明白这个道理，因为产品不会在短时间一下子坏掉，但是从设 计开发角度，这个是不允许的。目前，传统双面板的结构组成是单面铜箔+Pi，胶层，单面铜箔+Pi，导热 胶，基板层，然后通过压合，将其粘接在一起，成为双面线路板，也就是常见的MCPCB 双面板，而这种累加的方式，会让双面线路板厚度增加，也直接增大了双面线路材料的 热阻，导致散热的难点。
技术实现思路
本技术针对上述诸多问题进行了改正，本技术通过改良双面线路板的 结构组成，减少热阻层的同时优化材质，提高双面线路板的散热及耐电压特性，彻底解 决传统双面线路板散热难，耐电压不过的问题。具体的技术方案为一种耐电压散热好的双面线路板，其包括Pi导热双面铜箔、导热胶和基板，所 述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔结构为两个 单面铜箔中间压合Pi导热胶。所述基板是铜基板。所述基板是铝基板。本技术从双面线路板结构出发进行优化，优化后的结构组成为Pi导热双 面铜箔，导热胶，基板层(铜，铝及其他)，导入了一层Pi导热胶层，直接取代了传统的 环氧树脂系列胶层，因为Pi导热胶层较薄，也减少了板材的厚度，且Pi导热胶层，有着 高的热传导性和较佳的绝缘性，既提高了双面线路板的散热又增加了耐电压特性。在本技术中，从材料特性和结构组成出发进行优化，Pi导热胶厚度为 25um，热阻为0.04°C/W，而传统胶(Ad)层的厚度规格为60um，80um及120um，且热 阻较高，为1.7°C/W，直接导入Pi导热胶层，取代传统纯胶(Ad)层，就直接减少了双面 线路板材的厚度，降低了材料热阻，又优化了材质特性，线路板材导热性更好，提高散 热。从Pi导热胶材质的特性与之比较，Pi导热胶接着性能≥1.Okg/cm，满足制程中 的接着力要求，同时Pi本身是一种耐高温，绝缘性佳的材质，介电强度>4KV/mil，可 以提高双面线路板材的耐电压特性，满足高端产品的耐电压要求。这样，从双面线路板的结构出发，直接减少双面线路板厚度，降低热阻，并优 化组成材质，提高双面线路板自身的导热性能。附图说明图1为本技术结构示意图；其中l.Pi导热双面铜箔、11.单面铜箔、12.PI导热胶、3.导热胶、4.基板。具体实施方式以下通过实施例来描述本技术，应该指出的是，所列举的实施例不应理解 对技术的限制。结合图1解释本实施例，一种耐电压散热好的双面线路板，其包括Pi导热双面 铜箔1、导热胶3和基板4，所述导热胶3粘接在所述Pi导热双面铜箔1与所述基板4之 间，所述Pi导热双面铜箔1结构为两个单面铜箔11中间压合Pi导热胶12。所述基板4是铜基板。所述基板4是铝基板。本实施例从双面线路板结构出发进行优化，优化后的结构组成为Pi导热双面 铜箔1，导热胶3，基板层4(铜，铝及其他)，导入了一层Pi导热胶12层，直接取代了 传统的环氧树脂系列胶层，因为Pi导热胶12层较薄，也减少了板材的厚度，且Pi导热胶 层12，有着高的热传导性和较佳的绝缘性，既提高了双面线路板的散热又增加了耐电压 特性。在本实施例中，从材料特性和结构组成出发进行优化，Pi导热胶12厚度为 25um，热阻为0.04°C/W，而传统胶(Ad)层的厚度规格为60um，80um及120um，且热 阻较高，为1.7°C/W，直接导入Pi导热胶层，取代传统纯胶(Ad)层，就直接减少了双面 线路板材的厚度，降低了材料热阻，又优化了材质特性，线路板材导热性更好，提高散 热。从Pi导热胶材质的特性与之比较，Pi导热胶接着性能≥1.Okg/cm，满足制程中 的接着力要求，同时Pi本身是一种耐高温，绝缘性佳的材质，介电强度>4KV/mil，可 以提高双面线路板材的耐电压特性，满足高端产品的耐电压要求。显然，上述内容只是为了说明本技术的特点，而并非对本技术的限 制，有关
的普通技术人员根据本技术在相应的
做出的变化应属于 本技术的保护范畴。权利要求1.一种耐电压散热好的双面线路板，其特征在于其包括Pi导热双面铜箔、导热胶 和基板，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔 结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶。2.根据权利要求1所述的一种耐电压散热好的双面线路板，其特征还在于所述基 板是铜基板。3.根据权利要求1所述的一种耐电压散热好的双面线路板，其特征还在于所述基 板是铝基板。专利摘要本技术提供一种耐电压散热好的双面线路板，其包括Pi导热双面铜箔、导热胶和基板，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Pi导热胶。本技术通过改良双面线路板的结构组成，减少热阻层的同时优化材质，提高双面线路板的散热及耐电压特性，彻底解决传统双面线路板散热难，耐电压不过的问题。文档编号H05K1/02GK201805619SQ20102010140公开日2011年4月20日 申请日期2010年1月22日 优先权日2010年1月22日专利技术者徐明凯, 李宝建, 李峯明, 李承哲 申请人:深圳市泳森科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐电压散热好的双面线路板，其特征在于：其包括Ｐｉ导热双面铜箔、导热胶和基板，所述导热胶粘接在所述Ｐｉ导热双面铜箔与所述基板之间，所述Ｐｉ导热双面铜箔结构为两个单面铜箔中间压合Ｐｉ导热胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李峯明，李承哲，徐明凯，李宝建，
申请(专利权)人：深圳市泳森科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]