一种采用透气性材料进行微流控芯片气动脱模的装置，本实用新型专利技术包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部在动模镶嵌件和外部压缩气源之间设置有供气体流通的通气孔和径向沟槽。脱模时，压缩气体通过通气孔，经过径向沟槽均匀地传递到透气性材料制成的动模镶嵌件上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，确保脱模时芯片表面受到均匀的作用力，不发生传统脱模机构中产生的翘曲变形，使芯片表面平整，提高后续的键合质量，提高合格率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种采用透气性材料进行微流控芯片脱模的装置。
技术介绍
目前，微流控芯片注射成型时常采用顶杆直接推顶制品的方法脱模，脱模过程中 易在表面产生顶出痕迹、应力裂纹，影响芯片表观质量，且顶杆脱模方法易产生受力不均现 象，造成表面翘曲变形进而影响后续的键合质量，增加废品率。
技术实现思路
本技术提供了一种脱模装置，能消除芯片表面的顶出疤痕，改善脱模过程中 的受力不均现象，得到表面平整的芯片。 本技术涉及一种采用透气性材料进行微流控芯片气动脱模的装置，包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部在动模镶嵌件和外部压縮气源之间设置有供气体流通的通气孔和径向沟槽。压縮气体通过通气孔，经过径向沟槽均匀地传递到透气性材料制成的动模镶嵌件上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，在芯片表面产生均匀的脱模力，实现气动平稳脱模。 所述动模板的型腔下表面上开设有与动模板的型腔相通的安装孔。 所述动模镶嵌件的端面与动模板的型腔下表面平齐。 所述动模镶嵌件为透气性材料，如粉末烧结多孔金属、多孔陶瓷等。 所述动模镶嵌件的形状为长方体，也可为其他形状，依据微流控芯片的形状而定。 所述通气孔由两个大小不同的孔径构成且呈整体结构，截面形状为圆形。 所述动模镶嵌件的数量为一个或多个，由型腔的数量决定。 所述通气孔的数量为一个或多个，由动模镶嵌件的数量决定。 本技术通气孔与压縮气源相接通，压縮气体可以通过通气孔和透气性材料进 入成型的芯片和动模型腔之间的空间，确保脱模时芯片表面受到均匀的作用力，不发生传 统脱模机构中引起的翘曲变形现象，使芯片表面平整，从而提高后续的键合质量，提高合格率。附图说明下面将结合附图及实施方式对本技术做进一步详细说明。图1是本技术气动脱模装置实施例1的结构示意图； 图2是本技术气动脱模装置实施例2的结构示意图。具体实施方式实施例1 如图1所示的气动脱模装置结构示意图，该脱模结构包括动模板3、由透气性材料 制成的长方体动模镶嵌件2、与动模镶嵌件2底部连接的通气孔4和径向沟槽5。动模板3 的型腔下表面1上开有与动模板的型腔相通的安装孔，动模镶嵌件2固定安装在安装孔内， 和安装孔之间过盈配合，动模镶嵌件2的端面与动模板的型腔下表面1平齐。通气孔4由 两个大小不同的孔径构成且呈整体结构，径向沟槽5由通气孔4出发成辐射状分布于动模 板的型腔下表面1上所开设的安装孔底部，通气孔4和径向沟槽5构成脱模结构的气动脱 模通道，与压縮气源和动模镶嵌件2相连通。 脱模时，压縮气体通过通气孔4，经过径向沟槽5均匀地传递到透气性材料制成的 动模镶嵌件2上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件2进入成型的芯片和动模型腔之 间的空间，在芯片表面产生均匀的脱模力，实现气动平稳脱模。 实施例2 如图2所示的脱模结构为本技术的实施例2，和实施例1不同的是，透气性材 料制成的动模镶嵌件2为阶梯状长方体，通过螺钉连接紧固动模板3和动模固定板6的方 式固定安装在动模板3的型腔下表面1上所开设的安装孔内。本实施例中，透气性材料制 成的动模镶嵌件2较实施例1中易于装拆。 上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但本技术并不局限于上述 的具体实施方式，上述的具体实施方式仅是示例性的，不是限制性的，任何不超出本实用新 型宗旨和权利要求的专利技术创造，均在本技术的保护之内。权利要求一种微流控芯片注射成型气动脱模装置，其特征在于包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面上开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部有供气体流通的通气孔和径向沟槽。2. 根据权利要求1所述的微流控芯片注射成型气动脱模装置，所述动模镶嵌件的端面 与动模板的型腔下表面平齐。3. 根据权利要求1所述的微流控芯片注射成型气动脱模装置，其特征在于所述动模 镶嵌件的形状为长方体，或与微流控芯片对应的形状。4. 根据权利要求1所述的微流控芯片注射成型气动脱模装置，其特征在于所述通气 孔为两个大小不同的孔，截面形状为圆形。专利摘要一种采用透气性材料进行微流控芯片气动脱模的装置，本技术包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部在动模镶嵌件和外部压缩气源之间设置有供气体流通的通气孔和径向沟槽。脱模时，压缩气体通过通气孔，经过径向沟槽均匀地传递到透气性材料制成的动模镶嵌件上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，确保脱模时芯片表面受到均匀的作用力，不发生传统脱模机构中产生的翘曲变形，使芯片表面平整，提高后续的键合质量，提高合格率。文档编号B29C45/34GK201483730SQ20092006469公开日2010年5月26日 申请日期2009年6月3日 优先权日2009年6月3日专利技术者楚纯朋, 申瑞霞, 翟瞻宇, 蒋炳炎 申请人:中南大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微流控芯片注射成型气动脱模装置，其特征在于：包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面上开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部有供气体流通的通气孔和径向沟槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋炳炎，申瑞霞，翟瞻宇，楚纯朋，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]
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