一种220kV整体成型瓷套制造技术

本实用新型专利技术涉及一种２２０ｋＶ整体成型瓷套。它为了解决原结构中吊头部位壁厚与主体壁厚差异大而出现上口裂的缺陷，在设计时，将瓷套吊头部位壁厚与瓷套主体部位壁厚尺寸相差小，从而解决了上口裂的缺陷。即在整体成型瓷套吊头部位壁厚与瓷套主体部位壁厚尺寸的差值设置为３０～５０ｍｍ。这样使得主体部位壁厚与上吊头部位壁厚尺寸的差值大大缩小，在设计中切除了原结构中瓷套吊头部位最厚部位的一部分，使其整个部位在干燥过程中，能够实现上下内外同步排水同步干燥。消除了原结构中因为壁厚差异大，而使各部位产生了干燥排水的不一致性。进而最终解决了因为这种不一致性产生的排水阻力所造成的干燥排水过程中的收缩裂－－上口开裂缺陷。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种220kV整体成型瓷套。
技术介绍
目前，生产厂家生产的220kV整体成型瓷，其干坯过程中发现 存在大量的上口裂现象；此缺陷一直未能解决，使该类产品生产过程 中合格率一直很低，废品损失大，严重影响合同交货，产品的经济效 益极低。上口裂缺陷是在产品上吊头端面沿内孔壁表面，自上向下延 伸呈纵向开裂， 一般情况下，裂纹长度100 300mm不等，或更长一 些，裂纹宽度4 8mm，裂纹深度20 50mm不等，以内孔小的产品 居多。 一般产品的上口裂缺陷损失17.6%。出现上口裂的部位为C部位(图2所示)，上口裂缺陷，多发 生在内径小的产品，因为内径小的产品其曲率半径小，其产品坯件干 燥过程时，排水的表面积也小，即排水易集中的单位面积也小，这样， 就是说单位面积承受的排水阻力要大。还有，坯件的干燥都是自上而 下，由外及内排水干燥，因此，坯件内外表面和上部分的排水会相对 更快些更集中些，也会使其该部位的排水阻力加大，因水份的蒸发力 大于了坯件的排水阻力，所以，在该部位的开裂非常容易发生。另外， 其最主要的因素，还是瓷套吊头部位和瓷套主体部位的壁厚尺寸相差 大， 一般主体部位壁厚在40 50mm之间，而吊头部位壁厚在100 120mm之间，即吊头部位和主体部位的壁厚尺寸相差为60 70mm。 这样，从图2中可以看出该两部分中心a点和b点的水份排出运动至内表面的距离也不相同，a〉b，这样，在相同条件下，就会使得a点 水份在b点水份已排出的情况下仍未排出，而此时的瓷套坯件上端内 表面的干燥情况已经基本相同，a点水份的排水阻力很大，但是随着 干燥温度的升高，a点水份的运动速度加剧，势必要冲破其瓷套内表 面的阻挡排放出去，就形成了上口裂的状况。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述缺陷，提供一种产品合格率高吊 头部位厚头与主体部位厚度尺寸相差小的一种220kV整体成型瓷套。本技术的技术方案为了解决原结构中吊头部位壁厚与坯件 主体壁厚差异大而出现上口裂的缺陷，在设计时，将瓷套吊头部位壁 厚与瓷套主体部位壁厚尺寸相差小，从而解决了上口裂的缺陷。 一种 220kV整体成型瓷套，其特征是在整体成型瓷套吊头部位壁厚与瓷套 主体部位壁厚尺寸的差值为30 50mm。即瓷套吊头部位壁厚卜_瓷 套主体部位壁厚Lf30 50mm。这样使得主体壁厚与上吊头部位壁厚 尺寸的差值大大縮小，在设计中切除了原结构中瓷套吊头部位最厚部 位的一部分，使其整个部位在干燥过程中，能够实现上下内外同步排 水同步干燥。消除了原结构中因为壁厚差异大，而使坯件各部位产生 了干燥排水的不一致性。进而最终解决了因为这种不一致性产生的排 水阻力所造成的干燥排水过程中的收縮裂——上口开裂缺陷。本技术的技术方案解决了瓷套原结构中a点水份和b点水份 排水路径距离的差异，使其能够实现同步排水同步干燥。消除了因为不能够同步干燥所带来的上口开裂缺陷。采用技术方案使其瓷套上口裂缺陷损失只了占0.74%，比采取措施前下降16.86%。附图说明图1为本技术的结构示意图2为现有整体型瓷套的结构示意图中l一瓷套吊头部位，2—瓷套主体部位，a—吊头部位中心， b—主体部位中心，c—上口裂部位。具体实施方式参看图2， 一种220kV整体成型瓷套，其特征是在整体成型瓷套 吊头部位1壁厚与瓷套主体部位2壁厚尺寸的差值为30 50mm。即 瓷套吊头部位1壁厚L,一瓷套主体部位2壁厚L2=30 ~50mm。这样 使得主体部位2壁厚与上吊头部位1壁厚尺寸的差值大大縮小，在设 计中切除了原结构中瓷套吊头部位最厚部位的一部分，使其整个部位 在干燥过程中，能够实现上下内外同步排水同步干燥。消除了原结构 中因为壁厚差异大，而使坯件各部位产生了干燥排水的不一致性。进 而最终解决了因为这种不一致性产生的排水阻力所造成的干燥排水 过程中的收縮裂——上口开裂缺陷。权利要求1、一种220KV整体成型瓷套，其特征在于整体成型瓷套吊头部位(1)壁厚与瓷套主体部位(2)壁厚尺寸的差值为30～50mm，即瓷套吊头部位壁厚L1-瓷套主体部位壁厚L2＝30～50mm。专利摘要本技术涉及一种220kV整体成型瓷套。它为了解决原结构中吊头部位壁厚与主体壁厚差异大而出现上口裂的缺陷，在设计时，将瓷套吊头部位壁厚与瓷套主体部位壁厚尺寸相差小，从而解决了上口裂的缺陷。即在整体成型瓷套吊头部位壁厚与瓷套主体部位壁厚尺寸的差值设置为30～50mm。这样使得主体部位壁厚与上吊头部位壁厚尺寸的差值大大缩小，在设计中切除了原结构中瓷套吊头部位最厚部位的一部分，使其整个部位在干燥过程中，能够实现上下内外同步排水同步干燥。消除了原结构中因为壁厚差异大，而使各部位产生了干燥排水的不一致性。进而最终解决了因为这种不一致性产生的排水阻力所造成的干燥排水过程中的收缩裂——上口开裂缺陷。文档编号H01B17/26GK201369198SQ200920063698公开日2009年12月23日 申请日期2009年3月19日 优先权日2009年3月19日专利技术者杨雪峰, 石军生 申请人:醴陵市华鑫电瓷电器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种２２０ＫＶ整体成型瓷套，其特征在于整体成型瓷套吊头部位（１）壁厚与瓷套主体部位（２）壁厚尺寸的差值为３０～５０ｍｍ，即瓷套吊头部位壁厚Ｌ↓［１］－瓷套主体部位壁厚Ｌ↓［２］＝３０～５０ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪峰，石军生，
申请(专利权)人：醴陵市华鑫电瓷电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]