一种电路板通孔盲孔电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板通孔盲孔电镀的方法，解决高层高密度互联印制电路板高板厚孔径比通孔和激光微盲孔同时电镀产生的成本高、效率低、爆板、电阻变大甚至失效的技术问题。本发明专利技术的主要方法为：进行化学沉铜操作；将电镀药水组分进行分解，调整为高铜低酸进行第一次电镀；将电镀药水组分进行分解，调整为高酸低铜进行第二次电镀。本发明专利技术的效果是电镀所需的时间短，生产效率可提高２倍；另一方面，所用电流密度大小适中，更有利于电镀铜的晶体排布，电镀铜的延伸率和延展性相对高，有效地提高通孔和盲孔的电镀可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板通孔盲孔电镀方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：　　Ａ：进行化学沉铜操作；　　Ｂ：将电镀药水组分进行分解，调整为高铜低酸进行第一次电镀；　　Ｃ：将电镀药水组分进行分解，调整为高酸低铜进行第二次电镀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱兴华，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：11