封装用装片胶点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种封装用装片胶点胶装置，本体（２）的上端为环形槽（１），底部有平台面（２２），并开有点胶头（４）的安装孔，并在安装孔上设有定位孔（３），所述的定位孔（３）为锥形孔，锥形孔两侧开槽。本实用新型专利技术使用时直接更换装片胶针筒，无需重新测高，也不需调节点胶位置，观测窗的设计能让操作人员及时了解针筒内剩余的装片胶的量，避免了更换时装片胶的浪费或装片胶用完未能及时发现而导致产品异常，不但可提高生产效率，而且会大大节约装片胶的耗用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术一种半导体后道封装用设备，特别是涉及一种前道装片工序中的装片胶点 胶头适配器。
技术介绍
在半导体后道封装流程中，前道装片工序所使用的装片机原有结构的点胶头适配器为 封闭式结构，固定方式为锁紧装片胶针筒，其在生产产品过程中，使操作员在更换装片胶 以及点胶头时多有不便，不但花费较多的时间，影响产能；而且，每次更换时，都需要重 新调整点胶头的X/Y/Z各个位置，需要挤出大量的装片胶用于位置、点胶大小等的调整； 再者，原有适配器的封闭性设计，是的人员无法观测装片胶的剩余量，造成装片胶针筒内 残留装片胶的浪费或装片胶用完也未能及时发现而导致产品异常的缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种封装用装片胶点胶装置，以解决现有技术 中生产效率低、装片胶浪费大的缺陷。一种封装用装片胶点胶装置，本体2的上端为环形槽1，底部有平台面22，并开有点 胶头4的安装孔，并在安装孔上设有定位孔3，所述的定位孔3为锥形孔，锥形孔两侧开 槽。所述的本体2的侧边开有观测窗21 。 有益效果本技术一改其锁紧装片胶针筒的固定方式，将固定定位的关键定向于对应使用的 各类点胶头本身，更换装片胶时，点胶头不用动，直接更换装片胶针筒后即可，无需重新 测高，也不需调节点胶位置，观测窗的设计能让操作人员及时了解针筒内剩余的装片胶的 量，避免了更换时装片胶的浪费或装片胶用完未能及时发现而导致产品异常，不但可提高 生产效率，而且会大大节约装片胶的耗用。附图说明图l为本技术结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本 技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例1如图1所示， 一种封装用装片胶点胶装置，本体2的上端为环形槽1，所述的本体2 的侧边开有观测窗21，底部有平台面22，并开有点胶头4的安装孔，并在安装孔上设有 定位孔3，所述的定位孔3为锥形孔，锥形孔两侧开槽。安装时点胶头通过平台面22外部贴合固定，可较好地保持点胶头4的水平度。环形 槽1贴合装片机点胶支架而设计，方便安装；观测窗21可直接观察到装片胶针筒内装片 胶的使用情况，即剩余量；点胶头4上具有一定坡度的锥形结构且又有两片对称的塑料叶 片，针对这种特殊结构，两侧开槽的锥形孔能够稳定定位。权利要求1.一种封装用装片胶点胶装置，其特征是本体(2)的上端为环形槽(1)，底部有平台面(22)，并开有点胶头(4)的安装孔，并在安装孔上设有定位孔(3)，所述的定位孔(3)为锥形孔，锥形孔两侧开槽。2. 如权利要求l所述的封装用装片胶点胶装置，其特征是所述的本体(2)的侧边开有观 测窗(21)。专利摘要本技术涉及一种封装用装片胶点胶装置，本体(2)的上端为环形槽(1)，底部有平台面(22)，并开有点胶头(4)的安装孔，并在安装孔上设有定位孔(3)，所述的定位孔(3)为锥形孔，锥形孔两侧开槽。本技术使用时直接更换装片胶针筒，无需重新测高，也不需调节点胶位置，观测窗的设计能让操作人员及时了解针筒内剩余的装片胶的量，避免了更换时装片胶的浪费或装片胶用完未能及时发现而导致产品异常，不但可提高生产效率，而且会大大节约装片胶的耗用。文档编号H01L21/56GK201402799SQ20092007154公开日2010年2月10日 申请日期2009年5月4日 优先权日2009年5月4日专利技术者斌 吴 申请人:南通富士通微电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装用装片胶点胶装置，其特征是：本体（２）的上端为环形槽（１），底部有平台面（２２），并开有点胶头（４）的安装孔，并在安装孔上设有定位孔（３），所述的定位孔（３）为锥形孔，锥形孔两侧开槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]