【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种具不对称盲孔结构的多层印刷电路板。
技术介绍
多层、超厚印刷电路板，其内层的电路板之间需要采用盲孔结构来实现相邻内层之间的联接，通常将设有盲孔的内层称为盲孔层。各盲孔层的盲孔设置通常是不对称的，目前制作具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，通常是在盲孔层进行层压结合后，再与非盲孔层的芯板、半固化片(PP片) 一起进行二次层压，这样层压制作成的多层印刷电路板通常具有较大的板曲度，即使通过板曲矫正处理效果也不易达到要求。 显然，习知的具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，其制作流程虽然简单，但是存在较严重的板曲品质隐患。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是确保具不对称盲孔结构的多层印刷电路板板曲达到生产要求，提高其产品的品质。为实现上述目的，本技术采用了如下的技术方案 具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层，盲孔层采用层压结合构成盲孔芯板，还包括复数个非盲孔层，非盲孔层采用层压结合构成非盲孔芯板，盲孔芯板的厚度与非盲孔芯板的厚度一致，并且盲孔芯板与非盲孔芯板也层压为一体。 按上述技术方案，在工程流程编排时，按一致的厚度标准对构成盲孔芯板和组成非盲孔芯板的流程分别编排，排成厚度相同或非常相近的两块芯板分别进行压合。即便盲孔芯板因为不对称的盲孔产生板曲，经过最后一次压合后，也可以由同样厚度的非盲孔芯板校正消除板曲。 作为上述技术方案的改进，盲孔芯板的盲孔层设有至少一层半固化片。 作为上述技术方案的改进，非盲孔芯板的非盲孔层也设有至少一层半固化片。 作为上述技术方案的改进，盲孔芯板和非盲孔芯板之间也设有至少一层...
【技术保护点】
具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，其特征在于：包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层，盲孔层采用层压结合构成盲孔芯板，还包括复数个非盲孔层，非盲孔层采用层压结合构成非盲孔芯板，盲孔芯板的厚度与非盲孔芯板的厚度一致，并且盲孔芯板与非盲孔芯板也层压为一体。
【技术特征摘要】
具不对称盲孔结构的多层印刷电路板，其特征在于包括复数个设有不对称盲孔的盲孔层，盲孔层采用层压结合构成盲孔芯板，还包括复数个非盲孔层，非盲孔层采用层压结合构成非盲孔芯板，盲孔芯板的厚度与非盲孔芯板的厚度一致，并且盲孔芯板与非盲孔芯板也层压为一体。2. 根据权利要求1所述的具不对称盲孔结构的多层印刷电...
【专利技术属性】
技术研发人员：武守坤，陈裕韬，陈东，何建峰，朱占植，唐宏华，
申请(专利权)人：深圳市金百泽电路板技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。