本发明专利技术提供一种将已密封基板切片来制造电子部件的电子部件制造用的切片装置及切片方法，从而能够依照使用者的要求规格，在短时间实现切片部的组装、变更、增设、拆卸。电子部件的切片装置（Ｓ１）具备承接部（Ａ）、切片部（Ｂ１、Ｂ２）与送出部（Ｃ）。切片部（Ｂ１、Ｂ２）均具有作为切断机构的旋转刀（７），可分别相对于其他切片部（Ｂ１、Ｂ２）或作为其他构成要素的承接部（Ａ）或送出部（Ｃ）拆装自如，依照使用者的要求规格适当选择而进行组装、变更、增设、拆卸。切片部（Ｂ１、Ｂ２）所具有的切断机构并不限于使用旋转刀（７），也可以使用水刀、激光、线锯或带锯。切片部（Ｂ１、Ｂ２）的切断机构可以是不同种类。例如，切片部（Ｂ１）的切断机构使用水刀，而切片部（Ｂ２）的切断机构使用旋转刀（７）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过将具有多个区域的已密封基板按各区域切片以制造多个电子部 件时所使用的。
技术介绍
为了有效率地制造多个电子部件，作为现有的已实施的方式之一，有将已密封基 板切片的方式。参照图5说明作为切片对象物的已密封基板。图5(1)是从基板侧观察作 为切片对象物的已密封基板并简要地显示的立体图，图5(2)是从密封树脂侧观察已密封 基板的一例并显示的俯视图，图5C3)是从密封树脂侧观察已密封基板的另一例并显示的 俯视图，图5(4)是显示作为切片后的已密封基板一例的记忆卡的俯视图。需要说明的是， 在本申请书所包含的任一图示中，为了容易理解，将适当地省略或放大并示意描绘。如图5所示，已密封基板91具有由引线框或印刷基板等所构成的基板92 ；以及 在基板92的一面所形成的密封树脂93。基板92被分别假想设置的X方向上的边界线94 与Y方向上的边界线95划分成格子状的多个区域96。在各区域96分别安装有由1或多个 半导体芯片等构成的芯片状部件(未图示)。此处，说明使用已密封基板91制造多个电子部件的方式。首先，在设置于基板92 的多个区域96分别安装芯片状部件(以下称为“芯片”)。其次，将安装于基板92的多个 芯片由密封树脂93成批树脂密封。由此，完成已密封基板91。其次，沿边界线94、95将该 已密封基板91切断。由此，将已密封基板91切片成与区域96分别对应的多个电子部件。 此外，一般将具有密封树脂93的切片后的电子部件称为封装件(例如参照专利文献1)。在将已密封基板91切断(切片)的工序中，使用如使用旋转刀作为切削机构的切 断装置(切片机)或使用激光等的切断装置等所谓的切片装置。此外，切片装置具有三个 基本构成要素。这三个构成要素是指承接在前工序(树脂密封工序)中形成的已密封基 板的承接部；将已密封基板切片的切片部；将切片后所形成的多个电子部件(封装件)送 出至下一工序(例如包装工序)的送出部(例如参照专利文献1)。上述各构成要素与在专利义献1的各构成要素大致如下对应。即，专利文献1的 “基板的装填部A”相当于承接部，“切削机构C”相当于切片部，“封装件收容部F”相当于送 出部。然而，近年来，由于对电子部件的低价格化的要求，基板92倾向大型化。另外，由 于对小型化等的要求，一片基板92中的电子部件的可切割数、即区域96的数目有增加的倾 向(参照图W2))。另外，由于已密封基板91的翘曲防止等要求，也存在如下情况已密封 基板91被分为大片的区块，各区块内的多个区域96与按各区块独立设置的密封树脂93所 构成的岛状部97在已密封基板91上形成多个(参照图5(3))。因此，在近年来，已密封基 板91的规格各式各样。另外，在近年来，封装件的规格各式各样。具体而言，采用具有层叠的多个芯片的 封装件、具有由透光性树脂构成的密封树脂的光电子部件的封装件等。伴随于此，第一，基板92的规格各式各样。具体而言，基板92的基底材料为如金属材料、由热固化性树脂与玻 璃布基材(或玻璃无纺布基材)构成的复合材料(玻璃环氧等)、由柔软树脂构成的膜材料 (聚酰亚胺膜等)、硬度高但具有脆性的陶瓷等各式各样的材质。另外，第二，封装树脂93的规格各式各样。具体而言，作为密封树脂93，使用了含 有硅的微粒子作为填料且树脂本身硬度较高的环氧树脂，或使用了硬度低且对旋转刀的粘 着性高的硅酮树脂。从以上两点来看，近年来，构成已密封基板91的基板92与密封树脂93的组合越 来越多元。因此，越来越难使用一种切断装置将已密封基板91切片。因此，电子部件的制 造被迫需要准备多个种类的切断装置。另外，以往，由于封装件的俯视形状仅为长方形(包含正方形)，因此基板92的各 区域96的边界线、即作为切断已密封基板91的线的边界线94，95仅为直线。然而，近年来， 虽俯视形状基本上为长方形(换言之，俯视形状以长方形为大致形状)，但也出现了俯视下 的外形的一部分包含曲线或折线的封装件。另外，也由此出现了具有含曲线或折线的至少 一者的边界线的已密封基板。图5(4)所示的记忆卡98是具有含曲线或折线的弯曲部99 的封装件一例。需要说明的是，此处所指的折线，意指线段(有限直线)彼此相连而生成的 线。此处，参照图5(4)说明将已密封基板切片以制造记忆卡98的工序。这种情况下， 首先通过切片机沿记忆卡98的外形中由直线构成的边切断已密封基板91。其次，通过使用 激光或水刀(water jet)等的切断装置，沿记忆卡98的外形中包含弯曲部99的边切断已 密封基板。换言之，使用具有不同切削机构的两种切断装置，分别切断由直线构成的边与包 含弯曲部99的边。本申请的申请人，为了应对一片基板92中的电子部件的切割数的增加，而提出了 设有两个相同种类的切片部的切片装置。另外，应对俯视下外形包含曲线或折线的封装件， 提出了设有两个不同种类的切片部的切片装置。这些内容已记载于本申请的申请人所申请 的专利文献2中。此外，切片通常通过完全切断已密封基板(全切断)来进行。然而，切片也可以通 过局部地切削已密封基板(半切断)并于其后予以割断(裂断)的方式进行。因此，作为 在将已密封基板切片时的用语，适当使用“切削”这样的用语来代替“切断”。专利文献1 日本特开2004-207424号公报(第2 3页，图1、图2)专利文献2 日本特开2008-153565号公报(段落、)
技术实现思路
如上所述，已密封基板或封装件的规格各种各样，使用者所要求的规格也相当多 样。为了满足上述各种的需求而适当变更或增设切片部时，使用现有的切片装置的话需花 费时间进行上述作业，因此产生封装件的生产率降低的问题。本专利技术要解决的课题在于，提 供在使用者的要求规格变更时能够满足该要求规格而在短时间进行切片部的组装、变更、 增设、拆卸的切片装置。以下说明中()内的数字、符号表示附图中的符号，为了易于对比说明中的用语与 附图所示的构成要素而记载。另外，这些数字并非意味着“将说明中的用语限定于附图所示的构成要素来解释”。为解决上述课题，本专利技术的电子部件制造用的切片装置在将已密封基板C3)按设 于基板上的多个区域的各区域切片来制造多个电子部件时使用，所述已密封基板C3)通过 对分别安装于设在基板上的多个所述区域的芯片进行树脂密封而形成，所述电子部件制造 用的切片装置具备承接已密封基板( 的承接部(A)；局部地切削已密封基板C3)而将已 密封基板(3)切断成单片或通过割断而成单片的切片部；以及将由该切片部加工后的多个 电子部件送出的送出部(C)，所述电子部件制造用的切片装置的特征在于，在所述承接部(A)与所述送出部(C)之间设有多个所述切片部，多个所述切片部的各切片部相对于其他切片部、所述承接部(A)或所述送出部 (C)能够拆装且能够更换。另外，本专利技术的电子部件制造用的切片装置以上述切片装置为基础，其特征在于， 多个所述切片部分别具有使用旋转刀(7)、激光、水刀、线锯或带锯中的任一者的切削机构，多个所述切片部分别具有的切削机构为相同种类。另外，本专利技术的电子部件制造用的切片装置以上述切片装置为基础，其特征在于， 多个所述切片部分别具有使用旋转刀(7)、激光、水刀、线锯或带锯中的任一者的切削机构，多个所述切片部分别具有的切削机构中的至本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件制造用的切片装置，其在将已密封基板按设于基板上的多个区域的各区域切片来制造多个电子部件时使用，所述已密封基板通过对分别安装于设在基板上的多个所述区域的芯片进行树脂密封而形成，所述电子部件制造用的切片装置具备：承接已密封基板的承接部；局部地切削已密封基板而将已密封基板切断成单片或通过割断而成单片的切片部；以及将由该切片部加工后的多个电子部件送出的送出部，所述电子部件制造用的切片装置的特征在于， 在所述承接部与所述送出部之间设有多个所述切片部， 多个所述切片部的各切片部相对于其他切片部、所述承接部或所述送出部能够拆装且能够更换。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-6-13 2008-1555551.一种电子部件制造用的切片装置，其在将已密封基板按设于基板上的多个区域的各 区域切片来制造多个电子部件时使用，所述已密封基板通过对分别安装于设在基板上的多 个所述区域的芯片进行树脂密封而形成，所述电子部件制造用的切片装置具备承接已密 封基板的承接部；局部地切削已密封基板而将已密封基板切断成单片或通过割断而成单片 的切片部；以及将由该切片部加工后的多个电子部件送出的送出部，所述电子部件制造用 的切片装置的特征在于，在所述承接部与所述送出部之间设有多个所述切片部，多个所述切片部的各切片部相对于其他切片部、所述承接部或所述送出部能够拆装且 能够更换。2.如权利要求1所述的电子部件制造用的切片装置，其特征在于，多个所述切片部分别具有使用旋转刀、激光、水刀、线锯或带锯中的任一者的切削机构，多个所述切片部分别具有的切削机构为相同种类。3.如权利要求1所述的电子部件制造用的切片装置，其特征在于，多个所述切片部分别具有使用旋转刀、激光、水刀、线锯或带锯中的任一者的切削机构，多个所述切片部分别具有的切削机构中的至少一个切削机构与其他切削机构为不同 种类。4.如权利要求3所述的电子部件制造用的切片装置，其特征在于，多个所述切片部中的至少一个切片部沿曲线或折线对已密封基板进行加工。5.如权利要求1 4中任一项所述的电子部件制造用的切片装置，其特征在于， 多个所述切片部中的至少一个切片部用于精加工。6.一种电子部件制造用的切片方法，其在将已密封基板按设于基板上的多个区域的各 区域切片来制造多...
【专利技术属性】
技术研发人员：东秀和，森泽匡史，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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