电路连接材料和电路连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种电路连接材料和电路连接结构体，就本发明专利技术的电路连接材料而言，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被Ｎｉ或其合金或其氧化物或者被维氏硬度３００Ｈｖ以上的金属所覆盖且具有突起的第二导电粒子，前述第一导电粒子与前述第二导电粒子的个数比（第一导电粒子的个数／第二导电粒子的个数）为０．４～３。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电路连接材料和电路连接结构体。
技术介绍
将相对置的电路加热、加压而将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，例 如，将导电粒子分散于环氧系粘接剂、丙烯酸系粘接剂的各向异性导电性粘接膜，主要广 泛使用于搭载有使液晶显示器(IXD)驱动的半导体的TCP(带载封装(Tape Carrier Package))或COF(柔性芯片(Chip On Flex))与LCD面板的电连接、或者TCP或COF与印 刷电路板的电连接。另外，最近，在以面朝下的方式直接将半导体安装于LCD面板、印刷电路板的情况 下，不采用以往的引线接合法，而采用对于薄型化、狭间距连接来说有利的倒装芯片安装， 此处各向异性导电性粘接膜也被用作电路连接材料(例如，参照专利文献1 4)。另外，近年，伴随着IXD模块的COF化、细间距化，在使用了电路连接材料来连接 时，存在有在相邻的电极间发生短路这样的问题。作为它们的对应策略，存在有通过在粘接 剂成分中分散绝缘粒子而防止短路的技术(例如，参照专利文献5 9)。另外，为了粘接于基板由绝缘性有机物或玻璃形成的配线部件，以及为了粘接于 在表面的至少一部分上具备选自氮化硅、硅树脂和聚酰亚胺树脂的至少一种的配线部件 等，存在有在粘接剂成分中含有有机硅粒子的技术(例如，参照专利文献10)。另外，为了 降低基于粘接后的热膨胀率差的内部应力，而存在有在粘接剂中分散橡胶粒子的技术(例 如，参照专利文献11)。进一步，作为防止电路间短路的手段，存在有使用由具有绝缘性的覆膜覆盖了表 面的导电粒子的技术(例如，参照专利文献12和13)。专利文献13 日本特开2001-195921号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，就这些以往的电路连接材料而言，在成为基板的玻璃的玻璃边缘部上形成 的有机膜的突起的作用下，流动了的导电粒子被拦住而凝聚；或者，即使是未形成有机膜的 基板，也存在由于在玻璃边缘部COF的抗蚀层(resist)拦住粘接剂的流动，而使导电粒子 凝聚，从而发生短路的问题。进一步，最近，为了降低成本，使用IZO(掺锌的氧化铟(Zinc doped IndiumOxide))电极替代以往的ΙΤ0(掺锡的氧化铟(Tin doped Indium Oxide))电极作为 玻璃基板电极的制造者有所增加。由于IZO电极的电阻值比ITO电极高，因此在使用了以 往的含有由具有绝缘性的覆膜覆盖了表面的导电粒子的电路连接材料的情况下，产生有对 置的电路电极间的连接电阻变高这样的问题。本专利技术鉴于上述现有技术所存在的课题而开发，目的在于提供一种电路连接材 料、以及使用其而将对置配置的第一电路电极和第二电路电极电连接的电路连接结构体， 所述电路连接材料为，可防止由在玻璃基板的边缘部的导电粒子的凝聚所导致的短路的发 生、并且即使在使用了 IZO电极的情况下也可获得良好的连接电阻的电路连接材料。解决课题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术提供一种电路连接材料，其为介于相对峙的电路电极 间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂 成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被M或 其合金或其氧化物所覆盖且具有突起的第二导电粒子，上述第一导电粒子与上述第二导电 粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4 3。另外，本专利技术提供一种电路连接材料，其为介于相对峙的电路电极间、对相对置的 电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂成分、表面的至 少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被维氏硬度300Hv以上 的金属、合金或金属氧化物所覆盖且具有突起的第二导电粒子，上述第一导电粒子与上述 第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4 3。根据这些电路连接材料，可防止由玻璃基板的边缘部处的导电粒子的凝聚导致的 短路的发生、并且即使在使用了 IZO电极的情况下也可获得良好的连接电阻。关于可获得 相关的效果的理由，本专利技术人等推测如下。即，认为如果仅采用上述第一导电粒子，则基板 和导电粒子之间缺乏树脂的排除性并且不能获得充分的接触面积，与此相对，由于上述第 二导电粒子的存在，而容易排除基板和导电粒子之间的树脂，因此可确保充分的接触面积， 可获得良好的连接电阻。在本专利技术的电路连接材料中，上述第一导电粒子与上述第二导电粒子的体积比 (第一导电粒子的体积/第二导电粒子的体积)优选为0. 4 3，更优选为0. 45 2. 5，进 一步优选为0. 5 2. 0。由此，可含有为确保基板与导电粒子的充分的接触面积而必需的第 二导电粒子，可获得更良好的连接电阻。另外，在本专利技术的电路连接材料的上述第二导电粒子中，优选上述突起的高度为50 500nm、邻接的上述突起间的距离为IOOOnm以下。由此，可更充分降低所对置的电路 电极间的连接电阻，且可更充分抑制该连接电阻随着时间经过的上升。另外，在本专利技术的电路连接材料的上述第一导电粒子中，优选按照覆盖率为20 70%的方式设置有上述绝缘覆盖体。由此，能够充分确保邻接的电路电极间的绝缘性，并且 可更充分地降低对置的电路电极间的连接电阻。另外，可更充分抑制连接电阻随着时间经 过的上升。另外，在本专利技术的电路连接材料中，就上述第一导电粒子而言，具备具有导电性的 核粒子、设置于该核粒子的表面上的、包含多个绝缘性粒子的上述绝缘覆盖体，优选上述绝 缘性粒子的平均粒径(D2)与上述核粒子的平均粒径(D1)之比(D2ZiD1)为1/10以下。由此， 可更充分地降低所对置的电路电极间的连接电阻，并且，可更充分地抑制该连接电阻随着 时间经过的上升。另外，在本专利技术的电路连接材料中，就上述第一导电粒子而言，具备具有导电性的 核粒子、设置于该核粒子的表面上的、包含含有有机高分子化合物的绝缘性层的上述绝缘 覆盖体，优选上述绝缘性层的厚度(T2)与上述核粒子的平均粒径(D1)之比(IVD1)为1/10 以下。由此，可更充分地降低对置的电路电极间的连接电阻，且可更充分地抑制该连接电阻 随着时间经过的上升。进一步，就本专利技术的电路连接材料而言，优选上述第一导电粒子和上述第二导电 粒子的平均粒径都在2 6 μ m的范围内。由此，能够充分确保邻接的电路电极间的绝缘性， 并且更充分地降低对置的电路电极间的连接电阻。本专利技术另外提供一种电路连接结构体，将具有第一电路电极的第一电路部件与具 有第二电路电极的第二电路部件，按照上述第一电路电极和上述第二电路电极对置的方式 来配置，在所对置配置了的上述第一电路电极与上述第二电路电极之间介入上述本专利技术的 电路连接材料，通过加热加压，从而使所对置配置了的上述第一电路电极和上述第二电路 电极电连接。就相关电路连接结构体而言，由于使用上述本专利技术的电路连接材料来连接第一电 路部件和第二电路部件，因此可充分抑制邻接的电路电极间的短路的发生，并且，充分降低 对置的电路电极间的连接电阻。另外，本专利技术提供，上述第一电路电极和上述第二电路电极的至少一方为ITO电 极的上述电路连接结构体。进一步，本专利技术提供，上述第一电路电极和上述第二电路电极的至少一方为IZO 电极的上述电路连接结构体。发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接材料，其特征在于，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，　　其含有：粘接剂成分；表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子；表面的至少一部分被Ｎｉ或其合金或其氧化物所覆盖且具有突起的第二导电粒子，　　所述第一导电粒子与所述第二导电粒子的个数比（第一导电粒子的个数／第二导电粒子的个数）为０．４～３。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：立泽贵，小林宏治，关耕太郎，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]