一种工业计算机的散热器制造技术

本实用新型专利技术一种工业计算机的散热器，导热块由固定部分和活动部分构成，在固定部分上设有弹簧和热管连接结构，在活动部分设有弹簧、热管和弹簧连接结构，固定部分上弹簧和热管连接结构的位置与活动部分上弹簧和热管的位置相对应，使固定部分与活动部分能有弹性地合拢，在连接结构内填充有导热材料；固定部分与计算机外壳固定连接，活动部分与主板相接触；本实用新型专利技术的积极效果是：分开的导热块与弹簧结构克服了散热器制造尺寸的公差及在密封整机中装配的公差，使主板上的功率器件与散热器、以及散热器与整机外壳能充分接触，再利用热管和导热膏来保证活动配合的导热效果，改善了密闭整机的散热性能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种工业计算机的散热器
本技术涉及工业计算机(IPC)的设计与制造技术，具体的是一种工业计算机的散热器。
技术介绍
由于应用环境相对复杂，工业计算机与个人电脑相比一般被要求具有更 高的可靠性，结构上更适应各种复杂的应用环境，密闭式无风扇整机成为工 业计算机的一种形式。密闭式无风扇整机通过无风扇散热设计使其在保证散热功能的同时，提 高了工业计算机的密封性，因而更适合在多尘、潮湿的环境中使用。然而， 散热是密封式无风扇整机设计的技术难点，目前，行业中普遍采用的方法是， 将机箱内部热量传导至机箱外壳，然后通过外壳自然散热。现有密封式无风扇工业计算机的散热器的结构如图l所示主要是利用了 一块较厚的散热器2，散热器2的内面通过铜螺柱3固定到主板4上，然后将金 属结构的整机外壳1直接压在散热器2的外面，进行散热；在装配上则利用较 厚的导热材料压縮变形克服整机外壳1与散热器2之间的装配公差。其不足是: 首先，散热器2与主板4装配时，因散热器2制造尺寸公差，常常需要用较厚的 导热垫片(图中未示)来垫在散热器2与主板4之间，由于导热垫片一般较厚， 其热阻较高，会造成主板4上功率器件表面与散热器2之间较大的温差；其次， 主板4与散热器2之间是硬接触，散热器2在装配过程中，常常由于装配后散热 器2对主板4的压力过大引起主板4变形，造成散热器2与主板4上功率器件的接 触不良，情况严重的会造成主板和功率器件损坏；第三，散热器2与整机外壳 l装配时，通常也需要用较厚的导热垫片来克服整机外壳l装配时的公差，因 此，同样由于导热垫片热阻的原因，会妨碍散热器2与整机外壳1的散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种工业计算机的散, 热器，利用弹簧结构来克服散热器制造尺寸的公差以及在密封整机中的装配 公差，实现主板上功率器件与散热器以及散热器与整机外壳的充分接触，从 而改善密闭整机的散热性能。为实现上述目的，本技术采取的技术方案是一种工业计算机的散热器，含有导热块，其特征是，导热块由固定部分 和活动部分构成，在固定部分的向心面设有弹簧连接结构和热管连接结构； 在活动部分的上面设有弹簧、热管和弹簧连接结构，固定部分向心面弹簧连 接结构和热管连接结构的位置与活动部分上面弹簧和热管的位置相对应，固 定部分与活动部分通过连接结构能有弹性地结合，在热管连接结构内填充有 导热材料。所述的固定部分为T形结构，其两端的凸边上设有螺孔。 所述的活动部分为板状结构，其上面设有凹槽，凹槽内设有热管。 所述的弹簧连接结构采用洞孔状结构，洞孔的直径略大于弹簧的直径。 所述的热管连接结构采用洞孔状结构，洞孔的直径略大于热管的直径*。 所述填充的导热材料为导热膏。所述的弹簧是能调整的，视压力值的需要采用不同尺寸的弹簧。 本技术的积极效果是(1) 将导热块 分为固定部分和活动部分，再利用弹簧结构来克服散热器 制造尺寸的公差以及在密封整机中的装配公差，实现主板上功率器件与散热 器以及散热器与整机外壳的充分接触，减小了接触热阻，提高了散热效率。(2) 利用热管结构辅之导热膏来保证导热块固定部分与活动部分的导热效果，减小活动配合面的热阻。(3) 结构合理，热阻小，可以根据要求，对功率器件提供适合的压力，避免了功率器件以及主板因受压过大而造成的损坏，保证了导热块与计算机 外壳和主板上功率器件的紧密接触，从而改善了密闭整机的散热性能。附图说明附图1为现有工业计算机散热器的结构分解示意图；附图2为本技术一种工业计算机的散热器的结合状态结构示意图； 附图3为本技术一种工业计算机的散热器的结构分解示意图(一)； 附图4为本技术一种工业计算机的散热器的结构分解示意图(二)； 附图5为本技术一种工业计算机的散热器的使用状况示意图。图中的标识分别为1、整机外壳， 2、散热器， 3、铜螺柱，4、主板；21、第一导热块，22、第二导热块，23、螺孔，24、弹簧第一嵌接孔， 25、热管嵌接孔，26、弹簧， 27、热管，28、弹簧第二嵌接孔，29、凹槽， 210、计算机外壳，211、螺钉。具体实施方式以下结合附图给出本技术一种工业计算机的散热器的具体实施方 式，但是，本技术不限于以下的实施方式。 参见附图2。一种工业计算机的散热器，导热块由第一导热块21 (固定部分)和第二 导热块22 (活动部分)构成，第一导热块21为T形结构，通过其两端凸边上的 螺孔23可与计算机外壳210固定连接，第二导热块22为板状结构，第一导热块 21 (固定部分)与第二导热块22 (活动部分)通过连接结构能够有弹性地结合。参见附图3。在第一导热块21 (固定部分)的向心面设有弹簧第一嵌接孔24 (弹簧连 接结构)和热管嵌接孔25 (热管连接结构)；在第二导热块22 (活动部分) 的上面设有弹簧26、热管27和凹槽29，第一导热块21上的弹簧第一嵌接孔24 和热管嵌接孔25的位置与第二导热块22上面的弹簧26和热管27的位置相对 应，弹簧第一嵌接孔24的直径略大于弹簧26的直径，热管嵌接孔25的直径略 大于热管27的直径，在热管嵌接孔25内填充有导热膏。参见附图4。在第二导热块22 (活动部分)的上面除了弹簧26、热管27和凹槽29外还 设有弹簧第二嵌接孔28，弹簧26的一端嵌接(或套接)在弹簧第二嵌接孔285内，弹簧26的另一端套接(或嵌接)在弹簧第一嵌接孔24内，使第一导热块 21与第二导热块22的结合状态是有弹性的、可以调节的、导热效果是可以保 证的；弹簧26可视压力值需求的不同采用不同尺寸的弹簧26，通过调整弹簧 26弹性(尺寸)使散热器对主板4上功率器件的压力达到功率器件的规格要求， 以保证本技术应用的广泛性。热管27焊接在第二导热块22 (活动部分)上的凹槽29内，四根热管27需 要设置四条凹槽29，热管27呈L形， 一条边焊接在凹槽29内后，另一条边垂直 竖起，与第一导热块21上的热管嵌接孔25套接(或嵌接)。参见附图5。第一导热块21 (固定部分)的背面通过螺孔23和螺钉211与计算机外壳210 固定连接，第二导热块22 (活动部分)的下面与主板4相接触。 本技术的使用过程为1、 在第一导热块21的热管嵌接孔25内填充导热膏，将热管27的一端嵌接 (或套接)在热管嵌接孔25内，将弹簧26的一端嵌接(或套接)在弹簧第二嵌接孔28内，将第一导热块21的连接件与第二导热块22的连接件的位置对准， 将第一导热块21与第二导热块22结合。2、 确定结合的第一导热块21和第二导热块22在计算机外壳里面的安装位 置，在第一导热块21的背面和计算机外壳210里面的接触区域涂刷导热膏，用 螺钉211通过螺孔23将第一导热块21固定在计算机外壳210的安装位置。3、 在第二导热块22的下面涂刷导热膏，将计算机外壳和散热器一起整体 安装到计算机上，因为第一导热块21是固定的，所以弹簧26顶压活动的第二 导热块22与主板4充分接触，使主板4上的功率器件(如CPU等)能充分散热。本技术的使用，大大减小了从功率器件到整机外壳之间的传导热阻， 提高了工业计算机整机的散热效率，达到了降低功率器件温度的目的，从而 保证了整机的工作温度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工业计算机的散热器，含有导热块，其特征在于，导热块由固定部分和活动部分构成，在固定部分的向心面设有弹簧连接结构和热管连接结构；在活动部分的上面设有弹簧、热管和弹簧连接结构，固定部分向心面弹簧连接结构和热管连接结构的位置与活动部分上面弹簧和热管的位置相对应，固定部分与活动部分通过连接结构能有弹性地结合，在热管连接结构内填充有导热材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩军飞，谢三洋，
申请(专利权)人：上海研祥智能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]