免焊型万用电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种成本低，使用寿命长，接触稳定及导电性好的免焊型万用电路板，包括基座和导电夹子，基座内部具有空腔，表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔，导电夹子固定在基座空腔内，导电夹子由带材弯折并冲制成根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的一排导线夹，导线夹与基座插孔一一对应，导电夹子由分层的铜铁复合带制成，内层为铜带。本实用新型专利技术的有益效果在于：导电夹子采用了一种新型导体材料——分层的铜铁复合带，与现有采用黄铜带或磷铜带做为导体材料的万用电路板相比，生产成本低，机械强度及硬度要高，弹性好，使用寿命长，而在导体接触部分采用了铜材，从而保证了良好的导电性能；导电夹子弹性提高，夹线更加稳定。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种免焊型万用电路板，具体是指一种导电夹子 夹持力大，导电效果好的免焊型万用电路板。
技术介绍
现有免焯型万用电路板(即面包板)包括阵列设有插孔的基座和 固定于插孔内的导电夹子，导电夹子一般采用黄铜带或磷铜带加工而 成，这种导电夹子存在以下问题由于黄铜带及磷铜带成本较高，导 致此产品的生产成本较高；由于普通黄铜及磷铜机械性能硬度及机械 强度较低，导致由其冲制成的面包板导电夹子，弹性及其使用寿命较 低；当面包板夹子弹性较低时，就会导致导体连接时接触阻抗比较大， 当接触阻抗较大时，使用者的终端信号将明显下降或出现接触不良现 象，随着材料科学的发展，如今已经出现了经过热轧制成的铜铁复合 带，与现有黄铜带及磷铜带相比，其导电性更好，机械强度更高，且 成本更低。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的上述问题，提供一种成本低，使 用寿命长，接触稳定及导电性好的免焊型万用电路板。 本技术所采用的技术方案为一种免焯型万用电路板，包括基座和导电夹子，基座内部具有空 腔，表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔，导电夹子固定在基座空 腔内，导电夹子由带材弯折并冲制成根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的一排导线夹，导线夹与基座插孔一一对应，所述导电夹子由 分层的铜铁复合带制成，内层为铜带。作为优选，所述铜铁复合带分为内、外两层，内层为铜带，外层 为铁带。进一步地，两层铜铁复合带其铁带与铜带厚度比为1 4: 1。作为优选，所述铜铁复合带分为内、中、外三层，内层和外层为 铜带，中层为铁带。进一步地，三层铜铁复合带其内层铜带、中层铁带及外层铜带的 厚度比为l: 2 4: 1。所述导线夹颈部接触处圆弧过渡。本技术的有益效果在于由于其导电夹子采用了一种新型导 体材料一分层的铜铁复合带，比现有采用黄铜带或磷铜带做为导体材 料生产成本上明显降低，大大提高此类产品成在市场上竞争优势，由 于使用的复合铜材比原有使用黄铜或磷铜带机械强度及硬度要高，导 致冲制而成导电夹子要比以前弹性要好，可插拔次数增加，使用寿命 长，而在导体接触部分采用了铜材，从而保证了良好的导电性能；因 为导电夹子弹性提高，夹线更加稳定，故导线连接也更稳定。附图说明图1为本技术的结构示意图； 图2为图1的B-B向剖视图； 图3为图1的A-A向剖视图； 图4为导电夹子结构示意图5为导电夹子的立体图6为由分两层的铜铁复合带制成的导电夹子A-A向剖视图；图7为图6中B部放大图8为由分三层的铜铁复合带制成的导电夹子A-A向剖视图9为图8中C部放大图10为图6中D部放大图。具体实施方式以下结合实施例和附图对本技术作进一步说明 实施例一参见图1和图2， 一种免焊型万用电路板，包括基座l和导电夹 子2,基座1内部具有空腔11，表面阵列设置有与基座空腔连通的插 孔12，参见图3，导电夹子2固定在基座空腔11内，参见图4和图 5，导电夹子由带材弯折并冲制成一排根部相连、颈部接触且具有喇 叭型开口的导线夹21,导线夹21与基座插孔12 —一对应，导电夹 子2由分层的铜铁复合带制成，内层为铜带。参见图6和图7，本实施例中，铜铁复合带分为内、外两层，内 层为铜带，外层为铁带，保证良好的导电性和机械强度，两层铜铁复 合带其铁带与铜带厚度比为1 4: 1。导线夹颈部在经过导线多次插拔使用后容易磨损，进而导致接触 不良，导线易脱落及接触阻抗增大等问题，参见图IO，本实施例中， 导线夹颈部接触处圆弧过渡，以保证导线夹在经过导线多次插拔使用 后仍能保持足够的夹持力。 实施例二参见图8和图9，本实施例与实施例一不同之处在于铜铁复合带分为内、中、外三层，内层和外层为铜带，中层为铁带，三层铜铁复合带其内层铜带、中层铁带及外层铜带的厚度比为1: 2 4: 1。权利要求1.一种免焊型万用电路板，包括基座和导电夹子，基座内部具有空腔，表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔，导电夹子固定在基座空腔内，导电夹子由带材弯折并冲制成根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的一排导线夹，导线夹与基座插孔一一对应，其特征在于所述导电夹子由分层的铜铁复合带制成，内层为铜带。2. 如权利要求1所述的免焊型万用电路板，其特征在于所述铜铁 复合带分为内、外两层，内层为铜带，外层为铁带。3. 如权利要求2所述的免焊型万用电路板，其特征在于所述铁带 与铜带厚度比为1 4: 1。4. 如权利要求1所述的免焊型万用电路板，其特征在于所述铜铁 复合带分为内、中、外三层，内层和外层为铜带，中层为铁带。5. 如权利要求4所述的免焊型万用电路板，其特征在于所述铜带 及铁铜带的厚度比为1: 2 4: 1。6. 如权利要求1或2或4所述的免焊型万用电路板，其特征在于 所述导线夹颈部接触处圆弧过渡。专利摘要本技术提供一种成本低，使用寿命长，接触稳定及导电性好的免焊型万用电路板，包括基座和导电夹子，基座内部具有空腔，表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔，导电夹子固定在基座空腔内，导电夹子由带材弯折并冲制成根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的一排导线夹，导线夹与基座插孔一一对应，导电夹子由分层的铜铁复合带制成，内层为铜带。本技术的有益效果在于导电夹子采用了一种新型导体材料——分层的铜铁复合带，与现有采用黄铜带或磷铜带做为导体材料的万用电路板相比，生产成本低，机械强度及硬度要高，弹性好，使用寿命长，而在导体接触部分采用了铜材，从而保证了良好的导电性能；导电夹子弹性提高，夹线更加稳定。文档编号H01R12/55GK201435868SQ20092011984公开日2010年3月31日 申请日期2009年5月14日 优先权日2009年5月14日专利技术者陈建万 申请人:陈建万本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊型万用电路板，包括基座和导电夹子，基座内部具有空腔，表面阵列设置有与基座空腔连通的插孔，导电夹子固定在基座空腔内，导电夹子由带材弯折并冲制成根部相连、颈部接触且具有喇叭型开口的一排导线夹，导线夹与基座插孔一一对应，其特征在于：所述导电夹子由分层的铜铁复合带制成，内层为铜带。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建万，
申请(专利权)人：陈建万，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]