ＬＥＤ灯制造技术

本发明专利技术提供一种ＬＥＤ灯（Ａ１），其沿轴向ｘ延伸，具备多个ＬＥＤ模块（３０），从各ＬＥＤ模块（３０）射出的光的主照射方向朝向与轴向ｘ成直角的径向的外方，从轴向ｘ观察，多个ＬＥＤ模块（３０）的所述主照射方向彼此不同。通过这样的构成，从轴向ｘ观察，能够使光的照射范围形成更大的范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种LED灯。
技术介绍
图20通过剖面图表示现有的LED灯的一例(参照专利文献1)。LED灯X例如用 作安装于通常用荧光灯照明器具的荧光灯的替代品。LED灯X具备圆筒形的透光罩93、基 板91、LED模块92、端子94。基板91及LED模块92被收纳在透光罩93中。基板91为沿 LED模块92的轴向χ延伸的长方形平板。在基板91上安装有多个LED模块92。端子94以 能够嵌入荧光灯照明器具的插座的插入口中的方式构成。经由端子94，电力从LED灯X的 外部供给到LED模块92。另外，所谓通常用荧光灯照明器具是指主要广泛用于室内的通常 照明的照明器具，例如在日本国内，是使用商用100V或200V电源，指安装有依据JIS C7617 制作的直管形荧光灯或依据JIS C7618制作的环形荧光灯的照明器具。但是，现有的LED灯X，在从轴向χ看时，LED模块92以朝向同一方向的方式配置， 所以只能够向一个方向照射光。因此，在使用LED灯X时，会导致在某一方向上存在光不能 充分照射的不明亮的部分这样的故障。专利文献1 日本实开平06-54103号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的情况而提出的，其课题为提供一种从轴向观察，能够使光的 照射范围形成更大范围的LED灯。为了解决所述课题，本专利技术采用以下的技术方法。由本专利技术提供的LED灯沿轴向延伸，具备多个LED芯片，从各所述LED芯片射出的 光的主照射方向朝向与所述轴向成直角的径向的外方，从所述轴向观察，所述多个LED芯 片的所述主照射方向彼此不同。在本专利技术的最佳实施方式中，还具有支承所述多个LED芯片，且相对于所述多个 LED芯片配置于所述径向的内方的金属支承部件。在本专利技术的最佳实施方式中，具有反射面，该反射面形成为，随着远离所述径向中 通过所述LED芯片中之一的第一方向，在与所述第一方向成直角的第二方向上与所述LED 芯片远离。在本专利技术的最佳实施方式中，具有金属制的反射部件，该反射部件具备所述反射 面，该反射部件和所述金属支承部件连结。在本专利技术的最佳实施方式中，具有所述多个LED芯片中所述主照射方向彼此不同 的两个以上的LED芯片在所述轴向上配置于同一部位的一个以上的多光源部。在本专利技术的最佳实施方式中，在所述轴向上具有彼此离开的多个所述多光源。本专利技术的其它的特征及优点参照附图，通过以下进行的详细说明，能够进一步明 了。附图说明图1是基于本专利技术的第一实施方式的LED灯的主要部分立体图；图2是图1的II-II线的剖面图；图3是基于本专利技术的第二实施方式的LED灯的主要部分侧视图；图4是基于本专利技术的第三实施方式的LED灯的局部剖切俯视图；图5是图4所示的LED灯的局部剖切立体图；图6是表示图4所示的LED灯的主要部分的俯视图；图7是表示用于图4所示的LED灯的制造工序的原板的立体图；图8是表示图4所示的LED灯的制造工序中将LED模块安装于原板的工序的立体 图；图9是表示图4所示的LED灯的制造工序中切断原板的工序的立体图；图10是表示图4所示的LED灯的制造工序中将切断的原板折弯的工序的立体图；图11是表示基于本专利技术的第四实施方式的LED灯的主视图；图12是沿图11的XII-XII线的剖面图；图13是从图11所示的LED灯的轴向看的侧视图；图14是表示在金属板上形成冲孔的工序的俯视图；图15是表示形成支承部件的工序的立体图；图16是表示在支承部件的端部形成圆筒部的工序的俯视图；图17是表示在两端部形成圆筒部后的支承部件的俯视图；图18是表示设置有珀耳帖元件的工序的主视图；图19是表示在侧板部设置基板的工序的剖面图；图20是现有的LED灯的主要部分剖面图。具体实施例方式以下，参照附图，具体说明本专利技术最佳的实施方式。图1及图2表示基于本专利技术的第一实施方式的LED灯。图1是本实施方式的LED 灯Al的主要部分立体图。图2是图1的沿II-II线的剖面图。LED灯Al，例如用作荧光灯的替代品。LED灯Al具备圆筒形的透光罩3、金属支承 部件20、基板10A、10B、10C、LED模块30及反射部件40。金属支承部件20、基板10A、10B、 10C、LED模块30被收纳于圆筒形的透光罩3中。图1、图2所示的金属支承部件20，例如由Al形成，为细长状。金属支承部件20 也可以为环状。金属支承部件20具有圆柱部21、腿部22A、22B、22C、板部23A、23B、23C。圆 柱部21沿一定方向延伸。在本实施方式中，通过圆柱部21的中心且圆柱部21延伸的方向 为本专利技术所说的轴向。腿部22A、22B、22C为沿轴向χ延伸的平板状的形状。腿部22A、22B、22C从轴向χ 看，从圆柱部21的中心向与轴向χ成直角方向的径向上，呈放射状延伸。腿部22A、22B、22C 彼此形成120度的角。板部23A、23B、23C相对于腿部22A、22B、22C分别配置在上述径向的 外方。板部23A、23B、23C分别与腿部22A、22B、22C正交。4基板10A、10B、10C分别固定在板部23A、23B、23C的径向的外方的部分。基板10A、 10B、10C，例如为环氧玻璃制，为长方形平板。这些基板具备形成于表面(图中，基板IOA的 上侧)及里面(图中，基板IOA的下侧)且彼此离开的金属配线层(图示略)、通孔等。另 外，基板10A、10B、IOC也可以使用由绝缘膜覆盖的Al。详见图1所示，多个LED模块30沿轴向χ分别彼此离开配置在各基板10Α、10Β、 IOC上。详见图2所示，LED模块30安装于基板10Α、10BU0C的上述径向的外方的表面。 LED模块30具备LED芯片(发光二极管)、彼此离开的引线、导线、及树脂封装。LED芯片为将η型半导体层及ρ型半导体层、和夹于这些之间的活性层层叠而成的 结构。LED芯片在由GaN系半导体形成时，能够发出蓝色光。在树脂封装内混入有荧光体。 根据该荧光体的种类，LED模块能够发出彼此不同的色温度的光。LED模块30射出白色光时，上述荧光体，例如为通过蓝色光激励而发出黄色光的 黄色发光体。LED模块30通过来自LED芯片的蓝色光、来自上述黄色荧光体的黄色光，能够 射出白色光。另一方面，上述荧光体也可以不是黄色荧光体，而为混合荧光体。该混合荧光体由 通过蓝色光激励而发出红色光的红色荧光体、和通过蓝色光激励而发出绿色光的绿色荧光 体构成。LED模块30通过来自LED芯片的蓝色光、来自上述混合荧光体的红色光及绿色光， 能够射出白色光。此时，与将上述黄色荧光体混入树脂封装的情况相比较，LED模块30能 够射出色调效果更好的白色光。通过改变树脂封装中的上述荧光体的混入比例，LED模块30能够发出色温度 3000K的白色光(电灯泡色)或色温度6700K的白色光(日光色)等白色光。在本实施方式中，LED模块30配置成能够从圆柱部21的中心向上述径向的外方 照射光。例如，安装于基板IOA上的LED模块30配置成能够向图2的上方照射光。另一方 面，在图2中，安装于基板10BU0C上的LED模块30配置成能够分别向右斜下方向、左斜下 方向照射光。LED模块30照射光的方向分别用箭头表示。这些方向为本专利技术所说的从LED 芯片射出的光的主照射方向。在此，所谓从本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯，其特征在于：　　沿轴向延伸，　　具有多个ＬＥＤ芯片，　　从各所述ＬＥＤ芯片射出的光的主照射方向朝向与所述轴向成直角的径向的外方，　　从所述轴向观察，所述多个ＬＥＤ芯片的所述主照射方向彼此不同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大泽英治，水野泰，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]