光波导的制造方法及光波导技术

本发明专利技术提供光波导的制造方法，其具有以下工序：将基材上所形成的包层形成用树脂进行固化形成下部包层的工序；在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜形成芯层的工序；将该芯层进行曝光显影形成芯图形的工序；以及在该芯图形上层叠上部包层形成用树脂薄膜，将该包层形成用树脂进行固化，形成上部包层的工序，本发明专利技术提供在层叠该上部包层形成用树脂薄膜时，以该包层形成用树脂的熔融粘度为１００～２００Ｐａ.ｓ的形式控制层叠条件的光波导的制造方法、以及通过熔融粘度为１００～２００Ｐａ.ｓ的树脂形成的光波导，提供能以良好的生产率制造光波导、且在芯层和上部包层之间不残留气泡的光波导的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光波导的制造方法及光波导，特别涉及能以良好的生产率制造光波 导、且在芯层和上部包层之间不残留气泡的光波导的制造方法及光波导。
技术介绍
伴随信息容量的增大，不仅在干线或接入系这样的通信领域，在路由器或服务 器内的信息处理也正在开发使用光信号的光互联技术。具体地说，为了在路由器或服务 器装置内的板间或板内的短距离信号传送中使用光，正在开发在电配线板中复合有光传 送路的光电混载基板。作为光传送路，优选使用比光纤相的配线自由度高、且可高密度 化的光波导，其中，使用加工性、经济性优异的聚合物材料的光波导是有希望的。光波导与电配线板共存，因此要求高透明性的同时也要求高耐热性，作为这样 的光波导材料，有人提出了氟化聚酰亚胺(例如非专利文献1)、环氧树脂(例如专利文献 1)的方案。氟化聚酰亚胺具有300°C以上的高耐热性和在波长850nm下具有0.3dB/cm的高 透明性，但制膜必须300°C以上且数十分钟至数小时的加热条件，因此电配线板上的制膜 困难。另外，氟化聚酰亚胺没有感光性，因此不能应用基于感光·显影的光波导制作 法，生产率、大面积化较差。进而，使用在基板上涂布液状的材料进行制膜的方法来制 作光波导，因此膜厚管理烦杂，而且由于涂布于基板上的树脂固化前为液状，树脂在基 板上流动，存在难以保持膜厚的均勻性等起因于材料形态为液状的技术问题。另一方面，关于在液状环氧树脂中添加有光聚合引发剂的光波导形成用环氧树 脂而言，也有能通过感光·显影法形成芯图形、且具有高透明性、高耐热性的树脂，但 存在同样的因材料为液状而引起的技术问题。因此，在基板上层叠含有可放射线聚合的成分的干薄膜，通过照射规定量的光 使规定地方进行放射线固化并形成包层的同时，根据需要通过将未曝光部进行显影来形 成芯部分等，进而形成用于埋入该芯部分的包层，制造传送特性优异的光波导的方法是 有用的。使用该方法容易确保芯埋入后的包层的平坦性。另外，也适于制造大面积的光 波导。作为在基板上层压干薄膜的方法，已知如专利文献2的图1及图2公开的那样， 使用具有由可相对上下动的一对块体形成的真空室的真空式层压机在减压下进行层叠的 所谓真空层压方式。但是，存在埋入芯部分时进入的气泡残留于芯层和上部包层之间这样的问题， 由于该气泡，通过光信号时，存在损失变大这样的问题。特别是以往要求的芯部分的 配线密度，线宽/线间距为50μιη/200μιη左右，但是，例如制作线宽/线间距为50/ μιη/50μιη这样窄的间距的光波导时，由气泡引起的影响较大。另外，埋入芯部分时， 要求提高上部包层的平坦性。专利文献1 日本特开平6-228274号公报专利文献2:日本特开平11-320682号公报非专利文献1 工 > 夕卜口二夕7実装学会誌(电子设备安装学会志)，Vol.7、 N0.3、pp.213-218, 2004 年
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术为了解决上述的课题而完成，目的在于提供一种能以良好的生产率制造 光波导、且在芯层和上部包层之间不残留气泡的光波导的制造方法及光波导。解决课题的方法
本专利技术人等为了达成上述目的而反复深入研究，结果发现，通过以下几种方式 可实现前述目的，从而完成本专利技术，所述方式为在层叠上部包层形成用树脂薄膜时， 控制层叠条件使得该包层形成用树脂的熔融粘度为100 200Pa · S ；通过层叠时的熔融 粘度为100 200 · s的树脂来形成上部包层；或者，将在支持体薄膜上层叠上部包层 形成用树脂而成的上部包层形成用树脂薄膜，以该树脂与该芯图形接触的方式层叠在芯 图形上，其后进行加热处理。即，本专利技术提供如下技术方案(1) 一种光波导的制造方法，其具有将基材上所形成的包层形成用树脂固化 而形成下部包层的工序；在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜而形成芯层的工序； 将该芯层进行曝光显影而形成芯图形的工序；以及在该芯图形上层叠上部包层形成用树 脂薄膜，将该包层形成用树脂固化，形成上部包层的工序，其中，层叠该上部包层形成 用树脂薄膜时，控制层叠条件使得该包层形成用树脂的熔融粘度为100 200Pa · S。( 根据(1)所述的光波导的制造方法，其特征在于，形成芯层的工序包含使 用具有加热辊的辊层压机，将芯层形成用树脂薄膜加热压接在下部包层上的工序。(3)根据(1)所述的光波导的制造方法，其特征在于，在芯图形上层叠上部包层 形成用树脂薄膜时，使用平板型层压机在减压气氛下进行加热压接。(4) 一种光波导，其为在基材上依次层叠下部包层、芯图形及上部包层的光波 导，其特征在于，该上部包层通过层叠时的熔融粘度为100 200Pa · s的树脂形成。(5) 一种光波导，其为在基材上依次层叠下部包层、芯图形及上部包层的光波 导，其特征在于，该上部包层通过40 130°C时熔融粘度为100 200Pa · s的树脂形 成。(6) 一种光波导，其为在基材上依次层叠下部包层、芯图形及上部包层的光波 导，其特征在于，该上部包层通过100°c时熔融粘度为100 200Pa · s的树脂形成。(7) 一种光波导，其为在基材上依次层叠下部包层、芯图形及上部包层的光波 导，其特征在于，该上部包层由含有苯氧树脂系的原料聚合物和二官能环氧树脂、90 120°C时熔融粘度为100 200Pa · s的树脂形成。(8)根据权利要求4 7中的任一项所述的光波导，其特征在于，上述熔融粘度 为 120 180Pa · S。(9) 一种光波导的制造方法，其具有以下工序将基材上所形成的包层形成用 树脂进行固化而形成下部包层的工序；在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜而形成 芯层的工序；将该芯层进行曝光显影而形成芯图形的工序；以及将在支持体薄膜上层叠 上部包层形成用树脂而成的上部包层形成用树脂薄膜，以该树脂与该芯图形接触的方式层叠在该芯图形上的工序；其后进行加热处理的工序；将该包层形成用树脂进行固化， 形成上部包层的工序。(10)根据(9)所述的光波导的制造方法，其特征在于，加热处理的条件为温度 处于40 200C。以下，将(1) (3)的制造方法有时称为第一制造方法，将(9) (10)的制造 方法有时称为第二制造方法。专利技术效果通过本专利技术的制造方法，能以良好的生产率制造光波导，且在芯层和上部包层 之间不残留气泡。附图说明图1是说明本专利技术的光波导制造方法的一例的图。图2是说明本专利技术的光波导制造方法中使用的包层形成用树脂薄膜的图。图3是说明本专利技术的光波导的制造方法中使用的芯层形成用树脂薄膜的图。图4是说明本专利技术的光波导的制造方法的另外一例的图。图5是上部包层层压后、加热处理前的显微镜照片。图6是上部包层层压后、加热处理后的显微镜照片。符号说明1 基材2 下部包层3 芯层4 支持体薄膜(芯层形成用)5 辊层压机6 真空加压层压机7:光掩模8 芯图形9 上部包层10 支持体薄膜(包层形成用)11 保护薄膜(保护层)20 包层形成用树脂30 芯层形成用树脂40 硅基板200 包层形成用树脂薄膜300 芯层形成用树脂薄膜具体实施方式通过本专利技术制造的光波导，例如，如图1(g)所示，其是在基材1上具有下部包 层2、芯图形8及上部包层9的光波导，可使用一个高折射率的芯层形成用树脂薄膜(图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光波导的制造方法，其特征在于，具有：将基材上所形成的包层形成用树脂固化而形成下部包层的工序；在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜而形成芯层的工序；对该芯层进行曝光显影而形成芯图形的工序；以及在该芯图形上层叠上部包层形成用树脂薄膜，将该包层形成用树脂固化，形成上部包层的工序，　　层叠该上部包层形成用树脂薄膜时，控制层叠条件，使得该包层形成用树脂的熔融粘度为１００～２００Ｐａ.ｓ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-5-13 2008-126317;JP 2008-5-13 2008-1263251.一种光波导的制造方法，其特征在于，具有将基材上所形成的包层形成用树脂 固化而形成下部包层的工序；在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜而形成芯层的工 序；对该芯层进行曝光显影而形成芯图形的工序；以及在该芯图形上层叠上部包层形成 用树脂薄膜，将该包层形成用树脂固化，形成上部包层的工序，层叠该上部包层形成用树脂薄膜时，控制层叠条件，使得该包层形成用树脂的熔融 粘度为100 200Pa · S。2.根据权利要求1所述的光波导的制造方法，其特征在于，形成芯层的工序包含 使用具有加热辊的辊层压机，将芯层形成用树脂薄膜加热压接在下部包层上的工序。3.根据权利要求1或2所述的光波导的制造方法，其特征在于，在芯图形上层叠上部 包层形成用树脂薄膜时，使用平板型层压机在减压气氛下进行加热压接。4.一种光波导，其为在基材上依次层叠有下部包层、芯图形及上部包层的光波导， 其特征在于，该上部包层由层叠时的熔融粘度为100 200Pa · S的树脂形成。5.—种光波导，其为在基材上依次层叠有下部包层、芯图形...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田智章，山口正利，高桥敦之，落合雅美，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]