一体化微针阵列及其制造方法技术

技术编号:4938983 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及制造微针阵列的方法,其包括如下步骤:选择包括一组限定微针几何形状的细微切口的软生产模具,所述软生产模具能够提供结合到基板中的微针阵列;使用填充材料充分地填充软生产模具的细微切口,从而产生结合到基板中的具有预定几何形状的微针阵列;其中选择水基陶瓷或醇基陶瓷或聚合物-陶瓷浆料作为所述填充材料。本发明专利技术还涉及微针阵列16、包括微针阵列的复合物、用于使物质能够穿过材料阻挡物输送的系统以及使用电极测量电信号的系统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种制造微针阵列的方法,其包括如下步骤:  -选择包括一组限定微针几何形状的细微切口的软生产模具,所述软生产模具能够提供结合到基板中的微针阵列;  -使用填充材料充分地填充软生产模具的细微切口,从而产生结合到基板中的具有预定几何形状的微针阵列;  其中  -选择水基陶瓷或醇基陶瓷或聚合物-陶瓷浆料作为所述填充材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:R吕特格SN比斯特罗瓦JG范贝内康M多曼斯基PWH勒特斯RGH拉默廷克AJA维努巴斯特
申请(专利权)人:科学技术基金会屯特大学
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

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