一种天馈器件压铸腔体制造技术

一种天馈器件压铸腔体，在腔体上设有接插件，接插件由接插件外壳、内芯接地壳及中心导体构成，其特征是所述接插件外壳与腔体为整体结构，一起用同样的材料压铸成型。本实用新型专利技术采用接插件外壳与腔体一体化开模方式，用整体压铸成型方法制造腔体，使腔体与接插件外壳构成同一个零件，能够有效降低成本，提高腔体与接插件之间的防水性能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波通信领域的腔体滤波器，尤其涉及一种天馈器件压铸腔体。
技术介绍
目前射频连接器应用极为广泛，在移动通讯基站内部器件之间信号传输及连接都 要用到射频连接器。传统形式的射频连接器接插件与压铸腔体都是单独进行装配连接，见 图1至图3。传统的7/16及N型接插件外壳一般采用铜材棒料进行车加工，材料及加工成 本较高，再单独装配到腔体上，且室外型的接插件还要单独进行防水设计，结构复杂，防水 性能难以保证。由于移动设备商竞争日趋激烈，对下游的天馈供应商产品成本及性能要求 也越来越高，因此，目前市场迫切需要一种成本低且具有良好防水性能的插接件与腔体连 接形式。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中存在的不足，提出一种天馈器件压 铸腔体，使其能降低成本，提高插接件与腔体连接性能。 为实现上述目的，本技术采用如下技术方案一种天馈器件压铸腔体，在腔体上设有接插件，接插件由接插件外壳、内芯接地壳及中心导体构成，其特征是所述接插件外壳与腔体为整体结构，一起用同样的材料压铸成型。 在上述方案中，所述接插件外壳最好位于腔体侧壁上。 本技术采用接插件外壳与腔体一体化开模方式，用整体压铸成型方法制造腔 体，使腔体与接插件外壳构成同一个零件，能够有效降低成本，提高腔体与接插件之间的防 水性能。 以下结合附图通过实施例对本技术的特征及相关特征做进一步详细说明，以 便于同行业技术人员的理解。附图说明图1是传统接插件与腔体局部示意图； 图2是图1的俯视图； 图3是图2的A-A剖视图。 图4是本实施例所述接插件与腔体局部示意图； 图5是图4的俯视图； 图6是图5的A-A剖视图。具体实施方式本实施例涉及一种天馈器件压铸腔体，参见图4至图5。在腔体1上设有接插件， 接插件由接插件外壳2和内芯3构成，所述接插件外壳2与腔体1为整体结构，使用同一个3模具一体化开模，用同样的材料压铸成型，使接插件外壳2与腔体1构成同一个零件。所述 接插件外壳2位于腔体1侧壁上。内芯3装配在与腔体一体的接插件外壳2内。权利要求一种天馈器件压铸腔体，在腔体上设有接插件，接插件由接插件外壳、内芯接地壳及中心导体构成，其特征是所述接插件外壳与腔体为整体结构，一起用同样的材料压铸成型。2. 根据权利要求1所述的一种天馈器件压铸腔体，其特征是所述接插件外壳位于腔体 侧壁上。专利摘要一种天馈器件压铸腔体，在腔体上设有接插件，接插件由接插件外壳、内芯接地壳及中心导体构成，其特征是所述接插件外壳与腔体为整体结构，一起用同样的材料压铸成型。本技术采用接插件外壳与腔体一体化开模方式，用整体压铸成型方法制造腔体，使腔体与接插件外壳构成同一个零件，能够有效降低成本，提高腔体与接插件之间的防水性能。文档编号H01P1/207GK201466180SQ200920086829公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月23日 优先权日2009年6月23日专利技术者朱晖, 杨志敏 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天馈器件压铸腔体，在腔体上设有接插件，接插件由接插件外壳、内芯接地壳及中心导体构成，其特征是所述接插件外壳与腔体为整体结构，一起用同样的材料压铸成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晖，杨志敏，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]