一种用于微型麦克风的通用硅胶套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于微型麦克风的通用硅胶套，它包括硅胶包裹体和密封环，硅胶包裹体的末端开有小孔；硅胶包裹体的开口端部分或者完全开口，为缩口状，开口端直径比末端直径小０．１０～０．２０ｍｍ；密封环为围绕在硅胶包裹体外侧面的一个或者多个，坡面外形为圆形、椭圆形、锯齿形或方形，连续或者不连续的环状突出物；本实用新型专利技术提高了单个规格产品的使用范围，实现了通用性，对生产管理带来了极大的便利。同时由于密封圈的存在，解决了安装过程中进行准确定位和密封不严的问题，提升了装配效率和装配效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种麦克风的组成元件，尤其涉及一种用于微型麦克风的通用硅胶套。
技术介绍
用于微型麦克风的硅胶套，材质为黑色或彩色的硅橡胶，硬度在40度到75度之 间，外表面光滑，无毛剌，具有一定的压縮性，在装配中起到固定麦克风和密封麦克风装配 间隙的作用。 但是，现有硅胶套型号繁多，一个规格一般只能配合一个装配尺寸的微型麦克风， 使用时非常不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于微型麦克风的通用硅 胶套，该通用硅胶套可用于配合多种装配尺寸的微型麦克风。 本技术的目的是通过以下技术方案来实现的一种用于微型麦克风的通用硅 胶套，它包括硅胶包裹体和密封环，硅胶包裹体的末端开有小孔；硅胶包裹体的开口端部分 或者完全开口，为縮口状，开口端直径比末端直径小0. 10 0. 20mm ;密封环为围绕在硅胶 包裹体外侧面的一个或者多个，坡面外形为圆形、椭圆形、锯齿形或方形，连续或者不连续 的环状突出物。 进一步地，所述硅胶包裹体和密封环的材质为硬度在40-75度、黑色或者彩色的 硅橡胶。所述密封环的内外半径差在0. lmm-O. 5mm之间，密封环的环宽在0. 2mm_l. Omm之间。 本技术与现有技术相比具有的有益效果，提高了单个规格产品的使用范围， 实现了通用性，对生产管理带来了极大的便利。同时由于密封圈的存在，解决了安装过程中 进行准确定位和密封不严的问题，提升了装配效率和装配效果。附图说明图1是本技术通用硅胶套的结构示意图； 图2是普通硅胶套的坡面结构示意图； 图中1、硅胶包裹体，2、密封环。具体实施方式下面根据附图详细说明本技术，本技术的目的和效果将变得更加明显。 如图2所示，普通硅胶套上只有硅胶包裹体1。且硅胶包裹体1开口端和末端半径 相同，只能配合一个装配尺寸的微型麦克风，使用时非常不方便。 如图1所示，本技术用于微型麦克风的通用硅胶套包括硅胶包裹体1和密封环2，硅胶包裹体1和密封环2的材质为硬度在40-75度、黑色或者彩色的硅橡胶，在硅胶包 裹体1的末端开有小孔，用于声音的传导，硅胶包裹体1的开口端部分或者完全开口，用于 微型麦克风的装入。为保证装入硅胶包裹体的麦克风不从开口处脱离，在硅胶包裹体l的 开口端制成縮口状，直径尺寸比末端直径尺寸小O. 10-0. 20mm。密封环2粘连在硅胶包裹体 1的外侧，为围绕在硅胶包裹体1的外侧面的1个或者多个，坡面外形为圆形、椭圆形、锯齿 形、方形等几何形状，连续或者不连续的环状突出物。密封环的内外半径差在0. lmm-O. 5mm 之间，密封环的环宽在0. 2mm-l. Omm之间。 本技术的通用硅胶套通过应用密封环的大范围可压縮性，较好地实现了多种 装配尺寸的配合，同时密封环的存在，解决了普通硅胶套密封不严的问题。 本技术的制备过程为按照需要包裹的微型麦克风的尺寸，设定内直径，同时 设定硅胶包裹体的厚度为0. 2mm-0. 6mm，设定密封环的内外半径差为0. 2mm-0. 5mm，选定1 个或者多个密封环，按照设计的尺寸制作注塑模具。选择硬度为40-75度，黑色或者彩色的 硅胶，通过挤压注塑，然后脱模，修整，完成制作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微型麦克风的通用硅胶套，其特征在于，它包括硅胶包裹体和密封环，硅胶包裹体的末端开有小孔；硅胶包裹体的开口端部分或者完全开口，为缩口状，开口端直径比末端直径小０．１０～０．２０ｍｍ；密封环为围绕在硅胶包裹体外侧面的一个或者多个，坡面外形为圆形、椭圆形、锯齿形或方形，连续或者不连续的环状突出物。

【技术特征摘要】
一种用于微型麦克风的通用硅胶套，其特征在于，它包括硅胶包裹体和密封环，硅胶包裹体的末端开有小孔；硅胶包裹体的开口端部分或者完全开口，为缩口状，开口端直径比末端直径小0.10～0.20mm；密封环为围绕在硅胶包裹体外侧面的一个或者多个，坡面外形为圆形、椭圆形、锯齿形或方形，连续或者不连续的环状突出物。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：方希佳，林陈华，
申请(专利权)人：方希佳，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]