【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种应用于电子行业基础材料覆铜板制造及PCB制造中使 用到的半固化片，尤其指提高半固化片浸润性的装置。
技术介绍
半固化片是覆铜板制造过程中的半成品，通过将增强材料浸润树脂胶水， 然后再经过烘箱干燥而得到。半固化片的生产过程中，为得到良好的浸润效果 通常要经过预浸和主浸两次浸胶过程。由于上胶机连续快速运作，增强材料与 胶水的接触时间极短，胶水在短时间内无法充分浸润增强材料。增强材料中往 往残留大量微小气体，容易形成后续覆铜板压制或PCB多层压合过程中出现质量 隐患，轻微的影响产品质量，严重的导致产品报废。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供了一种改善半固化片浸润性的装 置，旨在解决上述的问题。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的本技术包括大的梯形开口槽；在所述的大的梯形开口槽内有胶水； 一个开口向下的小梯形槽；在所述的开口向下的小梯形槽二侧分别安置一个无 动力转向辊；小梯形槽的下端和胶水的液面相接触；在所述的小梯形槽内还固 定安置一组栅片，栅片的底部与小梯形槽的槽口在同一水平面上；在小梯形槽 的上部还安置一个与真空泵相连的抽真空口，在小梯形槽上还安置一个可用于调节负压值的开口。与现有技术相比，本技术的有益效果是对增强材料预浸方式进行改 进，提高了胶水与增强材料间的浸润性。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述 由图l可见本技术包括大的梯形开口槽l;在所述的大的梯形开口 槽1内有胶水3; —个开口向下的小梯形槽9;在所述的开口向下的小梯形槽9 二侧分别安置一个...
【技术保护点】
一种改善半固化片浸润性的装置，包括：大的梯形开口槽（１）；在所述的大的梯形开口槽（１）内有胶水３；其特征在于还包括：一个开口向下的小梯形槽（９）；在所述的开口向下的小梯形槽（９）二侧分别安置一个无动力转向辊（４）；小梯形槽（９）的下端和胶水（３）的液面相接触；在所述的小梯形槽（９）内还固定安置一组栅片（５），栅片（５）的底部与小梯形槽（９）的槽口在同一水平面上；在小梯形槽（９）的上部还安置一个与真空泵相连的抽真空口（７），在小梯形槽（９）上还安置一个可用于调节负压值的开口（８）。
【技术特征摘要】
1.一种改善半固化片浸润性的装置，包括大的梯形开口槽(1)；在所述的大的梯形开口槽(1)内有胶水3；其特征在于还包括一个开口向下的小梯形槽(9)；在所述的开口向下的小梯形槽(9)二侧分别安置一个无动力转向辊(4)；小梯形槽(9)的下端和胶水(3)的液面相接触；在所述的小梯形槽(9)内还固定安置一组栅片(5)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡瑞平，郑建明，
申请(专利权)人：金安国纪科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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