金属基印制线路板制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种金属基印制线路板，其包括有贯穿所述金属基印制线路板的导通孔，该导通孔内填充有绝缘体，该绝缘体中部还设有与导通孔平行的用于容纳导电体的通孔，可降低成本，绝缘效果好。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金属基印制线路板。
技术介绍
印制线路板的板材可分为有机和无机两类，有机的板材包括纸质酚醛、 纸质环氧、玻璃布酚醛、玻璃布环氧、玻璃布聚四氟乙烯、碳基等，无机的 板材包括陶瓷基、金属基等，而其中传统的金属基印制线路板的加工是在金 属基印制线路板上钻好导通孔后，采用阳极氧化的方法在导通孔内侧形成一 层绝缘膜，在绝缘膜上化学镀铜并形成铜层来印制线路，最终制成金属基印 制线路板。专利技术人在实施本技术过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题 采用阳极氧化的方法在导通孔内侧形成绝缘膜，成本较高，且绝缘效果 不理想。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种金属基印制线路 板，其以低成本的方式对使导通孔进行绝缘处理，并能达到良好绝缘效果。为解决上述技术问题，本技术实施例采用如下技术方案一种金属基印制线路板，包括有贯穿所述金属基印制线路板的导通孔， 所述导通孔内填充有绝缘体，所述绝缘体中部还设有与所述导通孔平行的用 于容纳导电体的通孔本技术实施例的有益效果是通过提供一种金属基印制线路板，其包括有贯穿所述金属基印制线路板 的导通孔，该导通孔内填充有绝缘体，该绝缘体中部还设有与导通孔平行的 用于容纳导电体的通孔，可降低成本，绝缘效果好。以下结合附图对本技术实施例作进一步的详细描述。附图说明图1是本技术实施例的金属基印制线路板的示意图2是本技术实施例的金属基印制线路板中导通孔的横截面示意图。具体实施方式本技术实施例的金属基印制线路板可如图1所示，金属基印制线路 板上包括有贯穿金属基印制线路板的导通孔101，而导通孔101的具体结构 可如图2所示，导通孔101内填充有绝缘体201，绝缘体201中部设有与导 通孔101平行的用于容纳导电体的通孔202，采用上述结构的金属基印制线 路板，可低成本，绝缘效果好，并可确保导通孔中的导电层穿过金属基印制 线路板时，不会与金属基印制线路板导电，同时在电镀加工时可对双性金属 材料也起到了防护的作用，可以实现双面、多层电路互连互通，特别适用于 金属基印制线路板上安装的元件发热并需要散热的设备，使具有高可靠性、 高散热性的双面多层金属基印制电路板的品质稳定性上更得以保证，降低产 品短路风险，非常适合于汽车电子、网络通讯设备等。作为一种实施方式，金属基印制线路板为铝基印制线路板、铝合金基印 制线路板或铁基印制线路板等。作为一种实施方式，铝基印制线路板为双面多层铝基印制线路板等。作为一种实施方式，上述绝缘体不仅限于树脂绝缘体，还可以是其他绝 缘性的无机材料等。可采用如下方法来制得一种上述的铝基印制线路板(1) 开料使用2.0mm或1.8mm厚度的光铝板；(2) 钻孔钻定位孔和塞树脂之孔，钻孔过后磨去孔边披锋；(3) 铝基处理使用浓度10%的氢氧化钠溶液浸泡20秒，温度保持70 度，浸泡后立即用水洗净，然后采用浓度40%的硝酸溶液浸泡20秒后烘干；(4) 塞孔铝片网塞树脂，塞孔孔径为2.0mm，铝片网孔径1.8mm，树 脂中不加稀释剂；(5) 预煽静置l小时后分段预煽，如60度X60分钟，80度X60分钟， 100度X60分钟，120度X60分钟；(6) 去除板面多余树脂树脂预煱完全固化后，进行打磨，磨去板面孔边多余的树脂；(7) 铝基处理使用浓度10%的氢氧化钠溶液浸泡20秒，温度保持70 度，浸泡后立即用水洗净，然后使用浓度40%的硝酸溶液浸泡20秒钟后烘干；(8) 按正字面进行压合，使用半固化片(如半固化玻璃纤维布)进行压 合，压合后流胶会堵塞定位孔，压合后需打穿对位孔；(9) 线路图形制作，贴干膜生产；(10) PQC检查及使用蓝胶保护铝基面；(11) 电镀镍金，正常电镀；(12) 退膜蚀刻；(13) 阻焊制作印刷黑油，按黑油参数制作；(14) 暗房按黑油制作曝光显影；(15) 分段煸板，如60度X60分钟，80度X60分钟，100度X60分钟， 120度X60分钟，160度X60分钟；(16) 沉镍金或喷锡表面处理；(17) 二次钻孔，在树脂绝缘体中钻孔径为0.8mm的通孔。 以上所述是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改 进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。权利要求1、一种金属基印制线路板，包括有贯穿所述金属基印制线路板的导通孔，其特征在于所述导通孔内填充有绝缘体，所述绝缘体中部还设有与所述导通孔平行的用于容纳导电体的通孔。2、 如权利要求1所述的金属基印制线路板，其特征在于，所述金属基印 制线路板为铝基印制线路板、铝合金基印制线路板或铁基印制线路板。3、 如权利要求2所述的金属基印制线路板，其特征在于，所述铝基印制线路板为双面多层铝基印制线路板。4、 如权利要求1至3中任一项所述的金属基印制线路板，其特征在于， 所述绝缘体为树脂绝缘体。专利摘要本技术实施例涉及一种金属基印制线路板，其包括有贯穿所述金属基印制线路板的导通孔，该导通孔内填充有绝缘体，该绝缘体中部还设有与导通孔平行的用于容纳导电体的通孔，可降低成本，绝缘效果好。文档编号H05K1/11GK201383902SQ200920135230公开日2010年1月13日 申请日期2009年2月27日 优先权日2009年2月27日专利技术者冯映明 申请人:深圳市博敏兴电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基印制线路板，包括有贯穿所述金属基印制线路板的导通孔，其特征在于：　所述导通孔内填充有绝缘体，所述绝缘体中部还设有与所述导通孔平行的用于容纳导电体的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯映明，
申请(专利权)人：深圳市博敏兴电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]