【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片加工的专用工具，具体涉及一种半导体晶片 加工机台的基座结构。
技术介绍
人们都知道，半导体晶片的加工精度要求特别高，因此，对加工 的设备，例如半导体晶片研磨机自身的稳定性及精度要求也相当高， 而研磨机又由上部机台和下部基座构成，而下部机座的强度及稳定性对上部机台工作时的稳定性是致关重要的。目前所用的8英寸直径半 导体晶片加工机台的基座，全部由金属组构而成，但在实际使用中发 现，由于其呈中空非实体的结构，其刚性及强度较差，使用时有微振 动现象，影响了固定其上的晶片加工设备工作的稳定性及加工产品的 质量。对于较小型的8英寸晶片加工设备来说，其振动还在许可范围 之内，但加工产品的质量并非最好。
技术实现思路
本技术的目的，在于克服现有技术中存在的上述技术问题， 而提供一种刚性强、稳定性好的半导体晶片加工机台的基座结构，使 12英寸以内直径的半导体晶片提高质量。本技术的技术方案 一 种半导体晶片加工机台的基座结构， 主要包括一外围钢框体，其特征在于在外围钢框体的凹腔中固设有 一由若千根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，该立体网格 状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起， 在外围钢框体内灌注有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架 的镂空部充满，并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框 体凝固连接成一体式基座。本技术还可通过以下方案实现所述填充物为混凝土、水泥 或铅。所述立体网格状整体式内部骨架是由若干根纵向钢筋、横向钢筋 及垂直钢筋搭接成的具有互相贯通镂空部的架体，在架体的各交汇搭 接处则通过焊点相互焊接为一体。本专利...
【技术保护点】
一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框体，其特征在于：在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，该立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体式基座。
【技术特征摘要】
1、一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框体，其特征在于在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，该立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡德良，任丽君，周云青，薛毓虎，
申请(专利权)人：江阴市爱多光伏科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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