制造用于电阻器和电容器的多层结构的方法技术

本发明专利技术涉及一种制造用于形成电容器和电阻器的多层结构的方法，其可以用于印刷电路板和微电子装置的生产。根据本发明专利技术方法，一个或多个热固性聚合物层被直接附着到耐热薄膜层上，特别是在所述耐热薄膜将要附着于导电层的侧面上，其中所述导电层具有在其上的电阻材料层。将所述粘结剂附着到耐热薄膜而不是导电层上改进了所述制造方法，尤其是在所述导电层上形成电阻材料层。这还使所述多层结构实现了更好的精确度和均匀性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电容器、电阻器、印刷电路板、微电子装置等的形成。 特别地，其涉及用于生产制备薄膜电阻-导体材料等中所用到的多层结 构的方法。相关技术的描述由于中央处理单元(CPU)的电路设计不断地寻求获得增加的运算速度，集成电路的性能日益变得更加重要。固定这些集成电路的印刷电 路板的电路设计也是很重要的。电容器和电阻器是在印刷电路板及其他微电子学设备上的通用的 元件。电容器用来稳定此类装置的操作电源供应。电容器是用来将电容 引入到电路之中的装置，并且其作用主要是存储电能、阻碍直流电流、 或允许交变电流的流动。其包括夹在两个导电金属层(例如铜箔)之间 的绝缘材料。通常，所述绝缘材料经由粘合剂层、通过层压或通过气相 沉积与所述导电金属层相连接。迄今为止，排列印刷电路板表面上的电容器已经是常见的。但是， 近年来，电容器由在多层的电路板层之内的薄的、双面的覆铜层压片所 形成，从而产生了优异的特性。有了这些选择之后，现已优选形成具有 嵌入型电容器的印刷电路板，以最大化所述电路板的表面面积，供其它 目的使用。为了获得增强的信号传送速度，印刷电路板制造商通常在这 种多层结构之内形成印刷电路板。所述电容器的电容主要依赖于所述电 容器层的形状和尺寸以及所述绝缘材料的介电常数。本领域已知有各种 类型的介电材料。例如，所述绝缘材料可以是气体例如空气、真空、液 体、固体或其结合。每种材料具有其固有的特定性能。供印刷电路板使用的常规电容器的性能受到某些因素的限制，例如 绝缘材料有限的最小厚度(其降低了所述电容器的柔性)、可得到的电容、在所述金属箔上结合增强剂的作用、低的介电常数、以及差的绝缘强度。期望形成用于电路板的具有高介电常数和极薄绝缘材料层的电容 器，从而增强所述电容器的电容和柔性。为了优化所述电容器的性能， 重要的是所使用的绝缘材料具有良好的材料性能，显示出下述性质如优 越的粘着力、高的绝缘强度和良好的柔性。但是，经常地与极薄介电层 相伴随的普遍问题是微小缺陷或其它结构缺陷的形成以及杂质的夹杂。这些导致了电短;洛。例如，美国专利5, 155, 655和5,1 61,086描 述了一种用于形成电容器的方法，其中单片绝缘材料与两个导电箔一起 被层压。该类型的介电层对于缺陷形成和杂质夹杂来说是很脆弱的，并 且探测以及补救过程是非常消耗时间的。美国专利No. 6, 693, 793涉及一种具有一对导电箔和一对薄介电层 的结构，其中一个介电层在每一个所述箔的表面之上。所述两个导电箔 被粘附一起，从而使所述介电层经由中间的耐热薄膜层而彼此附着。相 对于现有技术的电容器和印刷电路板，该电容器提供了性能上的显著改 进。所述薄的介电层允许所述电容器具有更高的电容、更大的导热性和 更大的柔性。所述中间耐热层阻止了在所述导电箔之间电短路的形成。用于生产电路元件的常规方法包括将所述结构的部件以连续顺序 的层而附着。但是，连续附着某些结构层具有若干缺点。例如，某些材 料不能以期望的精确度和均匀性附着或形成在其它材料之上。此外，某 些材料没有提供足够的强度以支持其它必须被形成或附着在其上的材 料。此外，与某些材料和方法(例如电镀)有关的生产成本，使得将某 些层以连续的顺序附着是不希望的。希望提供一种形成兼具电容性的和电阻性元件的多层结构的方 法，并且该方法还能克服与常规的工艺步骤有关的问题。本专利技术提供了 一种用于形成这类多层结构的方法，其中所述多层结构用于电阻器和电 容器的形成。由该方法形成的所述结构提供了高的电容、更强的导热性 以及更强的柔性，同时还结合了电阻元件。所述专利技术的方法还在组装期 间令此类结构及其组成层实现了更好的精确度和均匀性。该方法进 一 步 地最大化了在这类多层结构生产中的成本效益。本专利技术概述6本专利技术提供了所述形成多层结构的方法，其包含将第一热固性聚 合物层附着到第一导电层的表面；将第二热固性聚合物层附着到耐热薄 膜的第一表面；提供具有形成于其表面上的电阻材料层的第二导电层； 将所述电阻材料层附着到所述第二热固性聚合物上；并且将所述第 一热 固性聚合物附着到所述耐热薄膜层的第二表面上。本专利技术还提供了一种形成多层结构的方法，其包含如下步骤将第 一热固性聚合物层附着到耐热薄膜的第 一 表面；将第二热固性聚合物层 附着到所述耐热薄膜层的第二表面；将第一导电层附着所述第一热固性 聚合物上；提供具有形成于其表面上的电阻材料层的第二导电层；并且 将所述电阻材料层附着到第二热固性聚合物上。本专利技术进一步地提供了一种形成多层结构的方法，其包含如下步 骤将第一热固性聚合物层附着到耐热薄膜的第一表面；将第二热固性 聚合物层附着到所述耐热薄膜层的第二表面；提供具有形成于其表面上 的第一电阻材料层的第一导电层；提供具有形成于其表面上的电阻材料 层的第二导电层；将第一导电层附着所述第一热固性聚合物层上；并且 将所述第二电阻材料层附着到第二热固性聚合物层上。本专利技术更进一步提供了 一种形成电容器的方法，其包含如下步骤 将第一热固性聚合物层附着到第一导电层的表面；将第二热固性聚合物 层附着到耐热薄膜的第 一表面；提供具有形成于其表面上的电阻材料层 的第二导电层；将所述电阻材料层附着到所述第二热固性聚合物上；并 且将所述第 一热固性聚合物附着到所述耐热薄膜层的第二表面。附图说明图1是本专利技术方法的第一实施方案的示意图，其中所述多层结构包 括一个电阻材料层。图2是本专利技术方法的一个附加实施方案的示意图，其中所述多层结 构包括一个电阻材料层。图3是本专利技术图2方法的一个附加实施方案的示意图，其进一步地 包括将附加的电阻材料层附着在所述第一热固性聚合物层和所述第一 导电层之间。具体实施例方式本专利技术涉及用于形成多层结构的方法，所述多层结构适于形成电阻 器、电容器等。图1中显示了本专利技术方法的第一实施方案。根据这个方7法，通过将第一热固性聚合物层4附着到第一导电层2的表面上来形成 多层结构。接着，将第二热固性聚合物层8附着到耐热薄膜层6的第一 表面上。然后提供第二导电层12,其具有形成于其表面上的电阻材料层 10。然后将所述电阻材料层10附着到所述第二热固性聚合物8上；并 且将所述第一热固性聚合物4附着到所述耐热薄膜层6的第二表面上。在由图2所示的本专利技术方法的另一实施方案中，第一热固性聚合物 层4被附着到耐热薄膜层6的第一表面上，并且第二热固性聚合物层8 被附着到所述耐热薄膜层6的第二表面上。接着，第一导电层2被附着 到所述第一热固性聚合物4上。然后提供第二导电层12，其具有形成于 其表面上的电阻材料层10。然后所述电阻材料层IO被附着到所述第二 热固性聚合物8上。在由图3所示的进一步的实施方案中，第一热固性聚合物层4被附 着到耐热薄膜层6的第一表面上，并且第二热固性聚合物层8被附着到 所述耐热薄膜6的第二表面上。接着，提供第一导电层2，其具有形成 于其表面上的第一电阻材料层10。还提供了第二导电层12,其具有形 成于其表面上的第二电阻材料层14。然后将所述第一电阻材料层10附 着到所述第一热固性聚合物层4上；并且将第二电阻材料层14附着到 所述第二热固性聚合物层8上。对于本专利技术的目的来说，附着的意思是指任何将单层附加到邻近层 的方法，非排他地包括涂覆、层压、溅射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成多层结构的方法，其包含：将第一热固性聚合物层附着到第一导电层的表面；将第二热固性聚合物层附着到耐热薄膜层的第一表面；提供具有形成于其表面上的电阻材料层的第二导电层；将所述电阻材料层附着到第二热固性聚合物；以及将所述第一热固性聚合物附着到所述耐热薄膜层的第二表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JA安德雷萨基斯，PK普拉马尼克，
申请(专利权)人：奥克三井有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]