一种半导体封装用引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装用引线框架，可有效解决生产成本高，操作复杂以及变形的问题，其解决的技术方案是，包括内框和外框，内框置于外框中间槽框内，外框一边有交替均匀分布的第一识别孔和定位孔，另一边有均置的第二识别孔，本实用新型专利技术结构简单，使用方便，坚固耐用，使用寿命长，成本低，是半导体封装用引线框架上的创新。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体生产设备，特别是一种半导体封装用弓I线框架。二
技术介绍
目前半导体封装所用到的引线框架，其引线框架的管脚越来越多，其间距 越来越密，因此在作业过程中，便会存在人为或设备的误动作，使引线框架受 到外力时容易发生形变，很造成引线框架管脚弯曲、变形，使原材料生产成本 的提高，造成成本浪费。其次，传统的框架当在切脚成型后，框架的连接杆及被切下来的外框，引 线框架厂商回收后需要重新回炉、融化，再制造引线框架。因此，决定了引线 框架生产工序的繁琐，重复制造成本提高。再次，由于传统引线框架的结构原因，故而决定了在半导体封装生产制程 工序中操作流程，需要对其管脚进行去框切脚，再去渣成型，不能有效的减少 生产制程的作业时间。三
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本技术之目的就是提供一种半 导体封装用引线框架，可有效解决生产成本高，操作复杂以及变形的问题，其 解决的技术方案是，包括内框和外框，内框置于外框中间槽框内，外框一边有 交替均匀分布的第一识别孔和定位孔，另一边有均置的第二识别孔，本实用新 型结构简单，使用方便，坚固耐用，使用寿命长，成本低，是半导体封装用引 线框架上的创新。四附图说明图1为本技术的结构主视图。图2为本技术的外框结构图。 图3为本技术的内框结构图。五具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明。 由图l-3所示，本技术包括内框和外框，内框4置于外框1中间槽框8内，外框一边有交替均匀分布的第一识别孔3和定位孔2，另一边有均置的第二识别孔5。 '为了保证使用效果，所说的内框4上有与外框1相粘结的封装固定层6，在内框上面的封装固定层6上有内框封装体7;所说的外框l为长方形，内框为与半导体芯片相适应的框状体；内框封装体7上下宽度与内框宽度相同，左右宽 度小于内框宽度。本技术的特点是1、 本技术引线框架结构是通过一种引线框架外框与内框焊线部分连接 到一起，因此，具有良好的承载外力变形特点，当框架能在承受较大的外力时, 能够使框架不易变形，且具有良好的还原能力；同时减少焊线部分引脚变形造 成产品不良，降低了作业不良率产生。2、 引线框架的外框由于是整体性，当框架在半导体封装使用后，将用完的 框架通过厂商回收，填充缺少的部分，使引线框架可重复使用。这样，减少生 产材料的成本价格。3、 本新型引线框架其引线框架的外框和焊线部分内框是分开的，因此，在 后续生产中，不需要同时用到切脚、成型两个步骤，只需要一步工序，就可以 完成对产品的成型。由上述情况可以看出，本技术在制作引线框架的过程中，传统的引线 框架制作是通过模具将引线框架直接冲压成型。这样制作便利，但是在使用过 程由于种种技术原因限制，无法对其进行很有效的改制。通过本技术，可 以很有效的改进在半导体后续生产的操作的作业周期和减少后续成本的浪费。 其制作过程是通过模具将引线框架外框以及内框芯片焊线部分完成制作， 并在引线框架的外框上镀上封装固定层(胶体)。将引线框架的外框和引线框 架的内框焊线部分通过封装固定层连接，并由封装体固定在引线框架的中间位 置，完成整个引线框架的制作。然后，在DIE BONDING投入引线框架使用，其 制作工艺不变，按照正常作业方式， 一直到MOLDING完成，其后面工序略有变 化，MOLDING完成后，将材料MARKING, MARKING完成后直接进行DEJUNK TR頂 (成型)，就不需要S頂GULARFORM (去框切脚)这一工序，在DEJUNK TRIM后，对于线框架的外框可以通过引线框架供应厂商回收后，通过模具将引线框架的 焊线部分粘贴到引线框架的外框上，使其能够重复使用，同时将做好的产品拿去电镀，完成后在进行TEST和PACKING。由于本使用新型通过改变其引线框架的结构，故而在半导体生产上具有减 少成本、提高生产良品率、减少操作流程，提高生产效率，具有显著的经济和 社会效益。权利要求1、一种半导体封装用引线框架，包括内框和外框，其特征在于，内框(4)置于外框(1)中间槽框(8)内，外框一边有交替均匀分布的第一识别孔(3)和定位孔(2)，另一边有均置的第二识别孔(5)。2、 根据权利要求l所述的半导体封装用引线框架，其特征在于，所说的内 框(4)上有与外框(1)相粘结的封装固定层(6)，在内框上面的封装固定层(6)上有内框封装体(7)。3、 根据权利要求l所述的半导体封装用引线框架，其特征在于，所说的外 框(1)为长方形，内框为与半导体芯片相适应的框状体。4、 根据权利要求l所述的半导体封装用引线框架，其特征在于，所说的内 框封装体(7)上下宽度与内框宽度相同，左右宽度小于内框宽度。专利摘要本技术涉及半导体封装用引线框架，可有效解决生产成本高，操作复杂以及变形的问题，其解决的技术方案是，包括内框和外框，内框置于外框中间槽框内，外框一边有交替均匀分布的第一识别孔和定位孔，另一边有均置的第二识别孔，本技术结构简单，使用方便，坚固耐用，使用寿命长，成本低，是半导体封装用引线框架上的创新。文档编号H01L23/495GK201435389SQ20092009130公开日2010年3月31日 申请日期2009年7月6日 优先权日2009年7月6日专利技术者涛 王, 郑香舜, 陈泽亚 申请人:晶诚(郑州)科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装用引线框架，包括内框和外框，其特征在于，内框（４）置于外框（１）中间槽框（８）内，外框一边有交替均匀分布的第一识别孔（３）和定位孔（２），另一边有均置的第二识别孔（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽亚，郑香舜，王涛，
申请(专利权)人：晶诚郑州科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]