精密电子元件用粘合片制造技术

提供一种精密电子元件用粘合片，它在高温气氛下产生较少量的气体和它适于作为精密电子元件用低污染粘合片。该精密电子元件用粘合片含有粘合剂层，粘合剂层包括丙烯酸类共聚物，丙烯酸类共聚物是通过共聚单体混合物制备的，单体混合物包括在烷基上含有４个或更少碳原子的（甲基）丙烯酸烷基酯和醋酸乙烯酯，重量比为５０∶５０－９９．５∶０．５和其中它的总含量为８０ｗｔ％或更高，其中在１２０℃的温度下加热１０分钟产生的气体量以正癸烷量计为１．０μｇ／ｃｍ↑［２］或更小。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种精密电子元件用粘合片，它包括粘合剂层，该粘合剂层包括丙烯酸类共聚物和其中在１２０℃的温度下加热１０分钟产生的气体量以正癸烷量计为１．０μｇ／ｃｍ↑［２］或更小，其中上述丙烯酸类共聚物是通过共聚单体混合物制备的，该单体混合物包括在烷基上含有４个或更少碳原子的（甲基）丙烯酸烷基酯和醋酸乙烯酯，重量比为５０∶５０－９９．５∶０．５和其中它的总含量为７５ｗｔ％或更高。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：岩渕弘晃，石羽圭，月田达也，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]