背板制造技术

本实用新型专利技术涉及电脑主板和中央处理单元散热器所使用的背板。本实用新型专利技术旨在解决现行背板所存在背板中间孔完全空开从而造成背板刚度不足的问题。为解决前述问题，本实用新型专利技术给出背板，中间孔设计成一个相对于贴合主板的表面低下去的凹坑，其特征是，在凹坑底部布置两个以上散热通孔，凹坑侧边起到抵御弯曲应力的重要作用，底板与侧边连成一体构成有效抵御弯曲应力转化的平面拉伸应力的关键，凹坑底部相对于贴合主板的表面低下去的空间是避免产生装配干涉的关键。这样做，既可以保证凹坑有效避空中央处理单元位于主板底部相配的电子元件如电阻和针脚等，又可以通过凹坑底部布置的数个散热通孔有效的对流散热，同时凹坑形成一面敞开的多面体有效的抵御弯曲应力的集中作用，解决了背板因为中间孔而刚度不理想的问题。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑主板和中央处理单元散热器所使用的背板。
技术介绍
背板安装在主板的背面，起到保持主板有足够的抗弯强度和刚度的作用，同时用来安装固定中央处理器、连接器、散热器等。这样，就要求背板要有足够的刚度和强度。目前，背板主要采用两类材料制成， 一类是采用塑料注塑成型的塑胶背板，该类背板具有成本低的优势，但存在缺乏足够刚度和强度的先天缺陷；另一类是采用金属板冲压成型的背板，该类背板具有相对好的刚度和强度，但仍然不够理想。经过分析研究，发现背板有一个位于长与宽所构成平面几何中心的中间孔，该孔主要起到防止装配干涉而避空电子元件及其针脚的作用，同时有一定帮助散热的作用，而弯曲应力集中的中心线恰好重合于背板这个中间孔的中心线，如图l所示。研究的结论表明，造成背板刚度不理想的根源是背板中间孔，背板中间孔是完全空开的就是现在的问题
技术实现思路
本技术旨在解决现行背板所存在背板中间孔是完全空开的问题。 为解决上述问题，本技术给出背板，背板中间孔设计成一个相对于贴合主板的表面低下去的凹坑，在凹坑底部布置两个以上散热通孔。 这样做，既可以保证凹坑有效避开中央处理单元位于主板底部相配的电子元件如电阻等，又可以通过凹坑底部布置的数个散热通孔有效的对流散热，同时凹坑形成一面敞开的多面体有效的抵御弯曲应力集中作用，解决了背板刚度不理想的问题。附图说明图1是现有背板示意图。 图2是图1的剖视示意图。 图3图5图7图9图ll是本技术示意图。 图4图6图8图10图12分别是图3图5图7图9图11的剖视示意图。具体实施方式 如图3、4、5、6、7、8、9、10、11、12的背板: 背板中间孔设计成一个相对于贴合主板的表面低下去的凹坑，在凹坑底部布置两个以上散热通孔1，凹坑侧边2起到抵御弯曲应力的重要作用，底板3与侧边连成一体构成有效抵御弯曲应力转化的平面拉伸应力的关键，凹坑底部相对于贴合主板的表面低下去的尺寸N是避免产生装配干涉的关键。 这样做，既可以保证凹坑有效避空中央处理单元位于主板底部相配的电子元件如电阻和针脚等，又可以通过凹坑底部布置的数个散热通孔有效的对流散热，同时凹坑形成3一面敞开的多面体有效的抵御弯曲应力的集中作用，解决了背板因为中间孔而刚度不理想 的问题。权利要求背板，中间孔设计成一个相对于贴合主板的表面低下去的凹坑，其特征是，在凹坑底部设有散热通孔(1)，及凹坑侧边(2)与底板(3)，凹坑底部相对于贴合主板表面低下去尺寸(N)。2. 根据权利要求l所述的背板，其特征是，散热通孔(1)的数量不少于2个。3. 根据权利要求1、2所述的背板，其特征是，散热通孔(1)的形状可以是圆形、四边形、 三边形、六边形各类平面几何形状。4. 根据权利要求1、2、3所述的背板，其特征是，凹坑底部相对于贴合主板表面低下去 的尺寸(N)不小于1.8毫米。5. 根据权利要求1、2、3、4所述的背板，其特征是，采用冲压工艺制成时，所用原材料是 金属板材。6. 根据权利要求1、2、3、4所述的背板，其特征是，采用注塑工艺制成时，所用原材料是 塑胶颗粒或添加一定比例玻纤的混合物。专利摘要本技术涉及电脑主板和中央处理单元散热器所使用的背板。本技术旨在解决现行背板所存在背板中间孔完全空开从而造成背板刚度不足的问题。为解决前述问题，本技术给出背板，中间孔设计成一个相对于贴合主板的表面低下去的凹坑，其特征是，在凹坑底部布置两个以上散热通孔，凹坑侧边起到抵御弯曲应力的重要作用，底板与侧边连成一体构成有效抵御弯曲应力转化的平面拉伸应力的关键，凹坑底部相对于贴合主板的表面低下去的空间是避免产生装配干涉的关键。这样做，既可以保证凹坑有效避空中央处理单元位于主板底部相配的电子元件如电阻和针脚等，又可以通过凹坑底部布置的数个散热通孔有效的对流散热，同时凹坑形成一面敞开的多面体有效的抵御弯曲应力的集中作用，解决了背板因为中间孔而刚度不理想的问题。文档编号G06F1/16GK201449571SQ20092005359公开日2010年5月5日 申请日期2009年3月30日 优先权日2009年3月30日专利技术者赵立刚 申请人:赵立刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
背板，中间孔设计成一个相对于贴合主板的表面低下去的凹坑，其特征是，在凹坑底部设有散热通孔（１），及凹坑侧边（２）与底板（３），凹坑底部相对于贴合主板表面低下去尺寸（Ｎ）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立刚，
申请(专利权)人：赵立刚，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]