电子装置机壳结构制造方法及图纸

一种电子装置机壳结构，主要特征是在金属材料制成的电子装置机壳表面成型突出的立体花纹，所述立体花纹的间所构成的深度可以低于机壳表面，或与机壳表面平齐，藉由所述些突出的立体花纹得以扩大机壳表面的散热面积，让电子装置的散热效果更为良好，并能藉由此一特性，在所述机壳埋设导热组件，以进一步将电子装置内部的热量更快速地传导到机壳以提升散热效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电子装置机壳结构
本技术关于一种可以提升电子装置机壳的散热效果，同时兼具装饰功能的结构。
技术介绍
随着电子技术的不断突破，诸如笔记型计算机、PDA(个人数字助理器)、掌上型计算机、掌上型激光视盘机、桌上型计算机主机、MP3、随身听、…等电子产品也不断地朝轻、薄、短、小的特色不断地研究发展。任何一种电子产品在运作时都会产生热量，如果热量不能有效排出机体的外，则机体内部的高温可能影响电子组件的效能，进而导致操作不灵等当机等现象，甚至有烧毁的虞。因此，电子产品内部的散热设计是很重要的。 目前对于发热量较大的电子产品的散热方式，通常是在机壳内部设置散热风扇，藉由将机壳内的高温空气抽出机壳外，或是将冷空气吸入机壳内再对流排出热量的方式，达到降低机壳内部温度的目的；甚至也有在散热风扇结合导热组件及散热鳍片等零部件，以将热量分散到更大范围，从而更快速地将热量排除者。而对于发热量较小的电子产品，由于其体积原本就很小，因而可能不在机壳内部设置散热风扇、散热鳍片及导热组件等零部件，而是藉由机壳本身来将热量予以散发。 为了达到良好的散热效果，同时兼具减低重量及美观的要求，目前市面常见的笔 记型计算机、PDA、掌上型计算机、MP3、随身听、…等电子产品，大多是以铝合金、镁合金、 铝镁合金或钛合金等材料制造；虽然利用前述合金材料制造的机壳具备有良好的散热效 果，但是要进一步再提升散热效率时，除了必须藉助结合另外组件(例如导热组件、散热鳍 片、…等)的外，只单纯藉由光滑的机壳本身已无法获得良好的成果。再者，目前电子产 品大多藉由其金属机壳本身的金属光泽提供整体的装饰，顶多在机壳表面烫印出色彩或图 案，致使其装饰的创意一直未能有所突破。
技术实现思路
为了解决现有技术的上述不足，本技术目的在于提供一种电子装置的机壳结 构的改良。本技术的一实施例所提供的技术方案是在电子产品的机壳表面成型出复数立体花纹，所述立体花纹可以是各种可能的图案或纹路，在所述立体花纹中同时形成有复数凹沟，所述凹沟的深度可以低于机壳表面，或是与机壳表面平齐，藉由所述些形成于机壳表面的立体花纹得以扩大机壳的表面积，因而能直接提升机壳本身的散热效率。 本技术的一实施例所提供的技术方案是可以在电子产品的机壳制成平滑的表面后，再利用铣刀对机壳表面进行二次加工，使机壳表面形成铣刀加工后的痕迹，藉由所述痕迹构成立体花纹的纹路。 本技术的再一技术手段，可以利用模具制造电子产品的机壳时，直接在机壳 表面成型出突出机壳表面的立体花纹。 本技术的一实施例所提供的技术方案是可以将所述立体花纹的上端形成为 尖状、圆形状、锥状或断面呈梯形状。 为了使本技术的机壳结构再更进一步提升散热效果，本技术在制造所述 机壳时，还可以在机壳内部埋设导热组件，并且将导热组件露出机壳外，俾将所述导热组件 连接到电子产品的发热组件或散热组件，藉以能更快速地将热量经由导热组件传递到机 壳，从而利用所述机体与立体花纹的扩大面积快速地将热量排除。 归纳前述本技术的设计，由于机壳本身并不需要做大幅度的结构改变，而是 经由巧妙的二次加工或制程的设计，便能在机壳表面形成突出表面的立体花纹，使得本实 用新型能在不过于增加制造成本的条件下获得良好的散热效率与视觉装饰效果，因此，本 技术为一甚具进步性的设计，且从未有相同或近似的产品公开于先，因而本技术 亦具备有新颖性。 本技术的其它目的和优点可以从本技术所揭露的技术特征中得到进一 步的了解。为让本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例 并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明第一图为显示本技术的结构应用于笔记型计算机的实施例立体图。 第二图为显示本技术设在机壳表面的上端为尖状的立体花纹，其凹沟深度与机壳表面平齐的局部平面放大图。 第三图为显示本技术设在机壳表面的立体花纹，其凹沟深度低于机壳表面的 局部平面放大图。 第四图为显示本技术设在机壳表面的立体花纹，其断面为梯形状的局部平面 放大图。 第五图为显示本技术设在机壳表面的立体花纹，其断面为上端呈圆弧面的局 部平面放大图。 第六图为显示本技术在电子装置机壳埋设导热组件的局部平面剖视图。主要组件符号说明1..电子装置10..机壳ll-.立体花纹lZ..凹沟2..导热组件3..发热组件具体实施方式其中，第一图显示一般笔记型计算机电子装置1的立体图，在所述电子装置1的机 壳IO表面均形成有立体花纹11。所述立体花纹11可以是各种可能的图案或纹路；其成型 的方式，可以在电子产品的机壳10制成平滑的表面后，再利用铣刀对机壳表面进行二次加 工，使机壳表面形成铣刀加工后的痕迹，藉由所述痕迹构成立体花纹ll的纹路。或是采用模具冲压技术将尚未完成制成机壳的间的薄金属板成型出所述的立体花纹ll。 第二图为显示本技术设在机壳表面的立体花纹的一实施例，所述立体花纹ll可以被成型为上端为尖状的三角形，所述立体花纹11中构成有复数凹沟12，所述凹沟12的深度D可以与机壳10表面平齐，或使凹沟12的深度D低于机壳10表面以下(如第三图所示)。所述立体花纹11也可以被成型为断面呈梯形状(如第四图所示)，或是断面为上端呈圆弧面(如第五图所示)；亦可被成型为断面呈锥形状。 为了使机壳结构再更进一步提升散热效果，在制造所述机壳时，还可以在机壳10 内部埋设导热组件2，且将导热组件2露出机壳10外；在组装电子产品时，则将所述导热组 件2连接到电子产品内部的发热组件3(例如CPU)或散热组件(例如散热鳍片)，藉以能更 快速地将热量经由导热组件2传递到机壳IO，从而利用所述机壳10与立体花纹11的扩大 面积快速地将热量排除。权利要求一种电子装置机壳结构，其特征在于，所述机壳采用金属材料制造，并且在所述机壳表面成型有突出所述机壳表面的立体花纹。2. 如权利要求1所述的电子装置机壳结构，其特征在于，所述立体花纹的最低深度低 于所述机壳的平面。3. 如权利要求1所述的电子装置机壳结构，其特征在于，所述立体花纹的最低深度与 所述机壳的平面平齐。4. 如权利要求1所述的电子装置机壳结构，其特征在于，所述立体花纹由复数同心圆 纹路所构成的区块组成。5. 如权利要求1所述的电子装置机壳结构，其特征在于，所述机壳埋设有导热组件。6. 如权利要求第1至5中任一项所述的电子装置机壳结构，其特征在于，所述立体花纹 的上端形成为尖状。专利摘要一种电子装置机壳结构，主要特征是在金属材料制成的电子装置机壳表面成型突出的立体花纹，所述立体花纹的间所构成的深度可以低于机壳表面，或与机壳表面平齐，藉由所述些突出的立体花纹得以扩大机壳表面的散热面积，让电子装置的散热效果更为良好，并能藉由此一特性，在所述机壳埋设导热组件，以进一步将电子装置内部的热量更快速地传导到机壳以提升散热效果。文档编号H05K7/20GK201467595SQ20092004764公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月20日 优先权日2009年7月20日专利技术者徐飞 申请人:昆山美和机械有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置机壳结构，其特征在于，所述机壳采用金属材料制造，并且在所述机壳表面成型有突出所述机壳表面的立体花纹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐飞，
申请(专利权)人：昆山美和机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]