【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单晶硅晶片的制造设备的组合结构，具体是一种用来对单晶硅棒料进行检验的单晶硅棒料开方检验设备组合。f圆柱形的单晶硅棒料的四个侧面切割划线、红外测试、少子测试等检验工序；在检验工序中，棒料需要在各检测设备 转动过程中容易造成材料损耗浪费，操
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、可减少材料损耗、降低劳 动强度的单晶硅棒料开方检验设备组合。 本技术的单晶硅棒料开方检验设备组合包括有尺寸测量及划线工具、红外测 试仪和少子测试机，所述测量及划线工具、红外测试仪和少子测试机三个部分依次排布，三 个部分之间通过自动传送带连接。 所述的由自动传送带连接的划线工具、红外测试仪和少子测试机设置有多组，各 组之间由检测操作空间间隔。 本技术在传统检测设备之间设置自动传送带，可以将棒料在各检测环节自动 传送，降低了操作人员的劳动强度，也减少了转动过程中对材料的损耗和浪费。附图说明图1是本技术实施例的平面布局结构示意图。具体实施方式如图所示，该单晶硅棒料开方检验设备组合包括有常规的尺寸测量及划线工具l、 红外测试仪2和少子测试机3，测量及划线工具、红外测试仪和少子测试机三个部分依次排 布，三个部分之间通过自动传送带4连接。由自动传送带连接的划线工具、红外测试仪和少 子测试机设置有两组，两组之间由检测操作空间5间隔。
技术介绍
现有的单晶硅晶硅晶片的生产过程是1、〉 形成平面，即开方工序；2、将开方后的棒料经过测量 3、将检验后的开方棒料在切片机上切割形成晶片。 之间转动，而通常的棒料重量较重(达十余千克)， 作人员的劳动强度也较大。
【技术保护点】
一种单晶硅棒料开方检验设备组合，包括有尺寸测量及划线工具（１）、红外测试仪（２）和少子测试机（３），其特征是：所述测量及划线工具、红外测试仪和少子测试机三个部分依次排布，三个部分之间通过自动传送带（４）连接。
【技术特征摘要】
一种单晶硅棒料开方检验设备组合，包括有尺寸测量及划线工具(1)、红外测试仪(2)和少子测试机(3)，其特征是所述测量及划线工具、红外测试仪和少子测试机三个部分依次排布，三个部分之间通过自动传送带...
【专利技术属性】
技术研发人员：施海明，陆景刚，张锦根，鄂林，
申请(专利权)人：镇江环太硅科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。