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扁平式封装双可控硅桥臂管制造技术

技术编号:4761300 阅读:306 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种扁平式封装双可控硅桥臂管,包括电极、可控硅芯片(6)、连接片(7)、门极引线(8)和环氧树脂封装体(9),电极为五个电极(1、2、3、4、5),可控硅芯片(6)为两片,第一可控硅芯片设置在电极片(1-1)上且其负极与该电极片电连接,第二可控硅芯片设置在电极片(5-1)上且其负极与该电极片电连接,第一可控硅芯片正极与电极片(3-1)通过连接片(7)电连接,第二可控硅芯片正极与电极片(1-1)通过连接片(7)电连接,第一可控硅芯片的门极通过门极引线(8)与电极片(2-1)电连接,第二可控硅芯片的门极通过门极引线(8)与电极片(4-1)电连接。本实用新型专利技术的优点:体积小,成本低,生产工艺简单。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及可控硅桥臂管,尤其是一种扁平式封装双可控硅桥臂管
技术介绍
目前市场上的双可控硅桥臂管都是标准模块封装,因此生产工艺复 杂,体积较大,且不适合大批量生产,使用时往往占据了相当大的工作空 间,并且对于在线路板上安装应用很不方便,且封装成本较高,不适宜大批 量生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种扁平式封装双可控硅桥 臂管,使其体积小,成本低,生产工艺简单。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷,本技术解决其技术问题所采 用的技术方案是 一种扁平式封装双可控硅桥臂管,包括电极、可控硅 芯片、连接片、门极引线和环氧树脂封装体,每个电极由一个电极片和 一个电极引脚组成,各电极片分开设置且排列在同一平面内,电极片、 可控硅芯片、连接片、门极引线均封装在环氧树脂封装体内,各电极引 脚由环氧树脂封装体的同一侧伸出,其特征在于所述电极为五个电极, 可控硅芯片为两片芯片,第一可控硅芯片设置在第一电极的电极片上且 该芯片的负极与该电极片电连接,第二可控硅芯片设置在第五电极的电 极片上且该芯片的负极与该电极片电连接,上述第一可控硅芯片的正极片的正极与第一 电极的电极片通过连接片电连接,第一可控硅芯片的门极通过门极引线 与第二电极的电极片电连接,第二可控硅芯片的门极通过门极引线与第 四电极的电极片电连接。所述环氧树脂封装体的外形呈扁平状且其长为(35士3)mm、宽为(23 ±3) mm、厚为(3±2) mm。所述环氧树脂封装体的中间留有安装孔。有益效果采用本技术的结构适合将产品封装成扁平状,体积 小,强度大,易于安装,线路结构合理,相互干扰小,各功能脚排列新 颖独特,方便使用。这种结构的可控硅单相桥式全控器件生产工艺简单、 成本低、适合大批量生产且封装体积大大减小,强度大、密封性好、性 會b禾急定。 ,以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。 附图说明图1是本技术的主视结构示意图; 图2是图1的左视局部剖视图3是不带有环氧树脂封装体的本技术内部结构示意图; 图4是本技术组成的扁平式封装双可控硅桥臂管电路的电路示 意图。其中l为第一电极、2为第二电极、3为第三电极、4为第四电极、 5为第五电极、1-l为第一电极片、2-l为第二电极片、3-l为第三电极 片、4-1为第四电极片、5-1为第五电极片、1-2为第一电极引脚、2-2为第二电极引脚、3-2为第三电极引脚、4-2为第四电极引脚、5-2为第 五电极引脚、6为可控硅芯片、6-l为第一可控硅芯片、6-2为第二可控 硅芯片、7为连接片、7-l为第一连接片、7-2为第二连接片、8为门极 引线、8-1为第一门极引线、8-2为第二门极引线、9为环氧树脂封装体、 IO为安装孔、11为倒角。具体实施方式如图1、 2、 3所示的扁平式封装双可控硅桥臂管包括电极、可控硅 芯片6、连接片7、门极引线8和环氧树脂封装体9,所述电极为五个电 极,它们分别是第一电极l、第二电极2、第三电极3、第四电极4、第 五电极5,每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成,五个电极片1-1、 2-1、 3-1、 4-1、 5-1分开设置且排列在同一平面内,可控硅芯片6为两 片芯片6-1、 6-2,连接片7为两片连接片7-1、 7-2,门极引线8为两条 门极引线8-l、 8-2,电极、可控硅芯片6、连接片7、门极引线8均封 装在环氧树脂封装体9内,五个电极引脚l-2、 2-2、 3-2、 4-2、 5-2从 环氧树脂封装体9的同一侧伸出,环氧树脂封装体9的外形呈矩形且为 扁平状且其长为(35±3) mm、宽为(23±3) mm、厚为(3±2) mm,其 四角中有一角处设置有起识别作用的倒角11、环氧树脂封装体9的中间 留有安装孔10,第一可控硅芯片6-1设置在第一电极1的电极片1-1上 且该芯片的负极与该电极片1-1电连接,第二可控硅芯片6-2设置在第 五电极5的电极片5-1上且该芯片的负极与该电极片5-1电连接,上述 第一可控硅芯片6-1的正极与第三电极3的电极片3-1通过连接片7-1 电连接,第二可控硅芯片6-2的正极与第一电极1的电极片1-1通过接片7-2电连接,第一可控硅芯片6-1的门极通过门极引线8-1与第二 电极2的电极片2-1电连接,第二可控硅芯片6-2的门极通过门极引线 8-2与第四电极4的电极片4-1电连接。这样组成如图4所示的扁平式 封装双可控硅桥臂管电路。权利要求1、一种扁平式封装双可控硅桥臂管,包括电极、可控硅芯片(6)、连接片(7)、门极引线(8)和环氧树脂封装体(9),每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成,各电极片分开设置且排列在同一平面内,电极片、可控硅芯片(6)、连接片(7)、门极引线(8)均封装在环氧树脂封装体(9)内,各电极引脚由环氧树脂封装体(9)的同一侧伸出,其特征在于所述电极为五个电极(1、2、3、4、5),可控硅芯片(6)为两片芯片(6-1、6-2),第一可控硅芯片(6-1)设置在第一电极(1)的电极片(1-1)上且该芯片的负极与该电极片(1-1)电连接,第二可控硅芯片(6-2)设置在第五电极(5)的电极片(5-1)上且该芯片的负极与该电极片(5-1)电连接,上述第一可控硅芯片(6-1)的正极与第三电极(3)的电极片(3-1)通过连接片(7)电连接,第二可控硅芯片(6-2)的正极与第一电极(1)的电极片(1-1)通过连接片(7)电连接,第一可控硅芯片(6-1)的门极通过门极引线(8)与第二电极(2)的电极片(2-1)电连接,第二可控硅芯片(6-2)的门极通过门极引线(8)与第四电极(4)的电极片(4-1)电连接。2、 根据权利要求1所述的扁平式封装双可控硅桥臂管,其特征在于 所述环氧树脂封装体(9)的外形呈扁平状且其长为(35±3) mm、宽为(23 ±3) mm、厚为(3±2) mm。3、 根据权利要求1所述的扁平式封装双可控硅桥臂管,其特征在于 所述环氧树脂封装体(9)的中间留有安装孔(10)。专利摘要本技术涉及一种扁平式封装双可控硅桥臂管,包括电极、可控硅芯片(6)、连接片(7)、门极引线(8)和环氧树脂封装体(9),电极为五个电极(1、2、3、4、5),可控硅芯片(6)为两片,第一可控硅芯片设置在电极片(1-1)上且其负极与该电极片电连接,第二可控硅芯片设置在电极片(5-1)上且其负极与该电极片电连接,第一可控硅芯片正极与电极片(3-1)通过连接片(7)电连接,第二可控硅芯片正极与电极片(1-1)通过连接片(7)电连接,第一可控硅芯片的门极通过门极引线(8)与电极片(2-1)电连接,第二可控硅芯片的门极通过门极引线(8)与电极片(4-1)电连接。本技术的优点体积小,成本低,生产工艺简单。文档编号H01L23/31GK201374334SQ200920042169公开日2009年12月30日 申请日期2009年3月25日 优先权日2009年3月25日专利技术者沈富德 申请人:沈富德本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扁平式封装双可控硅桥臂管,包括电极、可控硅芯片(6)、连接片(7)、门极引线(8)和环氧树脂封装体(9),每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成,各电极片分开设置且排列在同一平面内,电极片、可控硅芯片(6)、连接片(7)、门极引线(8)均封装在环氧树脂封装体(9)内,各电极引脚由环氧树脂封装体(9)的同一侧伸出,其特征在于:所述电极为五个电极(1、2、3、4、5),可控硅芯片(6)为两片芯片(6-1、6-2),第一可控硅芯片(6-1)设置在第一电极(1)的电极片(1-1)上且该芯片的负极与该电极片(1-1)电连接,第二可控硅芯片(6-2)设置在第五电极(5)的电极片(5-1)上且该芯片的负极与该电极片(5-1)电连接,上述第一可控硅芯片(6-1)的正极与第三电极(3)的电极片(3-1)通过连接片(7)电连接,第二可控硅芯片(6-2)的正极与第一电极(1)的电极片(1-1)通过连接片(7)电连接,第一可控硅芯片(6-1)的门极通过门极引线(8)与第二电极(2)的电极片(2-1)电连接,第二可控硅芯片(6-2)的门极通过门极引线(8)与第四电极(4)的电极片(4-1)电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈富德
申请(专利权)人:沈富德
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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