扁平式封装双可控硅桥臂管制造技术

技术编号：4761300 阅读：312 留言：0更新日期：2012-04-11 18:40

本实用新型专利技术涉及一种扁平式封装双可控硅桥臂管，包括电极、可控硅芯片（６）、连接片（７）、门极引线（８）和环氧树脂封装体（９），电极为五个电极（１、２、３、４、５），可控硅芯片（６）为两片，第一可控硅芯片设置在电极片（１－１）上且其负极与该电极片电连接，第二可控硅芯片设置在电极片（５－１）上且其负极与该电极片电连接，第一可控硅芯片正极与电极片（３－１）通过连接片（７）电连接，第二可控硅芯片正极与电极片（１－１）通过连接片（７）电连接，第一可控硅芯片的门极通过门极引线（８）与电极片（２－１）电连接，第二可控硅芯片的门极通过门极引线（８）与电极片（４－１）电连接。本实用新型专利技术的优点：体积小，成本低，生产工艺简单。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及可控硅桥臂管，尤其是一种扁平式封装双可控硅桥臂管。
技术介绍
目前市场上的双可控硅桥臂管都是标准模块封装，因此生产工艺复杂，体积较大，且不适合大批量生产，使用时往往占据了相当大的工作空间，并且对于在线路板上安装应用很不方便，且封装成本较高，不适宜大批量生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种扁平式封装双可控硅桥臂管，使其体积小，成本低，生产工艺简单。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种扁平式封装双可控硅桥臂管，包括电极、可控硅芯片、连接片、门极引线和环氧树脂封装体，每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极片、可控硅芯片、连接片、门极引线均封装在环氧树脂封装体内，各电极引脚由环氧树脂封装体的同一侧伸出，其特征在于所述电极为五个电极，可控硅芯片为两片芯片，第一可控硅芯片设置在第一电极的电极片上且该芯片的负极与该电极片电连接，第二可控硅芯片设置在第五电极的电极片上且该芯片的负极与该电极片电连接，上述第一可控硅芯片的正极片的正极与第一电极的电极片通过连接片电连接，第一可控硅芯片的门极通过门极引线与第二电极的电极片电连接，第二可控硅芯片的门极通过门极引线与第四电极的电极片电连接。所述环氧树脂封装体的外形呈扁平状且其长为(35士3)mm、宽为(23 ±3) mm、厚为(3±2) mm。所述环氧树脂封装体的中间留有安装孔。有益效果采用本技术的结构适合将产品封装成扁平状，体积小，强度大，易于安装，线路结构合理，相互干扰小，各功能脚排列新颖独特，...

【技术保护点】
一种扁平式封装双可控硅桥臂管，包括电极、可控硅芯片（６）、连接片（７）、门极引线（８）和环氧树脂封装体（９），每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极片、可控硅芯片（６）、连接片（７）、门极引线（８）均封装在环氧树脂封装体（９）内，各电极引脚由环氧树脂封装体（９）的同一侧伸出，其特征在于：所述电极为五个电极（１、２、３、４、５），可控硅芯片（６）为两片芯片（６－１、６－２），第一可控硅芯片（６－１）设置在第一电极（１）的电极片（１－１）上且该芯片的负极与该电极片（１－１）电连接，第二可控硅芯片（６－２）设置在第五电极（５）的电极片（５－１）上且该芯片的负极与该电极片（５－１）电连接，上述第一可控硅芯片（６－１）的正极与第三电极（３）的电极片（３－１）通过连接片（７）电连接，第二可控硅芯片（６－２）的正极与第一电极（１）的电极片（１－１）通过连接片（７）电连接，第一可控硅芯片（６－１）的门极通过门极引线（８）与第二电极（２）的电极片（２－１）电连接，第二可控硅芯片（６－２）的门极通过门极引线（８）与第四电极（４）的电极片（４－１）电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈富德，
申请(专利权)人：沈富德，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]

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