集成封装的TT框架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成封装的ＴＴ框架结构，具体地说是主要用于半导体器件制造领域。每个组装单元中包含装片区、键合区及管腿，可实现１组ＰＮ对管的产品功能。特征是所述的装片区由两个装片区组成；所述的键合区由４个键合区组成；所述的管腿设为五条腿。本实用新型专利技术结构简单、紧凑，合理；其类于集成电路那样可将两只晶体管封装在一起，可实现１组ＰＮ对管的产品功能；其一方面可以缩小器件占有的空间尺寸，另一方面可以提高产品的适配性能，有利于整机小型化和提高整机的可靠性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成封装的TT框架结构，具体地说是主要用于半 导体器件制造领域。
技术介绍
使用新型集成封装的TT框架可以做出具有双晶体管功能的产品。 在已有技术中，如图1所示， 一条引线框中设有N个单元，每个单元包含l 个装片区及2个键合区；其管腿为3条腿；该框架通过装片、键合、塑封、 切筋后实现的是单个3条腿晶体管的功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成封装的TT框架结构，类似于集成 电路那样可将两只不同类型的N型晶体管芯片和P型晶体管芯片封装在一起 组成PN对管结构，可以縮小器件占有的空间尺寸，提高产品的适配性能， 有利于提高整机的可靠性。本技术的主要解决方案是这样实现的按照本技术提供的技术方案，所述集成封装的TT框架结构，包括 一条引线框中设有N个单元，每个单元中包含装片区A、键合区B及管腿C， 特征是所述的管腿C设为五条腿；所述的装片区A由第一装片区及第二装片 区并联组成；所述的键合区B设有四个键合区，由第一键合区、第二键合区、 第三键合区及第四键合区连接组成。两个装片区可分别装载一个晶体管芯片。该框架通过装片、键合、塑封、 切筋后实现的是两只晶体管复合在一起的PN对管的功能，产品具有5条管 腿可与外电路相连。本技术与已有技术相比具有以下优点本技术结构简单、紧凑，合理；其类于集成电路那样可将不同类型 的N型晶体管芯片和P型晶体管芯片封装在一起，实现1组PN对管的功能， 在占用空间和使用成本上均有明显优势；其一方面可以縮小器件占有的空间 尺寸，另一方面可以提高产品的适配性能，有利于提高整机的可靠性。附图说明图1为已有技术封装框架结构示意图。图2为本技术集成封装TT框架结构示意图。 图3为本技术集成封装实现的PN对管示意图。具体实施方式下面本技术将结合附图中的实例作进一步描述如图2所示本技术采用在一条引线框中包含多个单元，每个单元中包含装片区A、键合区B及管腿C。所述的装片区A包含两个装片区，由 第一装片区A (1-1)及第二装片区A (1-2)并联组成；所述的键合区B设 有四个键合区，分别为第一键合区B (1-1)、第二键合区B (1-2)、第三键合 区B (1-3)及第四键合区B (1-4)组成。所述的管腿C设为5条腿；C (1-1)对应A (1-1)芯片的引出端B1构 成输入端IN1， C (1-2)对应A (1-1)芯片的引出端C1构成电源端VCC， C(1-3)将A (1-1)芯片的引出端E1和A (1-2)芯片的引出端E2连接在一 起构成输出端0UT，、 C (1-4)对应A (1-2)芯片的引出端C2构成接地端，C(1-5)对应A (1-2)芯片的引出端B2构成输入端IN2。图3中Cl、 Bl、 El分别表示晶体管1的集电极、基极、发射极，C2、 B2、 E2分别表示晶体管2的集电极、基极、发射极，El、 E2互连表示使用时它们的连接关系是这样互连的。该技术TT框架通过装片、键合、塑封、切筋后实现的是2个晶体 管集成后的PN对管功能(如图3所示)。应用中取代原两个独立的晶体管。 在空间和成本上均优于常规两个独立晶体管的串并联使用，有利于整机小型 化和提高整机的可靠性。权利要求1、一种集成封装的TT框架结构，每个组装单元中包含装片区A、键合区B及管腿C，其特征是所述的装片区A由第一装片区A(1-1)及第二装片区A(1-2)并联组成；所述的键合区B由第一键合区B(1-1)、第二键合区B(1-2)、第三键合区B(1-3)及第四键合区B(1-4)组成；所述的管腿C有五条腿。专利摘要本技术涉及一种集成封装的TT框架结构，具体地说是主要用于半导体器件制造领域。每个组装单元中包含装片区、键合区及管腿，可实现1组PN对管的产品功能。特征是所述的装片区由两个装片区组成；所述的键合区由4个键合区组成；所述的管腿设为五条腿。本技术结构简单、紧凑，合理；其类于集成电路那样可将两只晶体管封装在一起，可实现1组PN对管的产品功能；其一方面可以缩小器件占有的空间尺寸，另一方面可以提高产品的适配性能，有利于整机小型化和提高整机的可靠性。文档编号H01L23/495GK201392830SQ200920041789公开日2010年1月27日 申请日期2009年4月3日 优先权日2009年4月3日专利技术者蒋正勇 申请人:无锡华润华晶微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成封装的ＴＴ框架结构，每个组装单元中包含装片区Ａ、键合区Ｂ及管腿Ｃ，其特征是：所述的装片区Ａ由第一装片区Ａ（１－１）及第二装片区Ａ（１－２）并联组成；所述的键合区Ｂ由第一键合区Ｂ（１－１）、第二键合区Ｂ（１－２）、第三键合区Ｂ（１－３）及第四键合区Ｂ（１－４）组成；所述的管腿Ｃ有五条腿。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋正勇，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]