一体化ＬＥＤ日光灯制造技术

本实用新型专利技术的涉及一种一体化ＬＥＤ日光灯，包括基板、透光罩、ＬＥＤ芯片、灯头盖、驱动电源，所述基板上贴装有多个ＬＥＤ芯片，所述透光罩两端通过灯头盖与基板配合连接并形成封闭内腔，所述驱动电源、基板上的多个ＬＥＤ芯片内置于封闭内腔中。本实用新型专利技术将驱动电源内置，可以直接替代现有三基色日光灯，不需要整流器和起辉器，同时具有光源色泽纯净，光色柔和，整体结构简洁；使用寿命长和可靠性高等优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED照明装置，具体为一种一体化LED日光灯。
技术介绍
目前的日光灯大多数都是三基色的荧光灯，这种日光灯需要用整 流器和启辉器，整流器和启辉器经常容易损坏，大大影响了人们的使 用，给人们带来了很多不必要的麻烦。而且这种日光灯寿命短，节电 效果差，使资源和能源大大的浪费。所以人们希望出现一种节能、环 保、亮度高、能长久使用的日光灯。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种整体结构简洁、色泽纯净、光色柔 和、使用寿命长的一体化LED日光灯。为实现上述目的，本技术的技术方案为 一种一体化LED日 光灯，包括基板、透光罩、LED芯片、灯头盖、驱动电源，所述基板 上安装有多个LED芯片，其特征在于所述透光罩两端通过灯头盖与 基板配合连接并形成封闭内腔，所述驱动电源、基板上的多个LED芯 片内置于封闭内腔中。本技术的进一步改进在于所述的透光罩为具有漫散射效果 的高透明二次变光整体式透光板，既对光源模块起保护作用，同时又具有漫射效果，消除了高亮度LED的眩光。所述的基板是整体铝型材结构，即保证了灯具的结构强度，使其 强度、牢度大大超过三基色荧光灯；其又可作为LED芯片的散热器， 而在基板背面增设散热翅，增强散热效果，确保整体温度均匀，大大 延长LED的使用寿命。所述的透光罩内侧面上设有粗细条纹。所述LED日光灯为扁平式 结构。而扁平形设计结构，充分考虑了 LED发光特性和光源组合的合 理性，采用二次变光技术根据光学漫射原理，在透光罩内部采用粗细 条纹结合，使直射光和侧射光良好结合，达到光照区域、光强梯度缓 变，视觉良好，同时又消除了高亮度LED的眩光。所述灯头盖端口上设有电接头；采用直接插接方式，稳定可靠， 连接方便，外型美观富有特色。同时插头依据国际标准设计，完全可 以实现与三基色荧光灯的直接替换。所述所述驱动电源为一个，且内置于灯头盖中。本技术将超小型和高效率的LED驱动电源内置于灯头盖中， 不需要另行外置电源驱动，使整体结构非常简洁；所述的LED芯片采 用贴片工艺直接安装在基板上，提高了 LED的使用寿命和可靠性。本技术装配后，整体结构简洁，光源色泽纯净，光色柔和， 并可直接替换现有三基色日光灯使用，极大地方便了使用者，并大幅 度提高了使用的安全性和可靠性。 说明书附图以下结合附图对本技术做进一步的说明附图说明图1是本技术的一体化LED日光灯立体图。 图2是本技术的灯头罩示意图。 图3是本技术中透光罩的侧视图。 图4为本技术中透光罩的俯视图。其中l为基板；ll为散热翅；2为透光罩；21为粗细条纹；3 为灯头盖；31为插头；具体实施方式如图1所示， 一种一体化LED日光灯，包括基板1、透光罩2、 LED芯片、灯头盖3、驱动电源，LED芯片贴装在基板1上，透光罩2 盖在基板1上，两端通过灯头盖3封装，灯头盖3上装有插头31， 驱动电源内置于灯头盖3中，透光罩2内侧面上有粗细条纹21。其中，透光罩2为扁平形结构，根据LED芯片发光特性和光源组 合的合理性设计；透光罩2为高透明整体式透光板，采用二次变光技 术根据光学漫射原理，在透光罩内部采用粗细条纹结合，使直射光和 侧射光良好结合，达到光照区域，光强梯度缓变，视觉良好，同时又 消除了高亮度LED的眩光。所述驱动电源具有超小型和高效率特性，其内置于灯头盖3中， 不需要另行外置电源驱动，使整体结构非常简洁。光源采用超高亮度的LED芯片，色泽纯净，采用贴片工艺直接贴 装于基板l表面，大大提高了LED的使用寿命和可靠性。基板1为整体性的铝型材，并在基板背面设有散热翅11，既考 虑到整个灯具的结构强度，又是LED光源的散热装置，使整体温度均匀，缓冲温度梯度，从而大大延长LED光源的使用寿命。本技术为一体化LED日光灯，将驱动电源内置，可以直接替 代现有三基色日光灯，不需要整流器和起辉器，寿命是三基色日光灯 的十倍以上，可以达到5万小时，光效是三基色日光灯的一倍，可达 80流明/瓦以上，节电效果好，用电量约是三基色日光灯的1/3。接 口按国际标准设计，分T8和T5两个系列，功率分为三种，6W、 9W 和12W可分别替代三基色日光灯的20W、 30W和40W，本技术全 部采用环保材料制作，没有生产过程污染和二次污染，是绿色节能产叩o权利要求1、一种一体化LED日光灯，包括基板、透光罩、LED芯片、灯头盖、驱动电源，其特征在于所述基板上贴装有多个LED芯片，所述透光罩两端通过灯头盖与基板配合连接并形成封闭内腔，所述驱动电源、基板上的多个LED芯片内置于封闭内腔中。2、 根据权利要求1所述一体化LED日光灯，其特征在于所述的透光罩为具有漫散射效果的高透明整体式透光板。3、 根据权利要求1所述一体化LED日光灯，其特征在于所述的基板是整体铝型材结构。4、 根据权利要求1或2所述一体化LED日光灯，其特征在于所述的透光罩内侧面上设有粗细条纹。5、 根据权利要求3所述一体化LED日光灯，其特征在于所述的基板背面设有散热翅。6、 根据权利要求1所述一体化LED日光灯，其特征在于所述灯头盖端口上设有电接头。7、 根据权利要求1或2或3或5或6所述一体化LED日光灯，其特征在于所述驱动电源为一个，且内置于灯头盖中。8、 根据权利要求4所述一体化LED日光灯，其特征在于所述驱动电源为一个，且内置于灯头盖中。9、 根据权利要求1所述一体化LED日光灯，其特征在于所述LED日光灯为扁平式结构。专利摘要本技术的涉及一种一体化LED日光灯，包括基板、透光罩、LED芯片、灯头盖、驱动电源，所述基板上贴装有多个LED芯片，所述透光罩两端通过灯头盖与基板配合连接并形成封闭内腔，所述驱动电源、基板上的多个LED芯片内置于封闭内腔中。本技术将驱动电源内置，可以直接替代现有三基色日光灯，不需要整流器和起辉器，同时具有光源色泽纯净，光色柔和，整体结构简洁；使用寿命长和可靠性高等优点。文档编号F21Y101/02GK201428945SQ20092004119公开日2010年3月24日 申请日期2009年4月9日 优先权日2009年4月9日专利技术者翁延鸣 申请人:翁延鸣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化ＬＥＤ日光灯，包括基板、透光罩、ＬＥＤ芯片、灯头盖、驱动电源，其特征在于：所述基板上贴装有多个ＬＥＤ芯片，所述透光罩两端通过灯头盖与基板配合连接并形成封闭内腔，所述驱动电源、基板上的多个ＬＥＤ芯片内置于封闭内腔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翁延鸣，
申请(专利权)人：翁延鸣，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]