基于三维可控介电泳的低维纳米结构材料组装芯片制造技术

基于三维可控介电泳的低维纳米结构材料组装芯片，其上下基板分别具有微电极阵列层（１３）和光电导层（３２）。光电导层（３２）被缩微光图案照射后产生的光电导效应能够产生实时重构的虚拟电极阵列；芯片上基板的微电极阵列（１３）包含多组并行排列的微电极，并以螺旋展开的方式延伸至外围于引脚（１１）相连接。通过对光图案阵列的形状控制和对每根微电极的信号通断控制进而构建出所需要的空间非均匀电场，实现对单个低维纳米结构材料进行三维可控的组装和并行操纵等功能。这种低维纳米材料组装方法在太阳能能量转换器、热电冷却、垂直场效应管等应用领域都有可观的前景。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于三维可控介电泳的低维纳米结构材料组装芯片，其特征在于，该组装芯片主要包括上基板（１）、下基板（３）以及位于上基板（１）、下基板（３）之间绝缘间隔层（２）形成微流体腔（４）；在上基板（１）中，上部透明基底（１５）的下表面外侧设有引脚阵列（１１），下表面内侧设有微电极阵列（１３）、引线（１２）；在下基板（３）中，下部透明基底（３４）上设有透明导电层（３３），透明导电层（３３）上设有光电导层（３２），光电导层（３２）上设有绝缘层（３１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：易红，朱晓璐，倪中华，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]