【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种厚铜电路板，尤其是一种厚铜电路板的 阻焊结构。
技术介绍
目前，普遍的电路板(PCB)产品多使用《70um的铜箔做为导 电线路，更厚的铜箔由于相关生产制作技术没有成熟而难以批量 应用于生产。然而，汽车、工业设备、电子通信、LCD、 PDP、 LED 模块等领域越来越需要应用高电压、高电流、高集成的PCB，促 使PCB制造者须设计制造出高多层厚铜箔PCB板。由于厚铜PCB制作有别于传统PCB，使用于普通PCB的制造 方法应用于厚铜PCB制作上会产生许多问题，由于铜箔厚度达 175um，在板的阻焊层制作过程中极易出现网印阻焊填充不足的 问题。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供一种厚铜电路板的阻焊 结构，该厚铜电路板的阻焊结构可有效解决厚铜电路板的阻焊填 充不足的问题。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是 一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板3表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该 第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。本技术的有益效果是由于第二阻焊面填满于第一阻焊 面的跳印点内，使电路板表面需阻悍的设计区域内完全覆盖阻焊 层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。附图说明图1为本技术的剖面结构示意图(以电路板的单面为例)。具体实施方式实施例 一种厚铜龟路板的阻焊结构，包括电路板l和阻焊 层，电路板表面形成有线路2 (即铜线)，所述阻焊层包括第一...
【技术保护点】
一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板（１）和阻焊层，电路板表面形成有线路（２），其特征是：所述阻焊层包括第一、二阻焊面（３、４），所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点（５），第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪林，
申请(专利权)人：江苏苏杭电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]
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