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双层降噪机箱制造技术

技术编号:4741581 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种双层降噪机箱,它由:外箱体、内箱体、电源、水冷块、入水管、出水管、隔音板构成。它由内箱体和外箱体组成,内箱体和外箱体之间装有隔音板,内箱体的上端装有电源和水冷块,水冷块的侧壁安有入水管和出水管。该产品结构简单,它把风扇和硬盘产生的噪声封闭在一个小的空间,使它与周围环境隔开,减少了噪声对环境的影响,同时采用传导、对流、辐射的散热方式,散热效果好,成本低,节能环保,使电脑的品质提升,性价比提高,能够满足大功率和电脑超频的需要,使机器工作稳定。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双层降噪机箱
技术介绍
目前,电脑散热主要靠风冷,噪声大,风扇的噪音无法彻底消除,达不到 静音状态,对周围工作环境有影响,风扇产生的灰尘大,静电辐射对人体有伤害,散热效率 低,不能满足大功率和电脑超频的需要,使机器工作不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述缺点,提供一种双层降噪机箱,它主要 解决了电脑散热主要靠风冷散热,噪音无法彻底消除,达不到静音状态等问题。本技术 的目的是这样实现的,双层降噪机箱由外箱体、内箱体、电源、水冷块、入水管、出水管、隔 音板构成。它由内箱体和外箱体组成,内箱体和外箱体之间装有隔音板,内箱体的上端装有 电源和水冷块,水冷块的侧壁安有入水管和出水管。该产品结构简单,它把风扇和硬盘产 生的噪声封闭在一个小的空间,使它与周围环境隔开,减少了噪声对环境的影响,同时采用 传导、对流、辐射的散热方式,散热效果好,成本低,节能环保,使电脑的品质提升,性价比提 高,能够满足大功率和电脑超频的需要,使机器工作稳定。附图说明附图是本技术双层降噪机箱的结构示意图。I-外箱体 2-内箱体 3-电源 4-水冷块5-入水管 6-出水管 7-隔音板具体实施方式以下结合附图详细说明本技术的最佳实施例,双层降噪机箱 由外箱体1、内箱体2、电源3、水冷块4、入水管5、出水管6、隔音板7构成。它由内箱体2 和外箱体1组成,内箱体2和外箱体1之间装有隔音板7,内箱体2的上端装有电源3和水 冷块4,水冷块4的侧壁安有入水管5和出水管6。使用时,将电脑元件装入内箱体2即可。权利要求一种双层降噪机箱,它由外箱体(1)、内箱体(2)、电源(3)、水冷块(4)、入水管(5)、出水管(6)、隔音板(7)构成,其特征在于它由内箱体(2)和外箱体(1)组成,内箱体(2)和外箱体(1)之间装有隔音板(7),内箱体(2)的上端装有电源(3)和水冷块(4),水冷块(4)的侧壁安有入水管(5)和出水管(6)。专利摘要本技术涉及一种双层降噪机箱,它由外箱体、内箱体、电源、水冷块、入水管、出水管、隔音板构成。它由内箱体和外箱体组成,内箱体和外箱体之间装有隔音板,内箱体的上端装有电源和水冷块,水冷块的侧壁安有入水管和出水管。该产品结构简单,它把风扇和硬盘产生的噪声封闭在一个小的空间,使它与周围环境隔开,减少了噪声对环境的影响,同时采用传导、对流、辐射的散热方式,散热效果好,成本低,节能环保,使电脑的品质提升,性价比提高,能够满足大功率和电脑超频的需要,使机器工作稳定。文档编号G06F1/20GK201611458SQ20102012408公开日2010年10月20日 申请日期2010年3月2日 优先权日2010年3月2日专利技术者张宗利, 张海燕, 杨松涛, 王斌, 王超, 赵智超, 高晶 申请人:佳木斯大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层降噪机箱,它由:外箱体(1)、内箱体(2)、电源(3)、水冷块(4)、入水管(5)、出水管(6)、隔音板(7)构成,其特征在于:它由内箱体(2)和外箱体(1)组成,内箱体(2)和外箱体(1)之间装有隔音板(7),内箱体(2)的上端装有电源(3)和水冷块(4),水冷块(4)的侧壁安有入水管(5)和出水管(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨松涛张宗利张海燕王斌赵智超王超高晶
申请(专利权)人:佳木斯大学
类型:实用新型
国别省市:23[中国|黑龙江]

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