一种上盖带端面电荷消散方法技术

本发明专利技术公开了一种上盖带端面电荷消散方法，用于电子承载带及上覆带用的电子零件的生产过程中，其中所述上盖带从上至下依次包括上表层、中间层和热封层，所述热封层可与载带粘接，在进行粘接，首先应在所述上表层的上表面，上盖带的两边端面及热封层的下表面涂上抗静电剂，使上盖带的端面、上表层的上表面和热封层的下表面相连接形成了一整体防静电层，当静电发生的时候从来的方法只能上面产生的静电由上表层消散，下面产生的静电由下表层消散。本发明专利技术的方法的特点为上下连接整体的消散，消散速度加倍，更能保证上盖带与载带粘接强度的均匀性为特征，使粘合性与防静电性都得到了有效地提高，为以往的方法所无法达成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术应用于电子组件上盖带消除静电的方法。该方法应用于包装，运输和机器手臂自动取出载带上的电子原件，组装在电路板上。更特别的是，本专利技术针对用于均匀的密封和剥去上盖带消除静电和节约静电剂更有效的保护电子组件的装置和方法。
技术介绍
现有的方法采用电子组件运送带(电子组件运送体)的封带滚动条的方式。该封带滚动条的方式，通过自动组件馈送机等，将电子组件置入与原件配合的栽带上的凹槽里，在载带的上面覆盖一层塑Ji^f度在50-60微米的上盖带，通过热力棒让上盖带与载带粘合在一起具密封性，巻成滚动条状予以运送。这种工艺一般采用封带机进行的。在使用电子组件的过程中需要将巻成滚动条状里面的电子組件通过运送带将上盖带剥开用机器手臂拿出置于载带上的凹槽里面的电子組件拿出，在电路板上进行安装。这种自动安装系统已成为这个行业的主要趋势。对于使用于这一电子组件的上盖带所要求的功能，具体而言，有(l)对于上盖带与载带的粘合强度要在一定的范围内(20g-80g,且最高值与最低值的差需在20g以内)；(2)在热压的环境下能得到剥开上盖带强度的稳定性，且不论温度或粘合对象如何均能得到适当的粘合力；(3)要能避免机器手臂以0. 015秒/pc(目前最快)剥开上胶带，拿出凹槽里面的电子组件所产生的静电，所以要想把静电排出就要让剥开上盖带的l变在O. 015秒/pc以下，才不会出现因静电产生电子组件的故障，或因静电产生上盖带粘住零件造成^手臂无法正确捉着零件的安装不当等。由于现在电子组件越来越小对静电的要求比较高，所以原有的产品对防静电的策略也比较多但效果不好。如，原有的产品，他们把上盖带的表层和底层加入一般型的抗静电剂、导电树胶、微小颗粒金属等；加入一般型的抗静电剂以后上盖带和栽带之间的粘合性好但是抗静电的效果不好。加入导电树胶以后上盖带和载带之间的抗静电好但是粘合性效果不好，而且价格高。加入微小颗粒金属以后上盖带和栽带之间的抗静电好但是粘合性强度效果不好。如此无法满足一般要求强度高低差在20g以下，而且价格高。另夕卜，上盖带与载带粘合的效果采用一种塑胶粘合性最好。但加入抗静电剂以后想要达到防静电好、剥开上盖带强度均匀，现有技术是很难做到。原来的做法是将约700mm全幅宽的上盖带薄膜，实施上、下两面的抗静电涂布后再切成5. 3咖及9. 3mm等细条的上盖带产品，其中因分条的端面无抗静电剂，形成上、下层的绝缘现象，只有上下两面分别有导静电的效果。这样j故的话会如在下层涂布质量较好的抗静电剂以求得较好的导电效果，会直接影响热封层与栽带的热封稳定的效果。因经热封后静电剂会混入热封层的胶中，这是导致撕开上盖带时产生静电的原因，且静电只能靠热封层的下表面排除。当机器手臂自动揭开上盖带的时候两边的热封线撕开力不均匀而导致栽带震动后电子组件会掉落或者位置会跑掉，从而导致漏工程和不良。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种电子组件上盖带表面及上盖带内面整体消散静电的方法，通过该方法可以更好的实现上盖带与栽带的粘合，并且可以有效的防治静电的产生，为从来无法达成的效果。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案。，用于上盖带与载带的密封过程中，其中所述上盖带从上至下依次包括上表层、中间层和热封层，所述热封层可与栽带粘接，在进行粘接，首先应在所述上表层的上表面，上盖带的两边端面及热封层的下表面涂上抗静电剂，使上盖带的端面、上表层的上表面和热封层的下表面相连接形成了一整体防静电层，当静电发生的时候可由上胶带上下面整体的将静电排除。优选的，所述热封层下表面全面涂的是质量较差但粘合性较好的抗静电剂，所述上盖带两边端面及上表层的上表面涂的是质量较好的抗静电剂。优选的，所述热封层的中间涂有抗静电剂，所述热封层的两側边缘小部份没有涂布抗静电形成良好的热封线。采用上迷技术方案具有如下有益效果上表层的上表面和热封层的下表面经由端面相连接形成了一整体防静电层，当静电发生的时候可由上胶带上下表面整体的将静电加倍快速的排除，防止在静电对栽带内电子组件的影响。再有热封层的下表面与栽带可以实现较均匀的粘接，因此上盖带与载带之间的粘接强度均匀，不会出现在剥离时受力不稳而使电子组件掉落的现象。上迷说明仅是本专利技术技术方案的概迷，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附困说明困1为本专利技术一个实施例的主视图。图2为附图说明图1中上盖带的左视图，其中所示为热封层全面涂布抗静电剂。图3为本专利技术第二个实施例的立体结构示意图。图4为本专利技术第二个实施例的主视图，其中所示为热封层局部涂布抗静电剂。具体实施例方式下面结合附图，对本专利技术的优选实施例进行详细的介绍。如图l、 2所示，该上盖带端面电荷消散方法，用于上盖带1与载带2的密封过程中，其中上盖带l从上至下依次包括上表层ll、中间层12和热封层13，热封层13可与载带2格接。在进行粘接，首先应在上表层ll的上表面，上盖带1的两边端面及热封层13的下表面涂上抗静电剂，分别形成抗静电层21、 14、 22,如图2所示，抗静电层21、 14、 22形成了 一整体防静电层，当拉开上盖带静电发生的时候可经由端面连结的上表层11的上表面及热封层13的下表面的防静电层同时排除静电。其中抗静电层21、 14可采用质量较好的抗静电剂，抗静电层22采用质量较差但粘合性较好的抗静电剂，这样还可以保证热封层13与栽带2之间的粘接均匀性，避免出现在上盖带1与载带2剥离时由于受力不稳而使电子组件掉落的现象出现。热封层13的下表面的抗静电剂可直接加在该热封层13内，或者在热风层的下表面通过做全面涂布。如图3、 4所示，作为本专利技术的另一个实施例，其与上述实施例的不同之处在于，在热封层13的下表面只是中间部分涂有防静电剂，形成防静电层22,而热封层13的下表面的边缘形成良好的热封线。采用上述结构，当两条热封线产生静电时，可由22及经由14连接的21得到整体静电消丧的效果。采用两条热封线与栽带进行粘接，可使得上盖带与载带剥离时的撕开力更稳，两条线都能撕开力每边最高最低差做到10g以下，更加方便上盖带与栽带的剥离，而且抗静电剂的使用量减少，从而降低了上盖带的成本，提高了生产效益。上述方案中，上表层材料包括■纸■聚乙烯的两轴延伸膜■聚丙烯的两轴延伸膜■聚酯的两轴延伸膜■尼龙的两轴延伸膜。中间层材料■聚乙烯类■ oc-聚烯类■乙烯共聚物的乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸、乙烯乙基丙烯酸、乙烯乙基丙烯酸酯、乙烯乙基醇■离子树脂■弹性体类如苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯苯乙烯-丁二烯-苯乙烯苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯以及上述氩化物聚氨甲酸酯、三元乙烯丙烯橡胶、氢化聚异丙烯增粘剂氧化剂、抗紫外线剂、抗粘剂、滑剂。内层的热封层材料为B聚乙烯类■ oc-聚烯类■乙烯共聚物的乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸、乙烯乙基丙烯酸、乙烯乙基丙烯酸酯、乙烯乙基醇■离子树脂■弹性体类如苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯苯乙烯-丁二烯-苯乙烯苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯笨乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯以及上述氩化物聚氨甲酸酯、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种上盖带端面电荷消散方法，用于上盖带（１）与载带（２）的密封过程中，其中所述上盖带（１）从上至下依次包括上表层（１１）、中间层（１２）和热封层（１３），所述热封层（１３）可与载带（２）粘接，其特征在于：在进行粘接，首先应在所述上表层（１１）的上表面，上盖带（１）的两边端面及热封层（１３）的下表面涂上抗静电剂，使上盖带（１）的端面、上表层（１１）的上表面和热封层（１３）的下表面相连接形成了一整体防静电层，当静电发生的时候可由上下表面整体将静电排除。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯达，
申请(专利权)人：联盟电子科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]