半导体测试设备制造技术

一种半导体测试设备，包括晶片针测机、设置在所述晶片针测机上的固定装置、通过固定装置连接于晶片针测机上方的测试头、安装在所述晶片针测机上的探针卡和设置在所述测试头底部的测试管脚，在所述测试头的两侧分别安装了一个防撞装置，所述防撞装置包括一个内部具有滑槽且至少底部具有开口的防撞器以及一根穿过所述开口并滑动设置在所述滑槽中的防撞杆；当所述测试头处于检修状态时，所述防撞杆的底部在水平方向上低于所述测试管脚的底部位置。通过设置在测试头两侧的防撞装置，当操作人员不慎将测试头没有抬高到足够高度使得测试管脚低于固定装置并开始移动测试头时，使固定装置先与该防撞装置接触而避免了测试管脚撞到固定装置上并损坏。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体测试领域，特别涉及一种半导体测试设备。
技术介绍
半导体器件测试是为了检验规格的一致性而在晶圆级集成电路上进行的电学参 数测量，目的是检验并挑选出可接受的电学性能合格的器件。由于在对半导体器件进行电 学测试时，需要采用可兼容多种半导体器件的测试设备以减少在半导体制造企业的生产成 本。如图IA所示，测试设备100包括了晶片针测机102、设置在所述晶片针测机102上 的固定装置104、通过所述固定装置104连接于晶片针测机102上方的测试头101、安装在 所述晶片针测机102上的探针卡103和设置在所述测试头201底部的测试管脚，其中所述 测试管脚105底部与所述探针卡103顶部接触并电路上导通。当所述测试头101需要进行维护保养或者更换内部电路板时，需要通过连接于测 试头101上的机械手臂(未图示)的辅助手动抬高测试头101并从所述固定装置104上分 离，然后水平移离所述固定装置104上方，如图IB所示，当所述测试管脚105底部水平方向 上低于固定装置104上表面时，水平移离所述测试头101将导致设置于该测试头101正下 方的测试管脚105与所述固定装置104发生碰撞而损坏，如图IB所示的虚线环处。测试管脚的价格非常昂贵，测试管脚频繁被损坏增加制造企业的生产成本，综上 所述，如何提供一种合适的防撞装置使之适用于该半导体测试设备，以避免由于人员操作 失误造成测试管脚损坏是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种半导体测试设备，用于防止测试管脚撞到固定 装置上，以避免由于人员操作失误造成测试管脚损坏的事故。本技术提供了一种半导体测试设备，包括晶片针测机、设置在所述晶片针测 机上的固定装置、通过固定装置连接于晶片针测机上方的测试头、安装在所述晶片针测机 上的探针卡和设置在所述测试头底部的测试管脚，还包括在所述测试头的两侧分别安装了 一个防撞装置，所述防撞装置包括一个内部具有滑槽且至少底部具有开口的防撞器，以及 一根穿过所述开口并滑动设置在所述滑槽中的防撞杆；当所述测试头处于检修状态时，所 述防撞杆的底部在水平方向上低于所述测试管脚的底部位置。优选的，所述防撞器和所述防撞杆均由金属材料构成。优选的，还包括设置在所述防撞杆顶部的限位器，所述防撞器的顶部具有开口，所 述限位器的顶端的宽度大于所述防撞装置的顶部具有开口的宽度。优选的，还包括一个机械手臂连接在所述测试头上。本技术通过在所述测试头两侧安装防撞装置，藉由防撞杆的底部水平低于测 试管脚，防止人员操作失误尚未将测试管脚上升到水平方向上高于固定装置即开始侧向移3动测试头，进而，有效避免了测试管脚撞到所述固定装置现象。附图说明图IA IB为现有半导体测试设备的结构示意图；图2A所示为本技术测试设备的结构示意图；图2B所示为本技术测试设备的防撞装置结构示意图；图2C 2D所示为本技术测试设备的使用示意图。具体实施方式以下将对本技术的半导体测试设备作进一步的详细描述。下面将参照附图对本技术进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选 实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术而仍然实现本技术 的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对 本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能 和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例 的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商 业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和 耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。为使本技术的目的、特征更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实 施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率， 仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术的核心思想通过设置在测试头两侧的防撞装置，当操作人员不慎将 测试头没有抬高到足够高度使得测试管脚位置低于固定装置并开始移动测试头时，使固定 装置与先与防撞装置接触而避免了测试管脚撞到固定装置上并损坏。请参阅图2A，图2A所示为本技术测试设备的结构示意图。该测试设备200包括晶片针测机202、设置在所述晶片针测机202上的固定装置 204、通过所述固定装置204连接于晶片针测机202上方的测试头201，安装在所述晶片针测 机202上的探针卡203，设置在所述测试头201底部的测试管脚，以及分别设置在该测试头 201两侧的防撞装置206。如图2B所示，本实施例中，所述防撞装置206包括一个内部具有滑槽并具有顶部 开口和底部开口的防撞器206a，一根穿过所述底部开口并滑动设置在所述滑槽中的防撞杆 206b,以及一个设置在所述防撞杆206b顶部并穿过所述防撞器206a的顶部开口的限位器 206c。所述限位器206c的顶端的宽度大于所述防撞器206a的顶部开口宽度。所述防撞器 和所述防撞杆均由金属材料构成。在本实施例中，所述防撞器206a为一柱状部件，该柱状 部件的中部开设有贯穿高度的滑槽，防撞杆206b自由滑动设置在滑槽内。如图2C所示，本实施例中，所述防撞杆206b底部在竖直方向上与所述测试头201 底部的距离为Li，而所述测试管脚205底部在竖直方向上距离所述测试头201底部的距离 为L2，且必须保证Ll大于L2。4本实施例中，当所述测试头201需要维修或者所述探针卡203需要更换时，即测试 头201处于检修状态时，必须将测试头201从安装在晶片针测机202上的所述固定装置204 上分离。测试头201与固定装置204分离后，将测试头201通过设置在测试头上方的机械手 臂(未图示)的辅助抬高上升。由于所述测试头201上升，安装在所述测试头201两侧的 防撞器206a同步上升，而所述防撞杆206b因滑动设置在所述防撞器206a的滑槽内并不同 步上升，直到防撞杆206b顶部的限位器206c完全与所述防撞器206a顶部开口卡住为止。 如果所述测试管脚205底部水平低于所述固定装置204上表面而开始侧向移动测试头201 时，由于Ll大于L2，所述防撞杆206b首先与所述固定装置204相互卡住而避免了测试管脚 205直接撞到固定装置204。同样地，如图2D所示，当所述测试头201侧向移动到晶片针测机202上方时，如果 所述测试管脚205底部水平低于所述固定装置204上表面而开始侧向移动测试头201时， 由于Ll大于L2，所述防撞杆206b首先与所述固定装置204相互卡住而避免了测试管脚205 直接撞到固定装置204。当处于所述测试头201正常工作状态时，所述测试头201通过所述固定装置204 连接于晶片针测机202上方，所述测试管脚205底部与所述探针卡203顶部连接并电路上 导通，所述防撞杆206b底部由于与晶片针测机202顶部相互接触，使得防撞杆206b相对于 所述防撞器206a的滑槽滑动并缩回到防撞器206a内部。虽然本技术己以较佳实施例披露如上，但本技术并非限定于此。任何本 领本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体测试设备，包括晶片针测机、设置在所述晶片针测机上的固定装置、通过所述固定装置连接于晶片针测机上方的测试头、安装在所述晶片针测机上的探针卡和设置在所述测试头底部的测试管脚，其特征在于，在所述测试头的两侧分别安装了一个防撞装置，所述防撞装置包括一个内部具有滑槽且至少底部具有开口的防撞器，以及一根穿过所述开口并滑动设置在所述滑槽中的防撞杆；当所述测试头处于检修状态时，所述防撞杆的底部在水平方向上低于所述测试管脚的底部位置。

【技术特征摘要】
一种半导体测试设备，包括晶片针测机、设置在所述晶片针测机上的固定装置、通过所述固定装置连接于晶片针测机上方的测试头、安装在所述晶片针测机上的探针卡和设置在所述测试头底部的测试管脚，其特征在于，在所述测试头的两侧分别安装了一个防撞装置，所述防撞装置包括一个内部具有滑槽且至少底部具有开口的防撞器，以及一根穿过所述开口并滑动设置在所述滑槽中的防撞杆；当所述测试头处于检修状态时，所述防撞杆的底部在水平...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雷，徐俊，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]