温度补偿可调谐ＴＥＭ模式谐振器制造技术

一种ＴＥＭ模式谐振器（１２），包括：可调谐腔（１３），其由导电腔壁（１４）限定，该腔壁包括接地面（１５）、电容器面（１６）以及在接地面（１５）与电容器面（１６）之间延伸的围绕壁（１７）；导电谐振器构件（１８），其位于腔内，从接地面（１５）向电容器面部分地延伸；调谐构件（１９），其位于腔内，在谐振器构件与电容器面之间，适于沿着移动轴向电容器面移动以及远离电容器面移动以调谐谐振器；电容器面（１６）进一步包括导电温度补偿板（２５），温度补偿板在两个分隔开的点（２３，２４）处连接至电容器面，并且在两点之间形成弯曲表面；温度补偿板具有比电容器面更小的热膨胀系数。温度补偿板包括孔（２６），所述孔（２６）被布置成使得在调谐构件向电容器面移动时调谐构件向孔移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种温度补偿可调谐TEM模式谐振器。更具体地但不是唯一地，本发 明涉及一种包括温度补偿板的温度补偿可调谐TEM模式谐振器，该温度补偿板包括孔。
技术介绍
W098/58414公开了一种温度补偿TEM模式谐振器。谐振器包括在使用中移动以补 偿谐振器随着温度膨胀的温度补偿板。然而，这种谐振器不适于调谐。 可调谐温度补偿TEM模式谐振器是已知的。US2006/0038640公开了这种谐振器的 示例。然而，这样的谐振器制造复杂。
技术实现思路
根据本专利技术的温度补偿可调谐TEM模式谐振器寻求解决现有技术的问题。 因此，本专利技术提供一种TEM模式谐振器，包括 可调谐腔，其由导电腔壁限定，该腔壁包括接地面、电容器面以及在接地面与电容 器面之间延伸的围绕壁； 导电谐振器构件，其位于腔内，从接地面部件向电容器面部分地延伸； 调谐构件，其位于腔内，在谐振器构件和电容器面之间，适于沿着移动轴向电容器面移动以及远离电容器面移动以调谐谐振器； 电容器面进一步包括导电温度补偿板，温度补偿板在两个分隔开的点处连接至电 容器面并且在两点之间形成弯曲表面；温度补偿板具有比电容器面更小的热膨胀系数； 其特征在于 温度补偿板包括孔，该孔被布置成使得在调谐构件向电容器面移动时调谐构件向 孔移动。 根据本专利技术的TEM模式谐振器是温度补偿的，并且是可调谐的。其构造也是相对简单的，并且根据本专利技术的TEM模式谐振器是可靠的。 优选地，移动轴穿过孔。 优选地，移动轴穿过孔的中心。 移动轴可以与电容器板正交。 移动轴可以延伸穿过电容器板的中心。 优选地，谐振器构件关于移动轴对称地布置。 优选地，孔和面向孔的调谐构件的面是相同的形状。 优选地，孔是圆形的，并且调谐构件是圆柱形的。 优选地，孔的面积比面向孔的调谐构件的面的面积更大。 调谐构件可以通过调谐臂连接至移动机构，移动机构适于沿着移动轴移动调谐构 件。 调谐臂可以延伸穿过电容器板中的孔。4 可替选地，调谐臂可以延伸穿过谐振器构件中的孔。 优选地，谐振器构件包括至少一部分与电容器面平行的端面。 端面可以包括凹进部，调谐臂延伸穿过凹进部中的孔。 优选地，移动机构适于将调谐构件从至少部分位于凹进部中的縮进位置朝着电容 器板移动至延伸位置。 谐振器构件可以是接地面的一体化部分。 优选地，电容器面为铝。 优选地，温度补偿板为铜。 调谐构件可以是金属。 可替选地，调谐构件为电介质。附图说明 现在将参照附图，仅仅示例性地而并非限制性地描述本专利技术，在该附图中 图1以截面图的形式示出根据专利技术的已知的温度补偿TEM模式谐振器； 图2以截面图和平面图的形式示出根据本专利技术的TEM模式谐振器； 图3以截面图的形式示出根据本专利技术的TEM模式谐振器的另一实施例； 图4以截面图的形式示出根据本专利技术的TEM模式谐振器的另一实施例；以及， 图5以截面图的形式示出根据本专利技术的TEM模式谐振器的另一实施例。具体实施例方式在图1中所示出的是根据专利技术的已知的温度补偿TEM模式谐振器1。谐振器1包 括由导电腔壁3限定的可调谐腔2。腔壁3包括接地面4、电容器面5以及在接地面4与电 容器面5之间延伸的围绕壁6。导电谐振器构件7从接地面4向电容器面5延伸。 这种谐振器1的操作是众所周知的。谐振器构件7和围绕壁6用作传输线，其在 一端处通过接地面4短路。在传输线的另一端处，电容器面5和谐振器构件7的端部8用 作电容器。 谐振器1的谐振频率取决于谐振器1的长度，并且还取决于电容器面5与谐振器构件7之间的有效电容。增加这两者之一会减小谐振器1的谐振频率。 腔2和谐振器构件7随着温度升高而膨胀。谐振器1的有效长度因此而增加。类似地，电容器面5与谐振器构件7之间的有效电容也增加。这是因为电容的有效面积比电容器面5与谐振器构件7之间的距离增加得更快。因此，微波谐振器l的谐振频率随着温度升高而减小。对于适于在GHz范围内谐振的典型的铝谐振器l，这种膨胀导致大约22KHz/°C的谐振频率减小。 为了至少部分地解决这个问题，已知的谐振器1包括在两个分隔开的点10、11处 附着至电容器面5的温度补偿板9。如所示出的，温度补偿板9轻微地弯曲。温度补偿板9 具有比电容器面5小的热膨胀系数。因此，当温度上升时，电容器面5比温度补偿板9膨胀 得更快。因此，在温度补偿板9的边缘10、11被拉伸开时，温度补偿板9内的弯曲减小。这 增加了谐振器构件7与温度补偿板9之间的距离。这减小了有效电容，因此部分地补偿由 温度升高导致的有效电容增加。5 这种温度补偿板9不适于可调谐TEM谐振器的温度补偿。可调谐TEM谐振器通常 包括电容器面5和温度补偿板9与谐振器构件8之间的间隙中的调谐构件。通过向电容器 面5移动调谐构件或远离电容器面5地移动调谐构件，可以调节谐振频率。调谐构件与电 容器面5之间的耦合强烈地取决于电容器面5与调谐构件之间的距离。当调谐构件接近于 电容器面5时，调谐构件强烈地耦合至温度补偿板9。温度补偿板9的小的移动强烈地影 响该耦合，并且由此影响谐振频率。相反，当调谐构件远离电容器面5时，耦合没有那么强 并且温度补偿板9的移动对耦合具有相对小的影响，并且因此对谐振频率具有相对小的影 响。因此，温度补偿板9的影响取决于调谐构件的位置。当调谐构件在一个位置时，温度补 偿板9会对温度影响欠补偿，而当调谐构件在不同的位置时，温度补偿板9会过补偿。 为了对此进行校正，已知的可调谐TEM模式谐振器通常包括用于移动调谐构件以 对由温度补偿板9而引起的任何过校正或欠校正进行校正的复杂反馈系统。然而，这种机 构是复杂的，并且是相对不可靠的。 在图2中所示出的是根据本专利技术的温度补偿可调谐TEM模式谐振器12。谐振器 12包括由导电腔壁14限定的可调谐腔13。腔壁14包括接地面15、电容器面16以及在接 地面15与电容器面16之间延伸的围绕壁17。布置在可调谐腔13中的是导电谐振器构件 18。谐振器构件18从接地面15的中心向电容器面16部分地延伸。 布置在谐振器构件18与电容器面16之间的间隙中的是调谐构件19。调谐构件 19连接至调谐臂20，调谐臂20穿过电容器面16中的孔21延伸至移动机构22。移动机构 22沿着移动轴向电容器面16和谐振器构件18移动调谐构件19以及移动调谐构件19远离 电容器面16和谐振器构件18，以对谐振器12进行调谐。 在该实施例中，谐振器构件18和接地面15是连接在一起的两个独立的金属部件。 在使用中，谐振器12中的电流密度在这二者之间的接合点处最高，并因此在优选的实施例 中，谐振器构件18从接地面15—体化地延伸出。类似地，虽然围绕壁17在替选的实施例中 可以包括一个或多个独立的金属部件，但是在优选的实施例中，围绕壁17从接地面15—体 化地延伸出。电容器面16通常为能够被移除的独立部件，以允许进入到谐振器腔13。在替 选的实施例中，电容器面16从围绕壁17 —体化地延伸出。用于腔壁14的优选金属为铝。 调谐构件18为金属。在替选的实施例中，其为电介质。 在两个分隔开的点23、24处连接至电容器面16的是温度补偿板25。如所示出的， 温度补偿板25被轻微地弯曲。温度补偿板25具有比电容器面16更低的热膨胀系数。因 此，当温度升高并且电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＴＥＭ模式谐振器，包括：　　　　可调谐腔，由导电腔壁限定，所述腔壁包括接地面、电容器面以及在所述接地面与所述电容器面之间延伸的围绕壁；　　　　导电谐振器构件，位于所述腔内，从所述接地面向电容器面部分地延伸；　　　　调谐构件，位于所述腔内，在谐振器构件与电容器面之间，适于沿着移动轴向所述电容器面移动以及远离所述电容器面移动以调谐所述谐振器；　　　　所述电容器面进一步包括导电温度补偿板，所述温度补偿板在两个分隔开的点处连接至电容器面，并且在两点之间形成弯曲表面；所述温度补偿板具有比所述电容器面更小的热膨胀系数；　　　　其特征在于：　　　　所述温度补偿板包括孔，所述孔被布置成使得在所述调谐构件向所述电容器面移动时所述调谐构件向所述孔移动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德鲁詹姆斯潘克斯，克利斯托弗伊恩莫布斯，
申请(专利权)人：埃瑟泰克电子有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]