一种微电子封装（３１）具有微电子器件，该微电子器件被封装于一些材料（２７）中，以及引线架元件（１５），能够从该封装（３１）的外部电连接该微电子器件。该引线架元件（１５）包含至少两个包含导电材料的拉长构件（１１）和包含电隔离材料的填充材料（１２），其中该构件（１１）部分地嵌入填充材料（１２）中。通过提供拉长构件（１１）、依照预定结构定位该构件（１１）、将填充材料（１２）提供给构件（１１）之间存在的空间（１３）、以及为了暴露该构件（１１）的导电材料而可能除去该填充材料（１２）和该构件（１１）的一部分来制造该引线架元件（１５）。基于拉长构件（１１）和填充材料（１２）制造该引线架元件（１５）的重要优势在于没有产生浪费或者仅仅产生少量浪费。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造元件的方法，该元件适于应用在具有至少一个微电子器件的微电子封装中，从而使得能够从该封装的外部电连接该微电子器件。本专利技术还涉及一种制造金属薄片的方法，该方法适于应用在制造元件阵列的过程中，其中每个元件适于应用在具有至少一个微电子器件的微电子封装中，从而使得能够从该封装的外部电连接该微电子器件。此外，本专利技术涉及一种制造微电子封装的方法，以及一种微电子封装。
技术介绍
在其中布置至少一个微电子器件的微电子封装是众所周知的，并且已经开发了不同类型的这种封装。此外，封装用作保护微电子器件以及使得微电子器件与另一器件的电连接变得容易。通常，封装的尺寸处于毫米范围。微电子器件的例子是处理器芯片、MEMS麦克风(其中MEMS表示微型机电系统)、晶体管、传感器晶片、二极管、发光二极管(LED)等。通常，为了支撑微电子器件以及确保微电子封装具有所需的稳健性，需要提供载体基片，其中微电子器件附于该基片上。在微电子封装的通常实施例中，存在微电子器件的载体基片的一侧被材料所覆盖，其中将微电子器件封装于该材料中，但是该载体基片的另一侧是可以自由接触的。载体基片具备从基片一侧向基片另一侧延伸的导电轨线，从而实现从封装外部到微电子器件的电连接。当提供印刷电路板时具有导电轨线是可能的，但是在大多数情形下，提供例如铜引线架的金属引线架来实现这些轨线。通过提供金属片、从该片上除去部分、以及为了获得引线架的期望外形而可能地折弯该片，来制造这种引线架。在实 际情形中，当以这种方式制造引线架时，大约十倍于形成引线架所需 要的片表面被丢弃。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种制造元件的方法，该元件适于应用于具 有至少一个微电子器件的微电子封装中，从而能够从该封装的外部电 连接该微电子器件，该方法不同于以上所描述的制造金属引线架的方 法，以这样一种有利的方法可以产生较少的浪费并且花费较低的成本。 通过包含以下步骤的方法来实现该目的-提供至少两个包含导电材料并具有拉长外形的构件；-将该拉长的构件放置在关于彼此的预定位置上；以及-提供用于嵌入该拉长构件的至少一部分并将该拉长构件固定在 它们关于彼此的预定位置上的非传导填充材料。当应用依照本专利技术的方法时，制造在微电子封装中适于起引线架 作用的元件包括提供包含导电材料的拉长构件，以及提供非传导填 充材料。在该过程中，该拉长构件至少部分地嵌入该填充材料中，从 而，该拉长构件关于彼此获得固定。在这里，至少部分地嵌入意味着 部分或者全部被物质围绕，并且在该物质中被固定。该拉长构件可以是电线或者窄带，例如，可以包括或者不包括电 绝缘外层，其中该拉长构件的横截面可以具有任何适当的形状，并且 例如可以是圆形的。还可能的是该拉长构件是管状线，其在依照本发 明的元件还需要能够执行冷却功能的情形下是特别有利的。例如，在 大功率LED的操作期间冷却可能是必需的，并且可以通过使用冷却液 来有效地执行冷却，其中经由管状线运送该冷却液。在后面，为了清 楚起见，将依照本专利技术的元件被称为引线架元件。当应用依照本专利技术的方法时，制造引线架元件所产生的浪费比当 应用依照当前技术水平的方法时产生的浪费显著减少。依照当前技术 水平，制造引线架包括去除材料片的一部分，但是依照本专利技术，仅仅 提供必要的部分，其中没有必要或者几乎没有任何必要进行材料的去除。显著地减少了成本，这是因为填充材料可以是相对便宜的。例如， 可以应用铜线和环氧填充材料，其比应用铜片便宜很多。可以作为单独的构件来提供该拉长构件，但是其还可以属于较大 构件的部件，其中在后续阶段中去除了该较大构件的至少一部分。例 如，该拉长构件最初可以属于U型构件，其中一旦提供了填充材料， 就切除U型构件的弯曲的底部部分，或者该拉长构件最初可以属于螺 旋型构件，其中一旦提供了填充材料，就以纵向将该螺旋型构件切开， 并且由此固定该螺旋型构件的缠绕。通常，在第一情况中可以互连该 拉长构件，其中在已经完成了填充材料的提供步骤之后分离该拉长构 件。实际上，提供填充材料的步骤可以包括以液态将材料提供给拉长 构件之间存在的空间中，并使得该材料凝固。在某些情形下，为了暴 露部分拉长构件，当填充材料处于固态时可能需要除去部分填充材料， 以便这些构件之间的连接变得可能。例如，该引线架元件可以受到切 割作用，其中通过刺穿该填充材料和拉长构件来除去引线架元件的层， 其中除去了该拉长构件的在拉长构件纵向上延伸的一部分。这样，可 以实现拉长构件没有完全封装在填充材料中，以便该拉长构件之间的 连接变得可能。特别地，当该拉长构件包含电绝缘材料的外层时，有 利的是刺穿该拉长构件，这是因为那样可以暴露该拉长构件的导电材 料。有利地，当提供填充材料时，装置用于暂时支撑该拉长构件以及 确保该拉长构件维持在他们关于彼此的预定位置上。通过使用支撑装 置，该拉长构件的处理和定位可以变得方便，其中，将该拉长构件保 持期望的结构变得非常有可能。基于引线架元件所属的微电子封装的设计，可以定位该拉长构件 以致实质上平行地延伸，但是在不同平面上、以交叉布置结构定位该 拉长构件也是可能的。依照本专利技术的方法可以包含在已经完成了填充材料的提供步骤之 后，通过切除部分拉长构件来中断至少一个该拉长构件。这样，有可 能获得该拉长构件的相对短的部分，其可以用作传送焊料凸块。该焊料凸块可以以任何适当方法应用于该拉长构件的相对短的部分中。例 如，该相对短的部分可以被浸入一些软焊料中，其中小滴的悍料留在 该拉长构件的相对短的部分后面。焊料凸块实现了该引线架元件到微 电子封装外的器件的容易的电连接，其中属于该微电子封装的引线架 元件可以是例如印刷电路板的 一部分。本专利技术进一步涉及一种制造适于应用在制造引线架元件阵列的过 程中的金属薄片的方法。这种金属薄片尤其适合于应用在微电子封装 的大规模生产过程中。本专利技术通过执行以下步骤用来制造金属薄片 -提供至少一个包含导电材料并且具有拉长外形的构件； -提供缠绕巻轴并且围绕该巻轴缠绕该拉长构件； -将非传导填充材料提供给已经绕有拉长构件的巻轴。 该拉长构件可以是从巻轴上解开的电线，其中该电线被巻在该缠 绕巻轴上以便形成具有一定距离间隔缠绕的线圈。当已经提供了该填 充材料时，通过切开如此获得的电线的空心圆柱并且在该圆柱的纵向 填充材料来获得金属薄片。这个方法非常适合用于微电子封装的大规 模生产中。为了加速在大规模生产的环境中相应的该金属薄片的形成，优选地提供至少两个已经在上面缠绕电线的巻轴，其中在被巻上缠绕 巻轴上以形成金属薄片的过程中，各巻轴的电线被彼此相邻地放置。本专利技术进一步涉及一种用于制造微电子封装的方法。通常，这个 方法包含以下步骤-提供具有至少两个包含导电材料的拉长构件的元件，该拉长构件 至少部分地嵌入非传导填充材料中，--提供微电子器件并且在该器件和该元件的至少两个拉长构件之 间建立电连接；以及-提供用于封装该微电子器件的材料。在该过程中，可以应用在制造微电子封装领域中本身已知的方法， 例如，用于建立微电子器件和元件的拉长构件之间的电连接的引线接 合法(wirebonding)，以及用于封装微电子器件的覆盖成型法。根据本专利技术， 一种适合于为微电子封装的大规模生产目的而应用 的制造微电子封装的方法本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种制造元件（１５）的方法，其适于应用在具有至少一个微电子器件（２５）的微电子封装（３１，３２，３３，３４）中，以便能够从封装（３１，３２，３３，３４）的外部电连接微电子器件（２５），所述方法包括以下步骤： －提供至少两个包含导电材料 并且具有拉长外形的拉长构件（１１）； －将拉长构件（１１）放置在关于彼此的预定位置上；以及 －提供用于埋置拉长构件（１１）的至少一部分并将拉长构件（１１）固定在它们关于彼此的预定位置上的非传导填充材料（１２）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：约翰内斯W威坎普，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[]
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