挠性线路板及其制造方法技术

沿水平方向排列配置由聚酰亚胺等构成的、具备导体图案（１３２、１３３）的第一挠性基材（１３１）和由聚乙烯等构成的第二挠性基材（１０１）。以露出第一挠性基材的至少一部分的方式用绝缘层（１１２、１１３）覆盖第一和第二挠性基材。将到达第一挠性基板（１３１）的导体图案（１３２、１３３）的通路孔（１１６、１４１）形成在绝缘层（１１２、１１３）上，通过通路孔（１１６、１４１）进行镀处理，形成到达导体图案（１３２、１３３）的布线（１１７ａ、１４２）。在绝缘层（１１２、１１３）之上层叠上层绝缘层（１１４、１１５、１４４、１４５），并形成电路（１２３、１５０），连接布线（１１７ａ、１４２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及 一 种能够弯曲的挠性线路板(flexible wiring board)及其制造方法。
技术介绍
作为一部分具有刚性、另一部分具有挠性的线路板，例如存在专利文献1至3等所记载的线路板。尽管存在这些技术，但是仍寻求可靠性、特别是连接可靠性更高、并且制造容易且廉价的。 专利文献l:日本专利公开2005-322878号公报 专利文献2:日本专利公开2006-128360号公报 专利文献3:日本专利公开2005-311244号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于上述情形而完成的，其目的在于提供一种可 靠性、特别是连接可靠性高的。另夕卜， 本专利技术的另 一 目的在于提供一种制造容易且廉价的挠性线路板 及其制造方法。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的第一观点所涉及的挠性线路 板的特征在于，具备第一挠性基材，其具备导体图案 (conductive pattern);第二挠性基材，其配置在上述第一挠性基 材的水平方向上；绝缘层，其覆盖上述第一挠性基材和上述第 二挠性基材，露出上述第一挠性基材的至少一部分；以及导体12图案，其形成在上述绝缘层之上，其中，上述第一挠性基材的 导体图案与上述绝缘层之上的导体图案被镀连接。例如，上述第一挠性基材与上述第二挠性基材由不同的材 料构成，上述第一挠性基材由挠性、耐磨性和/或耐热性比上述 第二挠性基材的挠性、耐磨性和/或耐热性高的材料构成。例如，层叠多个挠性薄片来形成上述第二挠性基材。在这 种情况下，例如第一挠性薄片与第二挠性薄片配置成夹持上述 第一挠性基材的端部。并且，上述第一挠性薄片与上述第二挠 性薄片也可以具有与上述第 一挠性基材的外形相吻合的形状。例如，期望上述第一和第二绝缘层具有与上述第一挠性基 材的端部和上述第二挠性基材的形状对应的形状。例如，在上述第二挠性基材的表面形成有导体图案。例如，上述绝缘层从表面和背面两侧覆盖上述第 一 挠性基 材的端部与上述第二挠性基材的端部之间的边界区域。在这种 情况下，例如，在上述绝缘层中形成有通路孔，上述绝缘层之 上的导体图案通过上述通路孔与上述第一挠性基材的导体图案 相连接。例如，在上述绝缘层之上还形成有上层绝缘层。在这种情 况下，在上层绝缘层上形成有上层导体图案，上述绝缘层之上 的导体图案与上述上层导体图案通过利用镀金属填充的上层通 路孔相连接。例如，在上述绝缘层之上还形成有第一上层绝缘层，在上 述第一上层绝缘层之上形成有第一上层导体图案，在该第一上 层导体图案之上形成有第二上层绝缘层，在上述第二上层绝缘 层之上形成有第二上层导体图案，上述绝缘层之上的导体图案 与上述第一上层导体图案通过利用镀金属填充的第一上层通路 孔相连接，在上述第二上层绝缘层的第一上层通路孔的大致正上方的部分形成有第二上层通路孔，该第二上层通路孔连接上 述第一上层导体图案与上述第二上层导体图案，利用镀金属填 充形成该第二上层通路孔。在上述绝缘层之上形成有上层绝缘层，在上述上层绝缘层 中形成有与上述绝缘层之上的导体图案相连接的上层通路孔， 在上述上层绝缘层之上形成有与上述上层通路孔相连接的导体 图案。另夕卜，本专利技术的第二观点所涉及的挠性线路板的特征在于，具备第一挠性基材，其具备导体图案；第二挠性基材，其配 置在上述第一挠性基材的水平方向上；以及绝缘层，其覆盖上 述第一挠性基材和上述第二挠性基材，露出上述第一挠性基材 的至少一部分，其中，在上述绝缘层中形成有通路孔，在上述 绝缘层之上形成有导体图案，上述绝缘层之上的导体图案通过 上述通路孔与上述第一挠性基材的导体图案相连接。例如，期望上述第 一 挠性基材与上述第二挠性基材由不同 的材料构成，上述第一挠性基材由挠性、耐磨性和/或耐热性比 上述第二挠性基材的挠性、耐磨性和/或耐热性高的材料构成。通过由挠性、耐磨性高的材料构成上述第一挠性基材，能 够提高上述第 一挠性基材的露出部分弯曲时的耐久性，通过由 耐热性高的材料构成上述第一挠性基材，即使在用于在上述第 一挠性基材上安装电子部件时的焊接的回流焊工序中，基材也 不会由于热而损伤，因此能够进行电子部件的安装。例如，也可以层叠多个挠性薄片来形成上述第二挠性基材。 在这种情况下，第一挠性薄片与第二挠性薄片配置成夹持上述 第一挠性基材的端部。并且，上述第一挠性薄片与上述第二挠 性薄片具有与上述第 一挠性基材的外形相吻合的形状。例如，上述第一和第二绝缘层也可以具有与上述第 一挠性基材的端部和上述第二挠性基材的形状对应的形状。例如，在上述绝缘层之上形成有上层绝缘层，在上述上层绝缘层上形成有上层导体图案，上述绝缘层之上的导体图案与上述上层导体图案通过形成在上述上层绝缘层上的利用镀金属填充的上层通路孔相连接。例如，利用金属填充通路孔。例如，上述通路孔贯穿上述绝缘层，利用镀金属填充上述 通路孔，在上述绝缘层之上层叠有上层绝缘层和上层导体图案， 在上述上层绝缘层中形成有将形成在上述绝缘层之上的导体图 案与上述上层导体图案相连接的上层通路孔，上述上层通路孔 与利用上述镀金属填充的上述通路孔相连接。超出上述第一挠性基材与上述第二挠性基材的边界直到上 述绝缘层的端部为止配置有上述绝缘层之上的导体图案。也可以在上述绝缘层之上的、临近上述第一挠性基材的一 侧的端部形成有平面状的导体层。例如，上述第一挠性基材具有与通路孔相连接的多个连接焊盘(connection pad),上述连接焊盘的间距比形成在上述第一 挠性基材上的多个导体图案的间距大，该导体图案形成为间距 朝向上述连接焊盘扩大，该导体图案与所对应的上述连接焊盘 电连接。例如，在上述绝缘层之上形成有上层绝缘层，在上述上层 绝缘层上形成有上层导体图案，上述绝缘层之上的导体图案与 上述上层导体图案通过形成在上述上层绝缘层中的上层通路孔 相连接，上述绝缘层的临近上述第一挠性基材的端面比上述上 层绝缘层的临近上述第 一 挠性基材的端面突出。例如，在上述绝缘层之上形成有上层绝缘层，在上述上层 绝缘层上形成有上层导体图案，上述绝缘层之上的导体图案与15上述上层导体图案通过形成在上述上层绝缘层中的上层通路孔 相连接，在上述上层通路孔中填充有导电性膏的固化物。另外，本专利技术的第三观点所涉及的挠性线路板，具备第 一挠性基材，其具备导体图案和覆盖该导体图案的保护层；第 二挠性基材，其配置在上述第一挠性基材的水平方向上；绝缘 层，其覆盖上述第一挠性基材和上述第二挠性基材，露出上述 第一挠性基材的至少一部分；以及导体图案，其形成在上述绝 缘层之上，其中，上述第一挠性基材的导体图案与上述绝缘层 之上的导体图案通过形成在上述绝缘层中的通路孔被镀连接。 例如，形成在上述绝缘层中的通路孔贯穿上述保护层。 例如，形成在上述绝缘层之上的导体图案与上述第一挠性 基材的导体图案通过形成在上述绝缘层中的、贯穿上述保护层 的通路孔相连接。例如，上述第一挠性基材与上述第二挠性基材由不同的材 料构成，上述第一挠性基材由挠性、耐磨性和/或耐热性比上述 第二挠性基材的挠性、耐磨性和/或耐热性高的材料构成。 例如，层叠多个挠性薄片来形成上述第二挠性基材。 例如，层叠多个挠性薄片来形成上述第二挠性基材，第一 挠性薄片和第二挠性薄片配置成夹持上述第一挠性基材的端 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性线路板，其特征在于，具备：　第一挠性基材，其具备导体图案；　第二挠性基材，其配置在上述第一挠性基材的水平方向上；　绝缘层，其覆盖上述第一挠性基材和上述第二挠性基材，露出上述第一挠性基材的至少一部分；以及　导体 图案，其形成在上述绝缘层之上，　其中，上述第一挠性基材的导体图案与上述绝缘层之上的导体图案被镀连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥通昌，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]