本实用新型专利技术公开了一种高散热性能LED灯具,包括LED管、用于安装
LED管且由导热金属制成的基座以及用于安装基座且兼作散热器的灯体,
所述基座为圆锥体,灯体上对应设置有供基座安装的圆锥形安装孔,所述
基座与圆锥形安装孔之间为过盈配合。本实用新型专利技术结构简单、加工制作方
便且使用操作简便,能对LED管所安装基座与灯体间导热通道的散热性能
进行有效改进。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯具,尤其是涉及一种高散热性能LED灯具。
技术介绍
现有的LED照明灯光源即LED灯具的散热方案是首先将LED管通过 回流焊焊接在铜或铝制的基座上,之后再将基座与兼作散热器的灯体釆用 导热硅橡胶连接在一起。目前导热硅橡胶的散热系数仅为0. 76-1. 2W/m -k, 而铝的导热系数约为200 W/m k,铜的导热系数约为400 W/m k。因此,基座与兼作散热器的灯体之间的导热通道成为散热过程的 一个瓶颈,大大 影响了 LED照明光源的光效和使用寿命,造成很大的资源浪费,实际应用中的危害很大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提 供一种高散热性能LED灯具,其结构简单、加工制作方便且使用操作简便, 能对LED管所安装基座与灯体间导热通道的散热性能进行有效改进。为解决上述技术问题,本技术釆用的技术方案是 一种高散热性能 LED灯具,包括LED管、用于安装LED管且由导热金属制成的基座以及用于安装基座且兼作散热器的灯体,其特征在于所述基座为圆锥体,灯体 上对应设置有供基座安装的圆锥形安装孔,所述基座与圆锥形安装孔之间 为过盈配合。所述LED管通过PCB板安装在基座上,LED管与PCB板之间釆用回流 焊焊接方式进行连接。所述基座为从顶部至底部外径逐渐缩小的支撑座。所述基座为铜制或铝制支撑座。所述基座与圆锥形安装孔之间釆用锡焊焊接方式进行连接。 本技术与现有技术相比具有以下优点,1、结构简单、成本低且加工制作方便。2、使用操作简便,实际使用时,不需要额外注意其它事项,正常使用即可,对用户而言,不仅性能可靠,而且使用操作简便,实用价值非常高。3、散热性能好,通过将基座到灯体之间的散热通道进行 调整,使得散热性能大大提高,经试验验证,本技术的散热效果是原 有导热硅橡胶散热效果的5倍还要高,综上,本技术在提高光效的同 时,也有效保证了 LED灯具的使用寿命,有助于大功率LED光源在照明领 域中的推广使用。综上所述,本技术结构简单、加工制作方便且使用 操作简便,能对LED管所安装基座与灯体间导热通道的散热性能进行有效 改进,能够有效解决LED灯具管芯的散热问题。下面通过附图和实施例,对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本技术的安装位置示意图。 图2为本技术的结构示意图。 附图标记说明1一LED管; 2—PCB板; 3—基座;4一灯体; 5 —圆锥形安装孔。具体实施方式如图l、图2所示,本技术包括LED管1、用于安装LED管l且由 导热金属制成的基座3以及用于安装基座3且兼作散热器的灯体4。其中, 所述基座3为圆锥体,灯体4上对应设置有供基座3安装的圆锥形安装孔 5,所述基座3与圆锥形安装孔5之间为过盈配合。所述LED管1通过PCB 板2安装在基座3上,LED管1与PCB板2之间釆用回流焊焊接方式进行4连接。所述基座3与圆锥形安装孔5之间釆用锡焊焊接方式进行连接。本实施例中,所述基座3为从顶部至底部外径逐渐缩小的支撑座,并 且所述基座3为铜制或铝制支撑座。实际加工制作时,先制作一用于安装LED管1的圆锥体基座3,再对 应在兼作散热器的灯体4上打一用于安装圆锥体基座3的圆锥形安装孔5, 并且保证基座3与所安装的圆锥形安装孔5之间为过盈配合,安装基座3 时先在基座3外部敷一层锡焊,再通过锡焊焊接方式将基座3紧密配合并 牢固地固定在兼作散热器的灯体4上,另外,基座3所用的材质比灯体4稍软。以上所述,仅是本技术的较佳实施例,并非对本技术作任何限 以及等效结构变化,均仍属于本技术技术方案的保护范围内。权利要求1. 一种高散热性能LED灯具,包括LED管(1)、用于安装LED管(1)且由导热金属制成的基座(3)以及用于安装基座(3)且兼作散热器的灯体(4),其特征在于所述基座(3)为圆锥体,灯体(4)上对应设置有供基座(3)安装的圆锥形安装孔(5),所述基座(3)与圆锥形安装孔(5)之间为过盈配合。2. 按照权利要求1所述的高散热性能LED灯具,其特征在于所述LED 管(1)通过PCB板(2)安装在基座(3)上,LED管(1)与PCB板(2)之间采用回流焊焊接方式进行连接。3. 按照权利要求l或2所述的高散热性能LED灯具,其特征在于所 述基座(3)为从顶部至底部外径逐渐缩小的支撑座。4. 按照权利要求l或2所述的高散热性能LED灯具,其特征在于所 述基座(3)为铜制或铝制支撑座。5. 按照权利要求l或2所述的高散热性能LED灯具,其特征在于所 述基座(3)与圆锥形安装孔(5)之间釆用锡焊焊接方式进行连接。专利摘要本技术公开了一种高散热性能LED灯具,包括LED管、用于安装LED管且由导热金属制成的基座以及用于安装基座且兼作散热器的灯体,所述基座为圆锥体,灯体上对应设置有供基座安装的圆锥形安装孔,所述基座与圆锥形安装孔之间为过盈配合。本技术结构简单、加工制作方便且使用操作简便,能对LED管所安装基座与灯体间导热通道的散热性能进行有效改进。文档编号F21V19/00GK201297587SQ200920009829公开日2009年8月26日 申请日期2009年2月24日 优先权日2009年2月24日专利技术者张兴华, 段志俊, 王征征, 赵安军 申请人:上海彩煌光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高散热性能LED灯具,包括LED管(1)、用于安装LED管(1)且由导热金属制成的基座(3)以及用于安装基座(3)且兼作散热器的灯体(4),其特征在于:所述基座(3)为圆锥体,灯体(4)上对应设置有供基座(3)安装的圆锥形安装孔(5),所述基座(3)与圆锥形安装孔(5)之间为过盈配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王征征,赵安军,张兴华,段志俊,
申请(专利权)人:上海彩煌光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:87
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