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一种电路自动保险恢复装置制造方法及图纸

技术编号:4515238 阅读:175 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种电路保护装置,尤其是一种正温度系数的热敏电阻装置。由正温度系数的热敏电阻装置构成,包括热敏电阻片结构、引线片结构、外壳结构,热敏电阻结构包括PTC热敏电阻片、两面电极层构成,引线片结构为与两电机层连接的两片引出片,热敏电阻结构与引线片结构由绝缘外壳保护。引出片与电阻片之间设有金属弹片,通过金属弹片形成电气连接。是一种接触可靠、使用安全、便捷的自动保险恢复装置。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路保护装置,尤其是一种正温度系数的热敏电阻装置。
技术介绍
目前在电路保护措施中,通常为热敏电阻结构,随着PTC热敏电阻技术的掌握,经半导 化掺杂的BaTi03的电阻突变技术广泛应用,其中在电路保护中出现了 PTC热敏电阻原件的 应用,但普通的PTC热敏电阻原件为简单的引线焊接构成结构简单,接触不可靠或接触面过 小,导致打火、损坏等问题出现。
技术实现思路
本技术的目的在于电路保护措施中存在的上述不足,提供了一种接触可靠、使用安 全、便捷的自动保险恢复装置。本技术是通过如下方案实现的 一种电路自动保险恢复装置,由正温度系数的热敏 电阻装置构成,所述的正温度系数热敏电阻包括PTC热敏电阻结构、引片结构、绝缘外壳结 构,所述的PTC热敏电阻结构包括PTC热敏电阻片、两面电极层构成,所述的引片结构为 与两电机层连接的两片引片,引片设有凸出触头,所述的热敏电阻结构与引线片结构由绝缘 外壳保护,触头露出绝缘外壳壳体;优选的是,所述的引片与PTC热敏电阻之间设有金属弹片,通过金属弹片形成电气连接优选的是,所述的引片与PTC热敏电阻之间通过焊锡焊接实现电气连接;优选的是,所述的外壳为陶瓷外壳;优选的是,所述的外壳为宜散热绝缘体;优选的是,所述的保险恢复装置与电器串联。本技术的有益效果是本技术接触可靠、使用安全、便捷。附图说明图1为该技术具体实施例的结构示意图2为该技术具体实施例的截面结构图。 其中,l-PTC热敏电阻片2-电极层3-电极层4-金属弹片5-金属弹片6-引片7-引片 8-外壳9-触头10-触头具体实施方式以下结合附图说明该技术的具体实施方式,但不作为对
技术实现思路
的限制 一种电路自动保险恢复装置,由正温度系数的热敏电阻装置构成,所述的正温度系数热敏电阻包括PTC热敏电阻结构、引片结构、绝缘外壳结构,所述的PTC热敏电阻结构包括 PTC热敏电阻片1、电极层2、电极层3构成,所述的引片结构为与两电机层连接的引片6、 引片7,引片分别设有凸出触头9、 10,引片6、 7与PTC热敏电阻之间分设有金属弹片4、 5, 并通过金属弹片4、 5形成电气连接。所述的热敏电阻结构与引线片结构由绝缘外壳8保护, 触头9、 IO露出绝缘外壳壳体。如上所述电路自动保险恢复装置,所述的保险恢复装置与电器串联。权利要求1、一种电路自动保险恢复装置,由正温度系数的热敏电阻装置构成,其特征在于所述的正温度系数热敏电阻包括PTC热敏电阻结构、引片结构、绝缘外壳结构,所述的PTC热敏电阻结构包括PTC热敏电阻片、两面电极层构成,所述的引片结构为与两电机层连接的两片引片,引片设有凸出触头,所述的热敏电阻结构与引片结构由绝缘外壳保护,触头露出绝缘外壳壳体。2、 根据权利要求1所述的电路自动保险恢复装置,其特征在于所述的引片 与PTC热敏电阻之间设有金属弹片,通过金属弹片形成电气连接。3、 根据权利要求1所述的电路自动保险恢复装置,其特征在于所述的引片 与PTC热敏电阻之间通过焊锡焊接实现电气连接。4、 根据权利要求1所述的电路自动保险恢复装置,其特征在于所述的外壳 为陶瓷外壳。5、 根据权利要求1所述的电路自动保险恢复装置,其特征在于所述的外壳 为宜散热绝缘体。专利摘要本技术涉及一种电路保护装置,尤其是一种正温度系数的热敏电阻装置。由正温度系数的热敏电阻装置构成,包括热敏电阻片结构、引线片结构、外壳结构,热敏电阻结构包括PTC热敏电阻片、两面电极层构成,引线片结构为与两电机层连接的两片引出片,热敏电阻结构与引线片结构由绝缘外壳保护。引出片与电阻片之间设有金属弹片,通过金属弹片形成电气连接。是一种接触可靠、使用安全、便捷的自动保险恢复装置。文档编号H01C1/02GK201285682SQ20082000801公开日2009年8月5日 申请日期2008年2月29日 优先权日2008年2月29日专利技术者朱仕和 申请人:朱仕和本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电路自动保险恢复装置,由正温度系数的热敏电阻装置构成,其特征在于所述的正温度系数热敏电阻包括PTC热敏电阻结构、引片结构、绝缘外壳结构,所述的PTC热敏电阻结构包括PTC热敏电阻片、两面电极层构成,所述的引片结构为与两电机层连接的两片引片,引片设有凸出触头,所述的热敏电阻结构与引片结构由绝缘外壳保护,触头露出绝缘外壳壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱仕和
申请(专利权)人:朱仕和
类型:实用新型
国别省市:95[中国|青岛]

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