【技术实现步骤摘要】
本公开涉及支撑脚垫，尤其涉及一种支撑脚垫总成及电子设备。
技术介绍
1、现有技术中电子设备的支撑脚垫一般分为双射脚垫与普通热压硅胶脚垫这两大类，普通热压脚垫是通过背胶与设备底壳粘接在一起，这种方式对于脚垫埋入设备底壳的深度有设计要求，要求埋入深度在50％以上，一般不适用于金属底壳的情形；双射脚垫是通过热熔方式与设备底壳固定，安装可靠性比纯背胶黏附的方式要高，但其对生产设备、工艺、要求较高，生产效率较低等因素影响，导致其成本价格较高。
2、因此，市面上亟需一种新式结构的支撑脚垫，以解决现有技术中支撑脚垫存在的埋装粘接难以适用金属底壳、热熔固接成本较高的问题。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种支撑脚垫总成及电子设备，为了解决现有技术中支撑脚垫存在的埋装粘接难以适用金属底壳、热熔固接成本较高的问题。
2、本公开实施例提供的支撑脚垫总成包括脚垫本体、设备底壳和安装卡座；
3、所述脚垫本体的一侧设有凸起的背胶层；
4、所述设备底壳开设有安装孔位；
5、所述安装卡座的一侧具有向外凸起的卡装部，另一相对侧具有向内凹陷的凹陷部；
6、其中，所述卡装部能够倒钩卡装插接于所述安装孔位；
7、所述背胶层能够塞装贴附于所述凹陷部。
8、在一可实施方式中，所述设备底壳中具有凸起的对装平台；
9、所述安装孔位包括多个贯穿设置于所述对装平台的镂空槽口；
10、所述卡装部包括凸起于所述安
11、所述插装台穿装于所述镂空槽口时，所述倒勾卡沿对应倒勾卡锁于所述镂空槽口的槽口沿壁。
12、在一可实施方式中，所述倒勾卡沿沿所述插装台的侧周壁间隔环设多个；
13、且所述倒勾卡沿与所述插装台的侧周壁垂直向外凸起设置。
14、在一可实施方式中，所述对装平台中还开设有贯穿的定位孔；
15、所述卡装部还具有凸起的定位柱；
16、所述定位柱对应插装于所述定位孔时，所述插装台与所述镂空槽口预装对齐。
17、在一可实施方式中，所述插装台的周壁顶部还设置有搭接支撑耳；
18、所述搭接支撑耳在所述插装台长度方向的两端侧壁对称设置两个。
19、在一可实施方式中，所述搭接支撑耳具有与所述插装台的侧周壁呈垂直的搭接支撑面；
20、所述卡装部插接于所述安装孔位时，所述搭接支撑面平行搭接于所述安装孔位的孔口沿壁。
21、在一可实施方式中，所述脚垫本体在所述背胶层的外周部还环设有凹陷的避位槽；
22、所述避位槽用于容置所述背胶层的受压形变。
23、在一可实施方式中，所述脚垫本体在所述避位槽的外周部还环设有包裹沿；
24、所述背胶层粘贴于所述凹陷部时，所述包裹沿对应扣压包裹所述安装卡座的周壁、并与所述安装孔位的孔口沿壁形成安装间隙。
25、在一可实施方式中，所述脚垫本体背对所述背胶层的一侧设置有支撑抵接部；
26、所述支撑抵接部具有增阻结构，且所述支撑抵接部的边角处倒圆角设置。
27、另外，本公开实施例还提供了一种电子设备，其包括设备本体和上述的支撑脚垫总成；
28、其中，所述设备本体包括所述设备底壳。
29、本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
30、本公开实施例提供的支撑脚垫总成，通过额外设置一个安装卡座3来分别实现与脚垫本体1的热压粘接、与设备底壳2的倒钩卡装插接，从而了实现脚垫本体、安装卡座及设备底壳三者自下向上的稳定叠层装配，由于脚垫本体是通过安装卡座与设备底壳间接连接，即使设备底壳采用金属材质，也丝毫不会影响脚垫本体的正常热压粘接安装的稳定性。该支撑脚垫总成具有结构简单、安装效果稳定、安装工序简单、生产成本低的有益效果。
31、另外，本公开实施例提供的公开实施例提供的包括上述的支撑脚垫总成，能够实现与其同样的有益效果，在此不再额外赘述。
32、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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1.一种支撑脚垫总成，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述设备底壳(2)中具有凸起的对装平台(22)；
3.根据权利要求2所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述倒勾卡沿(311)沿所述插装台的侧周壁间隔环设多个；
4.根据权利要求2所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述对装平台(22)中还开设有贯穿的定位孔(221)；
5.根据权利要求2所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述插装台的周壁顶部还设置有搭接支撑耳(312)；
6.根据权利要求5所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述搭接支撑耳(312)具有与所述插装台的侧周壁呈垂直的搭接支撑面；
7.根据权利要求1所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述脚垫本体(1)在所述背胶层(11)的外周部还环设有凹陷的避位槽(12)；
8.根据权利要求7所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述脚垫本体(1)在所述避位槽(12)的外周部还环设有包裹沿(13)；
9.根据权利要求1～8中任一项所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述脚垫
10.一种电子设备，其特征在于，包括设备本体(4)和权利要求1～9中任一项所述的支撑脚垫总成；
...【技术特征摘要】
1.一种支撑脚垫总成，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述设备底壳(2)中具有凸起的对装平台(22)；
3.根据权利要求2所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述倒勾卡沿(311)沿所述插装台的侧周壁间隔环设多个；
4.根据权利要求2所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述对装平台(22)中还开设有贯穿的定位孔(221)；
5.根据权利要求2所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述插装台的周壁顶部还设置有搭接支撑耳(312)；
6.根据权利要求5所述的支撑脚垫总成，其特征在于，所述搭接支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑强，许传松，刘博，徐林龙，陈仁海，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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