【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，具体涉及一种电子装置。
技术介绍
1、现有电源模组多采用dbc(direct bonded copper，直接覆铜)基板，dbc基板起到导电线路与电绝缘介质以及导热之作用。然而dbc基板制作工艺复杂，它是利用高温烧结将厚铜箔直接披覆在陶瓷基底上而形成，再经由曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形。因此，dbc基板的采用使得电源模组成本提高。
2、此外，dbc基板的金属层厚度较薄，散热性能不足，为了实现电源模组的散热需求，dbc基板需要再外接散热器件，这就会使现有电源模组在组装(assembly)制程上，需要多道接合(bonding)工艺，导致制程复杂，成本上升。
3、此外，dbc基板的金属层和外接的散热器件之间会产生一个额外的导热界面(thermal interface)，且该导热界面中间可能会有不利于导热的气泡存在，此导热界面的存在会影响散热效果。
技术实现思路
1、本申请提出一种电子装置，用于降低成本，提升散热效果。
2、本申请提出的电子装置，可以包括：功率芯片；第一散热器，具有连续侧面，被配置成为所述功率芯片提供散热路径；封装胶，包覆所述功率芯片，且侧向覆盖所述第一散热器的连续侧面的一部分；其中，所述第一散热器包括第一散热片、第一线路层以及设置于所述散热片和所述线路层之间的第一绝缘层，所述第一线路层电连接所述功率芯片的第一端子。
3、在一些可选的实施方式中，所述封装胶覆盖所述第一绝缘层的侧面。
5、在一些可选的实施方式中，所述功率芯片包括绝缘栅双极晶体管igbt，所述第一端子包括集电极。
6、在一些可选的实施方式中，所述第一散热片的厚度大于所述第一线路层。
7、在一些可选的实施方式中，所述的电子装置还包括设置于所述功率芯片和所述第一线路层之间的垫片。
8、在一些可选的实施方式中，多个所述垫片分别设置于多个所述功率芯片和所述第一线路层之间，多个所述垫片的厚度不完全相同。
9、在一些可选的实施方式中，所述的电子装置还包括与所述第一散热器相对设置的第二散热器，所述第二散热器包括第二散热片、第二线路层以及设置于所述第二散热片和所述第二线路层之间的第二绝缘层，所述功率芯片位于所述第一线路层和所述第二线路层之间。
10、在一些可选的实施方式中，所述第二线路层与所述第一线路层具有不同的线路图案。
11、在一些可选的实施方式中，所述第二线路层电连接所述功率芯片的第二端子。
12、在一些可选的实施方式中，所述功率芯片包括绝缘栅双极晶体管igbt，所述第二端子包括发射极和栅极。
13、在一些可选的实施方式中，所述的电子装置还包括电连接于所述第二线路层的引脚，所述引脚露出于所述封装胶之外。
14、在一些可选的实施方式中，所述第二线路层包括电连接所述功率芯片的第一区域和电连接所述引脚的第二区域，所述第一区域和所述第二区域通过打线电性连接。
15、在一些可选的实施方式中，所述第一线路层包括凸台，所述功率芯片设置于所述凸台处。
16、在一些可选的实施方式中，所述垫片的材质为铜。
17、在一些可选的实施方式中，所述封装胶侧向覆盖所述第一散热片的侧面的一部分。
18、如上所述，为了解决现有电源模组中dbc基板需要外接散热器件，导致制程复杂，成本上升，还会增加导热界面而影响散热效果的技术问题，本申请提出了一种电子装置，该电子装置的散热器(heatsink)相当于是一种自带散热片的绝缘金属基板(insulationmetal substrate，ims)，该散热器是通过直接在散热片上层压起导热和介电作用的绝缘层以及在绝缘层上设置线路层而形成的一体结构(相当于是用散热片取代了常规的ims中的金属基底)，于是，该电子装置不需要外接散热器件，不会增加额外的导热界面，因此，相对于现有的dbc基板外接散热器件的结构，本申请可以减少导热界面，提升散热效果，还因为采用了制程工艺更简单的绝缘金属基板来取代dbc基板，并且取消了外接散热器件的步骤，而能够简化制程，降低成本。
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1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装胶覆盖所述第一绝缘层的侧面。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述连续侧面包括所述第一散热片的侧面，所述第一绝缘层的侧面向外突出于所述第一散热片的侧面。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述功率芯片包括绝缘栅双极晶体管IGBT，所述第一端子包括集电极。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热片的厚度大于所述第一线路层。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括设置于所述功率芯片和所述第一线路层之间的垫片。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，多个所述垫片分别设置于多个所述功率芯片和所述第一线路层之间，多个所述垫片的厚度不完全相同。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括与所述第一散热器相对设置的第二散热器，所述第二散热器包括第二散热片、第二线路层以及设置于所述第二散热片和所述第二线路层之间的第二绝缘层，所述功率芯片位于所述第
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述第二线路层与所述第一线路层具有不同的线路图案。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一线路层包括凸台，所述功率芯片设置于所述凸台处。
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装胶覆盖所述第一绝缘层的侧面。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述连续侧面包括所述第一散热片的侧面，所述第一绝缘层的侧面向外突出于所述第一散热片的侧面。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述功率芯片包括绝缘栅双极晶体管igbt，所述第一端子包括集电极。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热片的厚度大于所述第一线路层。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括设置于所述功率芯片和所述第一线路层之间的垫片。
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国峯，洪志隆，黄昕华，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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