【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子焊接材料，具体涉及一种球形焊料处理装置及处理方法。
技术介绍
1、球形焊接材料（简称球形焊料）是一种微电子焊接材料，其直径通常为0.075~1mm，如芯片用的锡球焊料、铜球焊料或银球焊料。目前，球形焊接材料生产的主要是工序是:配置合金—雾化成形（得到含有圆度合格的球形焊料和圆度不合格的焊料）—焊料处理（对雾化成形的颗粒焊料进行筛分/筛选，得到符合圆度要求的锡球）—按尺寸进行分级—称重包装，其中，焊料处理工序是影响产品质量的关键工序之一。
2、现有技术中，文献cn204544777u公开了一种bga锡球圆度筛选装置，包括第一底座和第二底座，第一底座上靠近一侧面的位置设有l型的支撑板，靠近相对的另一侧面的位置垂直设有第一支撑架，支撑板的一侧板与第一底座相垂直，另一侧板与第一底座相平行，且该侧板上设有盛料斗，盛料斗的下料口处连接有下料管，而下料管的另一端连接有缓冲瓶，缓冲瓶的下方设有导流槽，第一支架上铰接有镜面筛选板，使用时将待筛选的锡球放置在盛料斗内，锡球通过下料管到达导流槽，然后通过重力沿着镜面筛选板向下滚动，如果圆度不合格的产品，滚动轨迹会偏转，而不会沿着直线向下流动，最终，圆度不合格的产品流道废品接料盒，而合格的锡球流道成品接料盒。前述方案还存在一些问题需要改进，一是其占比面积较大；二是其成品的一次筛分合格率（即待筛选的锡球经三块镜面筛选板一次筛分后的合格率）较低，通常仅约百分之九十，特别是部分圆度不合格的产品（即锡球）在被筛分后又立即被混入圆度合格的产品中；三是效率较低且操作麻烦，需要人工定期
技术实现思路
1、至少为了解决
技术介绍
中提到的技术问题，本专利技术目的在于提供一种球形焊料处理装置及处理方法。本专利技术所述球形焊料处理则是指通过处理工序得到圆度合格的圆球形焊料的工序，圆度不合格的产品则是指非圆球形焊料，包括但不限于椭球形焊料、残缺焊料。
2、本专利技术采用了如下技术方案。
3、一种球形焊料处理装置，包括镜面板，布置在不同高度的若干个镜面板表面作为球形焊料的滚动通道，镜面板呈扇形，位于不同高度且相邻的两个镜面板之间具有5~20°的夹角。采用这样的方案，能够显著减小球形焊料处理装置的占地空间。
4、进一步地，镜面板转动连接在立柱上，立柱底部连接在旋转底座上。
5、进一步地，立柱具有空腔，空腔内设置有多个电机，每个电机的输出端固定连接一个镜面板，所有电机、旋转底座的电机连接控制器。
6、进一步地，第一部分镜面板顶部连接相应的电机，第二部分镜面板底部连接相应的电机，第二部分镜面板的下部设置有条形孔，该条形孔作为球形焊料继续下落至下一镜面板顶部的落料通道。
7、进一步地，在同一高度位置，具有四块规格相同的镜面板，相邻镜面板边沿的缝隙不超过2mm更优（在满足镜面板翻转要求的情况下），由这四块镜面板的底部轮廓共同构成一个整圆或近似整圆。
8、进一步地，在位于最低处的其中两块镜面板下方均设置有废焊料收集槽，在位于最低处的其余两块镜面板下方均设置有合格焊料收集槽。
9、进一步地，共设置有五层镜面板，球形焊料的供料机构设置在立柱顶部，供料机构的开关阀连接控制器。
10、进一步地，第一部分镜面板的半径小于第二部分镜面板的半径，这样的结构能够更稳定的进行焊料筛分，大幅降低焊料损耗。
11、本专利技术中，一种采用前述球形焊料处理装置的处理方法，步骤包括：
12、步骤1，将雾化成形的焊料装入供料机构的料仓内；
13、步骤2，控制旋转底座的电机运行，使镜面板和立柱按照设定速度同步转动；
14、步骤3，控制供料机构的开关阀打开，使料仓内的焊料下落在最高处的镜面板上；
15、步骤4，控制镜面板的电机在设定时间点转动后立即复位，使镜面板在设定时间点翻转后立即复位；此过程中，每当镜面板位于供料机构的出料口下方时，焊料落在该镜面板上并进行滚动筛分，并下落至下一层的镜面板上进一步滚动筛分，每当镜面板位于废焊料收集槽正上方且在该镜面板翻转后，该镜面板上的废焊料就会下落至废焊料收集槽；
16、步骤5，定期收集焊料收集槽中的球形焊料。
17、作为优选方案，对于粒径为0.35~0.76mm的锡球焊料，步骤2中的设定速度控制为30圈/分钟，不同高度且相邻的两个镜面板之间的夹角为8°。
18、有益效果：本专利技术球形焊料处理装置具有占地面积小的优点，相比于现有球形焊料处理装置（即
技术介绍
中的筛选装置），本专利技术中球形焊料处理装置的占地面积能够减小约40%；本专利技术显著提高了球形焊料处理的一次性筛分合格率，能够将其一次性筛分合格率提高至99%以上，无需进行二次圆度筛分，降低了球形焊料的生产成本，关键是有效解决了“圆度不合格的产品（即锡球）在被筛分后又立即被混入圆度合格的产品中”的技术问题；本专利技术的方案还具有筛分处理效率高，方便操作等优势，省去了人工定期清理镜面板上圆度不合格的工序。
【技术保护点】
1.一种球形焊料处理装置，包括镜面板（1），布置在不同高度的若干个镜面板（1）表面作为球形焊料的滚动通道，其特征在于：镜面板（1）呈扇形，位于不同高度且相邻的两个镜面板（1）之间具有5~20°的夹角。
2.根据权利要求1所述的球形焊料处理装置，其特征在于：镜面板（1）转动连接在立柱（2）上，立柱（2）底部连接在旋转底座（3）上。
3.根据权利要求2所述的球形焊料处理装置，其特征在于：立柱（2）具有空腔，空腔内设置有多个电机（4），每个电机（4）的输出端固定连接一个镜面板（1），所有电机（4）、旋转底座（3）的电机连接控制器。
4.根据权利要求3所述的球形焊料处理装置，其特征在于：第一部分镜面板顶部连接相应的电机（4），第二部分镜面板底部连接相应的电机（4），第二部分镜面板的下部设置有条形孔（5），该条形孔（5）作为球形焊料继续下落至下一镜面板（1）顶部的落料通道。
5.根据权利要求2-4任一项所述的球形焊料处理装置，其特征在于：在同一高度位置，具有四块规格相同的镜面板（1），由这四块镜面板（1）的底部轮廓共同构成一个整圆或近似整圆。
6.根据权利要求5所述的球形焊料处理装置，其特征在于：在位于最低处的其中两块镜面板（1）下方均设置有废焊料收集槽（6），在位于最低处的其余两块镜面板（1）下方均设置有合格焊料收集槽（7）。
7.根据权利要求6所述的球形焊料处理装置，其特征在于：共设置有五层镜面板（1），球形焊料的供料机构设置在立柱（2）顶部，供料机构的开关阀（10）连接控制器。
8.一种采用权利要求5-7任一项所述球形焊料处理装置的处理方法，其特征在于，步骤包括：
9.根据权利要求8所述的处理方法，其特征在于：对于粒径为0.35~0.76mm的锡球焊料，步骤2中的设定速度控制为30圈/分钟，不同高度且相邻的两个镜面板（1）之间的夹角为8°。
10.根据权利要求8所述的处理方法，其特征在于：第一部分镜面板的半径小于第二部分镜面板的半径。
...【技术特征摘要】
1.一种球形焊料处理装置，包括镜面板（1），布置在不同高度的若干个镜面板（1）表面作为球形焊料的滚动通道，其特征在于：镜面板（1）呈扇形，位于不同高度且相邻的两个镜面板（1）之间具有5~20°的夹角。
2.根据权利要求1所述的球形焊料处理装置，其特征在于：镜面板（1）转动连接在立柱（2）上，立柱（2）底部连接在旋转底座（3）上。
3.根据权利要求2所述的球形焊料处理装置，其特征在于：立柱（2）具有空腔，空腔内设置有多个电机（4），每个电机（4）的输出端固定连接一个镜面板（1），所有电机（4）、旋转底座（3）的电机连接控制器。
4.根据权利要求3所述的球形焊料处理装置，其特征在于：第一部分镜面板顶部连接相应的电机（4），第二部分镜面板底部连接相应的电机（4），第二部分镜面板的下部设置有条形孔（5），该条形孔（5）作为球形焊料继续下落至下一镜面板（1）顶部的落料通道。
5.根据权利要求2-4任一项所述的球形焊料处理装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏国峰，尹立孟，朱健，冯伟，高攀，陈林，邓正华，张龙，
申请(专利权)人：重庆三峡学院，
类型：发明
国别省市：
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