【技术实现步骤摘要】
本公开涉及基板处理装置。
技术介绍
1、专利文献1中公开的涂布、显影装置在对利用载体向载体模块送入的基板形成了包含抗蚀膜的涂布膜之后，对经由接口模块向曝光装置输送并经由接口模块返回来的曝光后的基板进行显影处理并交接到载体模块。该涂布、显影装置包括处理模块。处理模块包括涂布膜形成用的单位模块和层叠于涂布膜形成用的单位模块的显影处理用的单位模块。各单位模块具备液处理单元、加热单元、冷却单元以及在单元间输送基板的输送部件。此外，在单位模块形成有用于将载体模块和接口模块相连的基板的输送区域。输送区域中的与载体模块相邻的区域是基板的交接区域。在该交接区域设有具备一个以上的交接站的架单元。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2006-203075号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开的技术抑制随着高生产率化而引起的基板处理装置的大型化。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一技术方案为一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：送入送出模块，其具有载置多个构成为能够容纳基板的容器的容器载置部；和处理模块，其与所述送入送出模块沿宽度方向相邻地设置，并具有多个对所述基板实施处理的处理单元，在所述送入送出模块中的靠所述处理模块侧的位置设有交接模块，以用于与该处理模块之间的交接，该交接模块通过用于交接所述基板的交接单元层叠而成，所述送入送出模块还具有在所述容器载置部和所述交接模块之间
5、专利技术的效果
6、根据本公开，能够抑制随着高生产率化而引起的基板处理装置的大型化。
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1.一种基板处理装置，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
7.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
8.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
9.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
10.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
12.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，
14.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，
15.根据权利要求14所述的基板处理
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
7.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
8.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：中岛清次，渡边刚史，大园启，榎木田卓，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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