【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体光电器件领域，尤其涉及一种倒装led灯珠及其封装方法、显示屏。
技术介绍
1、目前常见的显示屏用的背光模组包括pcb基板、led灯珠、透镜和扩散片，由于常规的led灯珠具有较好的方向性，其中心光强大、四周光强小，因此其发光角度较小，故一般需要引入透镜进行折射，增大发光角度。扩散片能将led灯珠发出的光线打散，使得其更加均匀地分布在显示屏平面上。led灯珠的发光角度越小，则扩散板与led灯珠之间的距离就越大，背光模组的厚度就越大。因此，提升led的发光角度是必要的。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种倒装led灯珠的封装方法，其可增加倒装led灯珠的发光角度。
2、本专利技术还要解决的技术问题在于，提供一种倒装led灯珠。
3、本专利技术还要解决的技术问题在于，提供一种显示屏。
4、为了解决上述问题，本专利技术公开了一种倒装led灯珠的封装方法，其包括：
5、将倒装led芯片固定在第一基板上，得到第一中间体；其中，倒装led芯片包括衬底和依次设于衬底上的外延层和电极；所述倒装led芯片的电极一侧固定在所述第一基板上，所述倒装led芯片相对于第一基板能够分离；
6、在第二基板上形成白胶凸点，得到第二中间体；其中，所述白胶凸点的底部的宽度大于其顶部的宽度，所述白胶凸点的底部的宽度大于所述倒装led芯片的宽度；所述白胶凸点可反射光线；
7、将所述第一中间体与所述第二中间体复
8、将所述第三中间体上的第一基板、第二基板去除。
9、作为上述技术方案的改进，所述将所述第一中间体与所述第二中间体复合，并在所述第一中间体与第二中间体之间的空隙内形成封装胶层，得到第三中间体的步骤包括：
10、提供一顶部具有开口的模具，将所述第二中间体的第二基板所在一侧固定在所述模具的底壁上；
11、在所述模具内填充封装胶；
12、在所述封装胶固化前将所述第一中间体加载至所述模具中，并使所述倒装led芯片与所述白胶凸点对应设置；
13、将所述封装胶固化，形成封装胶层，得到第三中间体；
14、将所述第三中间体从所述模具脱模。
15、作为上述技术方案的改进，所述将所述第一中间体与所述第二中间体复合，并在所述第一中间体与第二中间体之间的空隙内形成封装胶层，得到第三中间体的步骤包括：
16、提供一顶部具有开口的模具，将所述第二中间体的第二基板一侧固定在所述模具的底壁上；
17、在所述封装胶固化前将所述第一中间体加载至所述模具中，并使所述倒装led芯片与所述白胶凸点对应设置；
18、在所述第一中间体、所述第二中间体之间的空隙中注入封装胶；
19、将所述封装胶固化，形成封装胶层，得到第三中间体；
20、将所述第三中间体从所述模具脱模。
21、作为上述技术方案的改进，所述模具的底壁上开设有至少一个气孔，所述第二中间体通过所述气孔所形成的负压吸附固定在所述模具的底壁上；
22、封装胶固化后，通过所述气孔吹气，将所述第三中间体从所述模具中脱模。
23、作为上述技术方案的改进，所述第一中间体和所述第二中间体之间的空隙填充有荧光胶和封装胶，并分别固化形成荧光胶层和封装胶层；其中，所述荧光胶层靠近所述第二中间体设置，所述封装胶层靠近所述第一中间体设置。
24、作为上述技术方案的改进，所述第一基板为钢基板，所述倒装led芯片通过胶带粘接在所述第一基板上；
25、所述第一中间体包括多个阵列分布在所述第一基板上的倒装led芯片。
26、作为上述技术方案的改进，所述第二基板为pet基板；
27、所述第二中间体包括多个阵列分布在所述第二基板上的白胶凸点；
28、所述第三中间体中，所述白胶凸点与所述倒装led芯片一一对应设置。
29、作为上述技术方案的改进，所述白胶凸点呈穹顶状；
30、所述第三中间体中，所述白胶凸点的几何中心与所述倒装led芯片的中心位于同一直线上。
31、相应地，本专利技术还公开了一种倒装led灯珠，其为倒装led芯片通过上述的倒装led灯珠的封装方法封装而得。
32、相应地，本专利技术还公开了一种显示屏，其包括背光模组，所述背光模组包括pcb基板，上述的倒装led灯珠和扩散片，所述倒装led灯珠与所述pcb基板电连接。
33、实施本专利技术，具有如下有益效果：
34、本专利技术一实施例中的倒装led灯珠的封装方法中，先在第一基板上固定倒装led芯片，形成第一中间体；在第二基板上形成白胶凸点；然后将第一中间体与第二中间体复合，形成封装胶层，最后将第一基板和第二基板去除。基于上述的封装方法，在倒装led芯片除了电极一侧外的其他侧均包裹了封装胶固化形成的封装胶层，且在封装胶层的顶部形成了可反射光线的白胶凸点，该白胶凸点呈底宽顶窄的结构，即白胶凸点形成了面积较大的反光侧面，这使得倒装led芯片所发出的光线经由白胶凸点的反射后从透明的封装胶层中射出，大幅提升了倒装led灯珠的发光角度。具体地，本专利技术中发光角度可增大至170°，进而大幅提升了基于该灯珠的背光模组的混光效果大幅提升，消除了亮暗不均的现象。
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1.一种倒装LED灯珠的封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的倒装LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述将所述第一中间体与所述第二中间体复合，并在所述第一中间体与第二中间体之间的空隙内形成封装胶层，得到第三中间体的步骤包括：
3.如权利要求1所述的倒装LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述将所述第一中间体与所述第二中间体复合，并在所述第一中间体与第二中间体之间的空隙内形成封装胶层，得到第三中间体的步骤包括：
4.如权利要求2或3所述的倒装LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述模具的底壁上开设有至少一个气孔，所述第二中间体通过所述气孔所形成的负压吸附固定在所述模具的底壁上；
5.如权利要求1所述的倒装LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述第一中间体和所述第二中间体之间的空隙填充有荧光胶和封装胶，并分别固化形成荧光胶层和封装胶层；其中，所述荧光胶层靠近所述第二中间体设置，所述封装胶层靠近所述第一中间体设置。
6.如权利要求1所述的倒装LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述第一基板为钢基板，所述倒装LED芯片通过
7.如权利要求1所述的倒装LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述第二基板为PET基板；
8.如权利要求1所述的倒装LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述白胶凸点呈穹顶状；
9.一种倒装LED灯珠，其特征在于，其为倒装LED芯片通过如权利要求1~8任一项所述的倒装LED灯珠的封装方法封装而得。
10.一种显示屏，其特征在于，包括背光模组，所述背光模组包括PCB基板，如权利要求9所述的倒装LED灯珠和扩散片，所述倒装LED灯珠与所述PCB基板电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种倒装led灯珠的封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的倒装led灯珠的封装方法，其特征在于，所述将所述第一中间体与所述第二中间体复合，并在所述第一中间体与第二中间体之间的空隙内形成封装胶层，得到第三中间体的步骤包括：
3.如权利要求1所述的倒装led灯珠的封装方法，其特征在于，所述将所述第一中间体与所述第二中间体复合，并在所述第一中间体与第二中间体之间的空隙内形成封装胶层，得到第三中间体的步骤包括：
4.如权利要求2或3所述的倒装led灯珠的封装方法，其特征在于，所述模具的底壁上开设有至少一个气孔，所述第二中间体通过所述气孔所形成的负压吸附固定在所述模具的底壁上；
5.如权利要求1所述的倒装led灯珠的封装方法，其特征在于，所述第一中间体和所述第二中间体之间的空隙填充有荧光胶和封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐其勇，卢鹏，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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