【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片加工领域，涉及芯片划片技术，具体是一种mos芯片的划切喷淋结构。
技术介绍
1、mos芯片，通常指的是mos管(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)及其相关的集成电路芯片；mos芯片加工过程中需要通过刀片等进行切割。
2、参考专利名称为：一种芯片划片用切割机(专利公告号：cn117464853a)，通过喷水结构和切割结构之间的动力机构和传导机构，将切割结构的旋转与水流速度相关联，切割时转速越快，对应水的流速越大，进而对切割结构降温的效率越高。
3、然而在实施以上技术方案时，存在以下问题：以上装置中，切割结构处于旋转状态，则整体装置处于喷水状态，但是切割结构不仅仅在切割过程中处于转动状态，连续切割多个芯片时，切割刀可能会在切割每个芯片之间的短暂间隙内保持旋转状态，进而保障切割时能够达到所需的旋转速度和稳定性；且芯片在定位和调整阶段，切割结构需要短时间的转动，便于校准位置；校准过程中，水流出现可能影响视线，导致结果出现误差；非切割过程中，切割结构旋转带动水流冲击，一定程度上存在资源浪费。
4、为此，本专利技术提出一种mos芯片的划切喷淋结构。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种mos芯片的划切喷淋结构，该mos芯片的划切喷淋结构解决了现有的芯片切割机将冷却水的流速与切割结构的转速直接关联便于调控时，芯片校准等过程中切割结构旋转带动水流出现，会影响校准结构的问题。
3、切割架，所述切割架固定设置在划片机内部；所述切割架内部可拆卸连接有切割刀和喷头；所述切割架内部开设有流通槽，所述流通槽和切割架之间设置有传动组件；
4、所述传动组件包括：
5、驱动块，所述驱动块转动设置在切割架表面，所述驱动块长度大于所述切割刀的半径，所述驱动块内部滑动连接有挤压块；所述挤压块表面固定连接有若干挤压齿，所述驱动块表面固定连接有驱动齿轮，所述挤压齿与驱动齿轮啮合；
6、驱动杆、直通块和流通块，所述驱动杆、直通块和流通块均滑动设置在切割架内部，且所述驱动杆与所述驱动齿轮之间设置有加速组件；所述驱动杆和直通块与直通块和流通块之间均固定连接有连接带。
7、可选地，所述驱动杆和挤压块的延长线空间上相互垂直，所述直通块和流通块的延长线空间上相互垂直。
8、可选地，所述连接带的轨迹横截面均呈直角；所述直通块和流通槽远端间隙与所述流通块和流通槽远端间隙的差值等于所述流通槽的直径。
9、可选地，所述切割架内部滑动连接有安装杆，所述安装杆表面固定连接有凸出杆，所述驱动齿轮表面开设有滑动槽，所述滑动槽与凸出杆适配。
10、可选地，所述切割架表面固定连接有电机，所述电机输出轴的一端固定连接嵌入块，所述切割刀上靠近电机的一端螺纹连接有嵌入柱，所述嵌入块与嵌入柱适配。
11、可选地，所述切割刀表面开设有贯穿槽，所述贯穿槽半径大于所述凸出杆与所述安装杆圆心之间的距离值，所述安装杆长度等于所述切割架与所述嵌入块之间的距离值。
12、可选地，所述加速组件包括转动设置在切割架内部的中转齿轮，所述驱动杆表面固定连接有若干加速齿，所述切割架内部固定连接有若干辅助齿，所述中转齿轮与所述加速齿和辅助齿均啮合。
13、可选地，所述加速齿和辅助齿相对中转齿轮的中心对称设置，且所述加速齿的数量是所述辅助齿数量的两倍以上。
14、可选地，所述中转齿轮和所述切割架内部均固定连接有传动轮，所述传动轮之间传动连接有传动带，位于切割架内部的所述传动轮表面开设有驱动槽，所述驱动槽与所述凸出杆适配。
15、可选地，所述切割架内部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆与所述直通块固定连接，所述电动伸缩杆表面固定连接有标志块，所述切割架表面开设有移动槽，所述标志块与所述移动槽适配。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过在切割刀和切割架之间设置相对较长的驱动块，驱动块内部设置滑动的挤压块，由于挤压块和驱动块长度相对切割刀较长，进而mos芯片与切割刀接触前会与挤压块接触，带动挤压块移动，进而提高中转齿轮等结构驱动直通块和流通块移动，进而促使流通槽内部水流通过的槽呈现7状，将水流引导至喷头内部，进而在挤压块受到挤压后喷头内部才会冲出水流，此时切割刀与mos芯片接触，且挤压块的位置可以辅助进行切割刀和mos芯片的定位，挤压块移动后会带动驱动块转动，进而避免其影响切割刀工作。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种MOS芯片的划切喷淋结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种MOS芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述驱动杆(34)和挤压块(32)的延长线空间上相互垂直，所述直通块(35)和流通块(36)的延长线空间上相互垂直。
3.根据权利要求1所述的一种MOS芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述连接带(37)的轨迹横截面均呈直角；所述直通块(35)和流通槽(2)远端间隙与所述流通块(36)和流通槽(2)远端间隙的差值等于所述流通槽(2)的直径。
4.根据权利要求1所述的一种MOS芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述切割架(1)内部滑动连接有安装杆(41)，所述安装杆(41)表面固定连接有凸出杆(42)，所述驱动齿轮(33)表面开设有滑动槽(43)，所述滑动槽(43)与凸出杆(42)适配。
5.根据权利要求4所述的一种MOS芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述切割架(1)表面固定连接有电机，所述电机输出轴的一端固定连接嵌入块，所述切割刀上靠近电机的一端螺纹连接有嵌入柱，所述嵌入块与嵌入柱适配。
6.根据权利要求
7.根据权利要求4所述的一种MOS芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述加速组件包括转动设置在切割架(1)内部的中转齿轮(51)，所述驱动杆(34)表面固定连接有若干加速齿，所述切割架(1)内部固定连接有若干辅助齿(52)，所述中转齿轮(51)与所述加速齿和辅助齿(52)均啮合。
8.根据权利要求7所述的一种MOS芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述加速齿和辅助齿(52)相对中转齿轮(51)的中心对称设置，且所述加速齿的数量是所述辅助齿(52)数量的两倍以上。
9.根据权利要求7所述的一种MOS芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述中转齿轮(51)和所述切割架(1)内部均固定连接有传动轮(53)，所述传动轮(53)之间传动连接有传动带(54)，位于切割架(1)内部的所述传动轮(53)表面开设有驱动槽，所述驱动槽与所述凸出杆(42)适配。
10.根据权利要求1所述的一种MOS芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述切割架(1)内部固定连接有电动伸缩杆(61)，所述电动伸缩杆(61)与所述直通块(35)固定连接，所述电动伸缩杆(61)表面固定连接有标志块(62)，所述切割架(1)表面开设有移动槽(63)，所述标志块(62)与所述移动槽(63)适配。
...【技术特征摘要】
1.一种mos芯片的划切喷淋结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种mos芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述驱动杆(34)和挤压块(32)的延长线空间上相互垂直，所述直通块(35)和流通块(36)的延长线空间上相互垂直。
3.根据权利要求1所述的一种mos芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述连接带(37)的轨迹横截面均呈直角；所述直通块(35)和流通槽(2)远端间隙与所述流通块(36)和流通槽(2)远端间隙的差值等于所述流通槽(2)的直径。
4.根据权利要求1所述的一种mos芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述切割架(1)内部滑动连接有安装杆(41)，所述安装杆(41)表面固定连接有凸出杆(42)，所述驱动齿轮(33)表面开设有滑动槽(43)，所述滑动槽(43)与凸出杆(42)适配。
5.根据权利要求4所述的一种mos芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述切割架(1)表面固定连接有电机，所述电机输出轴的一端固定连接嵌入块，所述切割刀上靠近电机的一端螺纹连接有嵌入柱，所述嵌入块与嵌入柱适配。
6.根据权利要求5所述的一种mos芯片的划切喷淋结构，其特征在于，所述切割刀表面开设有贯穿槽，所述贯穿槽半径大于所述凸出杆(42)与所述安装杆(41)圆心之间的距离值，所述安装杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：张梦，张珺，顾梦甜，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。