【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于覆铜板的，具体涉及一种低损耗高tg白色覆铜板用的树脂组合物、半固化片、覆铜板及其制备方法。
技术介绍
1、发光二极管（light emitting diode，简称led）是一种将光能转化为可见光的固态半导体元器件，具有发热量低、环保、使用寿命长等特点。随着电子信息技术向着微型化和薄型化的方向发展，可以将发光二极管直接作为元器件贴合在pcb板上，再封装起来使用。随着5g信号传输的高频高速化和电子产品的高度集成化推动着覆铜板行业的高速发展，作为用于封装led用的白色覆铜板，要求其具备高可靠性、高耐热性、尺寸安定性好等特点，此外还需要具有反射率高、耐黄变性、耐潮湿等特性，这样才能应对以发光二极管（led）元器件为代表的先进显示器的快速发展要求。
2、目前，脂环族环氧树脂是制作白色覆铜板的主流树脂体系，但该体系的层压板材伴有介电常数和介电损耗较高等性能不足。如中国专利申请（公布号cn116814208a）使用脂环族环氧树脂、三官能环氧树脂和苯乙烯-马来酸酐作为主体，制备了白色覆铜板，虽然玻璃化温度得到了进一步的提高，但是板材的介电性能仍待提升。
3、因此，开发一种具有低损耗、高玻璃化转变温度等性能，适用于高频高速的miniled等电路板背光应用的白色覆铜板用树脂组合物，是目前行业发展的迫切需求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，针对当前存在的问题，提供一种低损耗白色覆铜板用的树脂组合物、半固化片及覆铜板，其制作的覆铜板具有低损耗、高玻璃化转变
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、本专利技术提供一种白色覆铜板用的树脂组合物，包括如下组分：脂环族环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂；所述脂环族环氧树脂包括脂环族缩水甘油醚、脂环族缩水甘油酯中的一种或多种。
4、进一步地，包括如下质量份的组分：
5、所述脂环族环氧树脂10～20份；
6、所述碳氢树脂20～35份；
7、所述聚苯醚树脂50～70份；
8、所述脂环族环氧树脂包括聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸中的一种或多种。
9、进一步地，所述聚苯醚树脂包括丙烯酸酯封端聚苯醚、甲基丙烯酸酯封端聚苯醚和苯乙烯封端聚苯醚中的一种或多种；
10、所述碳氢树脂包括聚丁二烯、聚苯乙烯、聚苯乙烯-丁二烯、聚异丁二烯和聚苯乙烯-异丁二烯中的一种或多种。
11、进一步地，包括如下质量份的组分：
12、所述脂环族环氧树脂10～20份，
13、所述碳氢树脂20～35份，
14、所述聚苯醚树脂50～70份，
15、酸酐固化剂20～40份，
16、填料10～100份，
17、荧光增白剂0.1～10份，
18、引发剂0.01～5份，
19、溶剂80～100份；
20、所述脂环族环氧树脂、所述碳氢树脂、所述聚苯醚树脂总计为100质量份。
21、进一步地，所述酸酐固化剂包括苯乙烯马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、三烷基代四氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯基四酸二酐、对苯四甲酸二酐、苯酮四酸二酐或卤代酸酐中的一种或多种；
22、所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧化异丙苯和过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或多种；
23、所述填料包括球形二氧化硅、硅微粉、二氧化钛、氧化铝、氮化硼和钛酸钡中的一种或多种；
24、所述荧光增白剂包括二苯乙烯衍生物、苯基吡唑啉衍生物、苯并咪唑衍生物、苯吡唑衍生物、香豆素衍生物或萘二甲酰亚胺衍生物中的一种或多种；
25、所述溶剂包括丙酮、乙酸丙酯、甲乙酮、甲基异丁酮、甲苯、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜或二甲苯中的一种或多种。
26、相应地，本专利技术还提供一种如上所述白色覆铜板用的树脂组合物的制备方法，包括如下步骤：
27、s1、取所述溶剂加入所述酸酐固化剂，混合均匀得到混合物a；
28、s2、所述混合物a中加入所述碳氢树脂、所述脂环族环氧树脂、所述聚苯醚树脂、所述填料和所述荧光增白剂，混合均匀得到混合物b；
29、s3、所述混合物b中加入所述引发剂，混合均匀得到所述白色覆铜板用的树脂组合物。
30、进一步地，步骤s1中所述混合均匀的方式包括搅拌；步骤s2中所述加入包括缓慢加入；步骤s2中所述混合均匀的方式包括搅拌；步骤s3中所述混合均匀的方式包括搅拌。
31、进一步地，上述白色覆铜板用的树脂组合物的制备方法中：步骤s1中所述搅拌的转速包括1500转/分，所述搅拌的时间包括60～120分钟；步骤s2中所述搅拌的转速包括转速1800转/分，所述搅拌的时间包括60分钟；步骤s3中所述搅拌的转速包括转速1800转/分，所述搅拌的时间包括30分钟。
32、相应地，本专利技术还提供一种半固化片，包括增强材料及任一所述白色覆铜板用的树脂组合物。
33、进一步地，上述半固化片，由如下方法制备获得：将所述增强材料浸渍在所述白色覆铜板用的树脂组合物中，干燥后获得所述半固化片；所述干燥的方式包括加热。
34、相应地，本专利技术还提供一种覆铜板，包括铜箔及上述半固化片；所述铜箔设置于所述半固化片至少一侧表面；所述半固化片的数量包括一张或多张。
35、作为本专利技术覆铜板的一种优选制备方法，包括如下步骤：将上述半固化片进行裁剪，双面覆以铜箔，叠合后置于压机中热压固化制得。
36、进一步地，上述半固化片的制备方法中，所述加热的温度包括140～200℃，所述加热的时间包括2～3min。
37、进一步地，上述覆铜板的制备方法中，所述热压固化的压力包括2～6mpa，所述热压固化的温度包括150～200℃，所述热压固化的时间包括60～140min。
38、以本专利技术白色覆铜板用的树脂组合物制备的半固化片、覆铜板具有低介电损耗、高tg的性能。
39、环氧树脂与碳氢树脂、聚苯醚体系较难共混，而本专利技术中环氧树脂是经过不断试验摸索而优选出脂环族环氧树脂，由于其含有脂肪环而不含芳香环，与碳氢树脂相容性较好。在试验过程中，将除了脂环族环氧树脂以外的其他类型环氧树脂与聚苯醚树脂和碳氢树脂共混，出现体系不相融的情况，板材层间粘合强度低。
40、本专利技术还通过长期的研究，找到最佳比例范围，使得树脂具有极好的相容性，用增强材料预浸该树脂组合物，经烘烤及压板后所制得的板材，其层间粘合强度大幅提高。共混的原材料比例本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种白色覆铜板用的树脂组合物，其特征在于，包括如下组分：脂环族环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂；所述脂环族环氧树脂包括脂环族缩水甘油醚、脂环族缩水甘油酯中的一种或多种。
2.如权利要求1所述白色覆铜板用的树脂组合物，其特征在于，包括如下质量份的组分：
3.如权利要求1所述白色覆铜板用的树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂包括丙烯酸酯封端聚苯醚、甲基丙烯酸酯封端聚苯醚和苯乙烯封端聚苯醚中的一种或多种；
4.如权利要求1所述白色覆铜板用的树脂组合物，其特征在于，包括如下质量份的组分：
5.如权利要求4所述白色覆铜板用的树脂组合物，其特征在于，所述酸酐固化剂包括苯乙烯马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、三烷基代四氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯基四酸二酐、对苯四甲酸二酐、苯酮四酸二酐或卤代酸酐中的一种或多种；
6.一种如权利要求4所述白色覆铜板用的树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
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8.一种半固化片，其特征在于，包括增强材料及权利要求1～5任一所述白色覆铜板用的树脂组合物。
9.如权利要求8所述半固化片，其特征在于，由如下方法制备获得：将所述增强材料浸渍在所述白色覆铜板用的树脂组合物中，干燥后获得所述半固化片；所述干燥的方式包括加热。
10.一种覆铜板，其特征在于，包括铜箔及权利要求8所述半固化片；所述铜箔设置于所述半固化片至少一侧表面；所述半固化片的数量包括一张或多张。
...【技术特征摘要】
1.一种白色覆铜板用的树脂组合物，其特征在于，包括如下组分：脂环族环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂；所述脂环族环氧树脂包括脂环族缩水甘油醚、脂环族缩水甘油酯中的一种或多种。
2.如权利要求1所述白色覆铜板用的树脂组合物，其特征在于，包括如下质量份的组分：
3.如权利要求1所述白色覆铜板用的树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂包括丙烯酸酯封端聚苯醚、甲基丙烯酸酯封端聚苯醚和苯乙烯封端聚苯醚中的一种或多种；
4.如权利要求1所述白色覆铜板用的树脂组合物，其特征在于，包括如下质量份的组分：
5.如权利要求4所述白色覆铜板用的树脂组合物，其特征在于，所述酸酐固化剂包括苯乙烯马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、三烷基代四氢邻苯二甲酸酐、甲基环...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈林锴，王岳群，郭瑞珂，
申请(专利权)人：汕头超声覆铜板科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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