【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于烘干pcb的烘干设备及其烘干方法。
技术介绍
1、在使用湿制程加工pcb时，需要对pcb进行烘干以消除pcb上的水分。目前，业内常用的烘干方法是利用加热丝配合鼓风机向pcb输出热风，通过热风将pcb烘干。
2、使用热风烘干虽然能够去除pcb上的水分，但是也存在一定的风险，如：温度难以精准控制，容易导致pcb的温度不均匀而产生热应力使pcb翘曲变形，同时温度不均匀也会导致部分水分去除不彻底，这类由于温度不均匀而产生的缺陷在厚度3mm以上的pcb上或者厚径比较大的pcb上尤为明显；另外，使用鼓风机和加热丝配合输出热风的加热方式加热效率也比较低，这会导致烘干过程的能耗居高不下。
3、因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。
技术实现思路
1、本专利技术克服了上述技术的不足，提供了一种用于烘干pcb的烘干设备及其烘干方法。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：
3、一种用于烘干pcb的烘干设备，包括烘干箱1，所述烘干箱1内设有可封闭的、用于放置待烘干pcb板件的腔体2，所述腔体2顶部设有朝向pcb板件放置区域的远红外线加热装置3，所述烘干箱1上还设有与所述腔体2连通的真空发生装置4。
4、优选的，所述烘干箱1上还设有用于检测腔体2内温度和湿度的温湿度监控装置5。
5、优选的，所述远红外线加热装置3包括若干远红外线发射板31，每块远红外线发射板31的功率都
6、优选的，其中一块远红外线发射板31位于pcb板件正上方其余远红外线发射板31围绕正上方的远红外线发射板31设置，pcb板件正上方的远红外线发射板31朝下直射pcb板件，其余远红外线发射板31向中央倾斜设置斜射pcb板件。
7、优选的，所述腔体2壁面上设有用于反射远红外线的反射涂层或反射板。
8、优选的，所述腔体2底部设有若干向上延伸用于共同架起pcb板件的支撑柱21，所述支撑柱21顶端为半球状。
9、一种能应用于上述烘干设备的烘干方法，包括以下步骤：
10、步骤一：将待烘干pcb板件放置到腔体2中并封闭腔体2；
11、步骤二：启动真空发生装置4降低腔体2内的气压；
12、步骤三：启动远红外线加热装置3照射pcb板件对其进行加热；
13、步骤四：pcb板件烘干完毕后控制真空发生装置4工作将腔体2内的气压恢复至常压、控制远红外线加热装置3工作逐渐将pcb板件恢复至室温；
14、步骤五：待腔体2内恢复至室温常压后取出pcb板件。
15、优选的，所述步骤二中真空发生装置4将腔体2内的气压降低到1～10kpa，所述步骤三中所述远红外线加热装置3将pcb板件加热到45～62℃。
16、优选的，所述步骤四先控制真空发生装置4降低功率恢复气压再控制远红外线加热装置3降低功率恢复温度。
17、优选的，所述步骤四中气压和温度的变化包括以下阶段：
18、阶段一：逐渐降低真空发生装置4的功率，在20～30分钟内匀速将气压恢复至50kpa，此阶段内控制pcb板件温度不变化；
19、阶段二：逐渐降低真空发生装置4的功率至停止工作，在10～15分钟内匀速将气压从50kpa恢复至常压，此阶段内控制pcb板件温度不变化；
20、阶段三：逐渐降低远红外线加热装置3的功率至停止工作将pcb板件的温度恢复至室温，降温速率不大于5℃/min。
21、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
22、1、本案烘干装置通过设置真空发生装置降低腔体内的气压而降低水分沸点可以有效降低烘干pcb板件所需要的温度，从而降低能源消耗，而使用远红外线加热装置发射远红外线照射pcb板件则可以通过热辐射的方式，以远高于热风烘干的加热精度和加热效率，对pcb板件进行针对性的加热。
23、2、不同于传统的热风烘干方法，本案烘干方法先通过真空发生装置营造一个低压的环境降低水分沸点，这样便可以用远低于80℃的温度对pcb板件进行烘干，从而大幅降低加热功率，然后再利用远红外线加热装置发射远红外线通过热辐射的方式对pcb板件进行加热，这样可以精确的针对pcb板件进行加热，而且还可以利用远红外线的强穿透性有效避免pcb板件自身温度分布不均匀的问题。
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1.一种用于烘干PCB的烘干设备，其特征在于包括烘干箱(1)，所述烘干箱(1)内设有可封闭的、用于放置待烘干PCB板件的腔体(2)，所述腔体(2)顶部设有朝向PCB板件放置区域的远红外线加热装置(3)，所述烘干箱(1)上还设有与所述腔体(2)连通的真空发生装置(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于烘干PCB的烘干设备，其特征在于所述烘干箱(1)上还设有用于检测腔体(2)内温度和湿度的温湿度监控装置(5)。
3.根据权利要求1所述的一种用于烘干PCB的烘干设备，其特征在于所述远红外线加热装置(3)包括若干远红外线发射板(31)，每块远红外线发射板(31)的功率都能够单独调节。
4.根据权利要求3所述的一种用于烘干PCB的烘干设备，其特征在于其中一块远红外线发射板(31)位于PCB板件正上方其余远红外线发射板(31)围绕正上方的远红外线发射板(31)设置，PCB板件正上方的远红外线发射板(31)朝下直射PCB板件，其余远红外线发射板(31)向中央倾斜设置斜射PCB板件。
5.根据权利要求1所述的一种用于烘干PCB的烘干设备，其特征在
6.根据权利要求1所述的一种用于烘干PCB的烘干设备，其特征在于所述腔体(2)底部设有若干向上延伸用于共同架起PCB板件的支撑柱(21)，所述支撑柱(21)顶端为半球状。
7.一种能应用于权利要求1至6任意一项所述的烘干设备的烘干方法，其特征在于包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的一种烘干方法，其特征在于所述步骤二中真空发生装置(4)将腔体(2)内的气压降低到1～10kPa，所述步骤三中所述远红外线加热装置(3)将PCB板件加热到45～62℃。
9.根据权利要求7所述的一种烘干方法，其特征在于所述步骤四先控制真空发生装置(4)降低功率恢复气压再控制远红外线加热装置(3)降低功率恢复温度。
10.根据权利要求7或9任意一项所述的一种烘干方法，其特征在于所述步骤四中气压和温度的变化包括以下阶段：
...【技术特征摘要】
1.一种用于烘干pcb的烘干设备，其特征在于包括烘干箱(1)，所述烘干箱(1)内设有可封闭的、用于放置待烘干pcb板件的腔体(2)，所述腔体(2)顶部设有朝向pcb板件放置区域的远红外线加热装置(3)，所述烘干箱(1)上还设有与所述腔体(2)连通的真空发生装置(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于烘干pcb的烘干设备，其特征在于所述烘干箱(1)上还设有用于检测腔体(2)内温度和湿度的温湿度监控装置(5)。
3.根据权利要求1所述的一种用于烘干pcb的烘干设备，其特征在于所述远红外线加热装置(3)包括若干远红外线发射板(31)，每块远红外线发射板(31)的功率都能够单独调节。
4.根据权利要求3所述的一种用于烘干pcb的烘干设备，其特征在于其中一块远红外线发射板(31)位于pcb板件正上方其余远红外线发射板(31)围绕正上方的远红外线发射板(31)设置，pcb板件正上方的远红外线发射板(31)朝下直射pcb板件，其余远红外线发射板(31)向中央倾斜设置斜射pcb...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘树文，高伟，杨明，王贵宾，蔡琨辰，
申请(专利权)人：中山芯承半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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