本发明专利技术提供一种粘合片，其即使伸长方向为与贴附对象的贴附面垂直的方向，也能够容易伸长剥离，即使在粘合片的基材的厚度薄的情况下，也不易撕裂，并且耐冲击性、剪切粘接力和割裂粘接力优异。本发明专利技术涉及一种粘合片，其具有粘合层和基材层，上述粘合层含有填料粒子和粘合剂树脂，上述粘合层中的上述填料粒子的含量相对于上述粘合剂树脂100重量份为10重量份～90重量份，上述填料粒子相对于上述粘合层的体积比为4％～40％，上述粘合片伸长25％时的应力为0.15Mpa～82Mpa。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
1、粘合片(有时也称为“粘合带”)是作业性优异的粘接可靠性高的接合手段，因此在构成电子设备的部件的固定等情况下被广泛使用。具体而言，上述粘合带除用于构成薄型电视、家电制品、oa设备等比较大型的电子设备的钣金彼此的固定、外装部件与框体的固定、外装部件、电池等刚体部件与便携电子终端、照相机、个人计算机等较小型电子设备的固定等这类各产业领域中的部件固定用途、该部件的临时固定用途以外，还可用于显示制品信息的标签用途等。
2、近年，在上述各产业领域中，从地球环境保护的观点出发，为了节约资源等，对于制品中使用的再利用或可再使用的部件，大多在使用后分解而再利用或再使用。此时，在使用粘合带的情况下，需要将贴附于部件的粘合带剥离，但上述粘合带通常粘接力大，且贴附于制品中的多个部位，因此将它们剥离的作业伴随着大量的劳力。因此，要求在上述再利用或再使用时能够比较容易剥离和除去的粘合带。
3、作为能够容易剥离和除去的粘合带，提出了以下粘合带：其具备粘接部和接头部，可从贴合于上述粘接部的两面的被粘物夹持接头部，在与粘接面大致平行的方向上拉伸而剥离(参照专利文献1)。然而，在上述小型电子设备中，由于该电子设备中的构件间的空间狭窄，因此存在难以将贴附于上述空间的粘合带在与粘接面平行的方向上伸长剥离的问题。
4、对此，还提出了通过相对于粘接面在30°方向上使其拉伸而能够再次取下的粘合带(参照专利文献2)。然而，为了伸长剥离贴附于狭窄空间的粘合带，期望进一步具有角度而进行伸长剥离。
>5、另外，在为了确保粘合带的柔软性而使粘合带的基材的厚度变薄的情况下，存在容易因伸长剥离而撕裂的问题。另一方面，如果粘合带的柔软性低，则存在由于使用的制品、特别是小型电子设备在使用中落下等冲击而导致粘合带剥离的问题。针对上述问题，提出了没有因拉伸操作而撕裂等损伤，还具有耐冲击性的粘合带(参照专利文献3)。然而，该提案的粘合带存在无法具有角度而伸长剥离的问题。6、因此，强烈要求提供一种粘合带，其不仅能够在伸长方向相对于贴附对象的贴附面为平行方向(水平方向)上伸长剥离，即使为垂直方向，也能够容易伸长剥离，即使在粘合带的基材的厚度薄的情况下也不易撕裂，且耐冲击性、剪切粘接力和割裂粘接力优异。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开2015-124289号公报
10、专利文献2：日本特表2016-504449号公报
11、专利文献3：日本特开2015-124289号公报
技术实现思路
1、本专利技术的课题在于解决上述以往的各种问题，实现以下目的。即，本专利技术的目的在于提供一种粘合片，即使伸长方向为与贴附对象的贴附面垂直的方向，也能够容易伸长剥离，即使在粘合片的基材的厚度薄的情况下，也不易撕裂，且耐冲击性、剪切粘接力和割裂粘接力优异。
2、作为用于解决上述课题的手段，如以下所示。
3、即，一种粘合片，其特征在于，具有粘合层和基材层，上述粘合层含有填料粒子和粘合剂树脂，上述粘合层中的上述填料粒子的含量相对于上述粘合剂树脂100重量份为10重量份～90重量份，上述填料粒子相对于上述粘合层的体积比为4％～40％，上述粘合片的伸长25％时的应力为0.15mpa～82mpa。
4、根据本专利技术，能够解决以往的上述各种问题，实现上述目的，能够提供一种粘合片，即使伸长方向为与贴附对象的贴附面垂直的方向，也能够容易伸长剥离，即使在粘合片的基材的厚度薄的情况下，也不易撕裂，且耐冲击性、剪切粘接力和割裂粘接力优异。
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【技术保护点】
1.一种粘合片，其特征在于，具有粘合层和基材层，
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
4.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
5.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
6.根据权利要求5所述的粘合片，其中，
7.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
8.根据权利要求7所述的粘合片，其中，
9.根据权利要求8所述的粘合片，其中，
10.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
11.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
12.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
13.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
14.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
【技术特征摘要】
1.一种粘合片，其特征在于，具有粘合层和基材层，
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
4.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
5.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
6.根据权利要求5所述的粘合片，其中，
7.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边大亮，杉浦隆峰，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：
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