【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合于介于电气/电子部件等的发热部与散热体之间的导热性组合物及使用其的导热性片材及其制造方法。
技术介绍
1、近年来的cpu等半导体的性能提高显著，随之发热量也变得庞大。因此，在发热的电子部件上安装散热体，为了改善半导体与散热部的密合性而使用导热性片材。随着设备的小型化、高性能化、高集成化，对导热性片材要求柔软性、高导热性。以往，作为导热性片材，提出了专利文献1～4等。进而，本申请人在专利文献5中提出了导热率高的导热性片材。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特表2021-518466号公报
5、专利文献2：日本再表2020-137970号公报
6、专利文献3：日本再表2018-088416号公报
7、专利文献4：日本特开2016-216523号公报
8、专利文献5：日本专利第7061736号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、但是，以往的导热性组合物及使用其的导热性片材存在如下问题：若提高导热率，则组合物的可塑度变高，成形加工性变差。这是因为，为了提高导热率，需要大量添加导热性粒子，这样的话，组合物的可塑度变高，成形加工性变差。
3、本专利技术为了解决上述以往的问题，提供一种导热率高、且组合物的可塑度低、成形加工性良好的导热性组合物以及使用其的导热性片及其制造方法。
4、用于解决课题的手段
5、本专利技
6、(1)b成分：相对于基体树脂100质量份，包含220～500质量份的基于体积基准的累积粒度分布的d50(中值粒径)为0.01μm以上且小于1μm的氧化铝，包含下述b-1成分和b-2成分，
7、b-1成分：相对于b成分100质量％为30～100质量％的d50(中值粒径)为0.01μm以上且小于0.3μm、bet比表面积为9m2/g以上的氧化铝，
8、b-2成分：相对于b成分100质量％为0～70质量％的d50(中值粒径)为0.3μm以上且小于1μm的氧化铝，
9、(2)c成分：相对于基体树脂100质量份，包含1900～2500质量份的d50(中值粒径)为0.01μm以上且150μm以下的氮化铝，包含下述c-1成分和c-2成分，
10、c-1成分：d50(中值粒径)为0.01μm以上且小于30μm，
11、c-2成分：d50(中值粒径)为30μm以上且150μm以下。
12、本专利技术的导热性片材的特征在于，上述导热性组合物成形为片材。
13、本专利技术的导热性片材的制造方法是将上述导热性组合物进行真空脱泡、轧制、片材成形后使其加热固化而制造导热性片材。
14、专利技术效果
15、本专利技术通过设为上述组成，可提供导热率高、且组合物的可塑度低、成形加工性良好的导热性组合物及使用其的导热性片材。即，通过将传导性粒子的种类、粒径和添加量特定化，能够制成导热率高、组合物的可塑度低、成形加工性良好的导热性组合物。具体而言，上述导热性组合物的固化前的脱泡后的可塑度优选小于100，优选的导热率为14w/m·k以上。另外，本专利技术的导热性片材的制造方法由于组合物的可塑度低、成形加工性良好，因此能够进行连续片材成形。
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1.一种导热性组合物，其特征在于，其为包含由热固性树脂形成的基体树脂(A成分)、固化催化剂和导热性粒子的导热性组合物，
2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其中，所述C-1成分和C-2成分以质量比例计为C-2成分≤C-1成分。
3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其中，所述导热性组合物的固化物的导热率为14W/m·K以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性组合物，其中，所述导热性组合物的固化物的SHORE 00硬度为75以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性组合物，其中，所述基体树脂为选自加成固化型有机硅聚合物、过氧化物固化型有机硅聚合物和缩合型有机硅聚合物中的至少一种。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热性组合物，其中，相对于所述基体树脂100质量份，进一步包含硅烷偶联剂0.1～10质量份。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热性组合物，其中，选自由所述B成分的氧化铝和C成分的氮化铝组成的组中的至少一种成分为无定形破碎状粒子。
8.一种导热性片材，其特征在
9.根据权利要求8所述的导热性片材，其中，所述导热性片材的厚度为0.2～10mm的范围。
10.一种导热性片材的制造方法，其特征在于，将权利要求1～7中任一项所述的导热性组合物进行真空脱泡、轧制、片材成形后使其加热固化，制造导热性片材。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导热性组合物，其特征在于，其为包含由热固性树脂形成的基体树脂(a成分)、固化催化剂和导热性粒子的导热性组合物，
2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其中，所述c-1成分和c-2成分以质量比例计为c-2成分≤c-1成分。
3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其中，所述导热性组合物的固化物的导热率为14w/m·k以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性组合物，其中，所述导热性组合物的固化物的shore 00硬度为75以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性组合物，其中，所述基体树脂为选自加成固化型有机硅聚合物、过氧化物固化型有机硅聚合物和缩合型有机硅聚合物中的至少一种。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：神谷优希，
申请(专利权)人：富士高分子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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